01產業鏈全景圖

02 玻璃基板 是什么？

02-1、需求背景

后摩爾時代，芯片靠先進封裝延續性能提升。2.5D/3D 封裝成 AI 芯片主流，臺積電 CoWoS 方案將邏輯芯片與 HBM 集成在硅中介層，實現性能、功耗、密度三重提升。

2024 年全球先進封裝市場規模約 460 億美元，預計 2030 年達 794 億美元，年復合增速 9.5%，其中 AI 相關封裝增速更快。當前先進封裝產能緊張，臺積電正擴產 CoWoS 產能，同時布局下一代封裝方案，應對 AI 算力需求爆發。

先進封裝的爆發，正在帶火 IC 載板這個關鍵環節。

2024 年，先進 IC 載板市場規模溫和回升至 142 億美元，同比增長 11%。

根據 Yole 的預測，受 AI 和高性能計算需求拉動，疊加消費電子、汽車、國防等領域的持續滲透，到 2030 年，先進 IC 載板市場規模有望達到 310 億美元。

02-2、玻璃基板

玻璃基板本質上是 IC 載板的一種，相當于為高端 AI 芯片量身打造的 “升級版底座”，它用玻璃替代了傳統的樹脂材料，解決了有機載板在熱穩定性、信號傳輸速度和精細布線能力上的瓶頸，專門適配 2.5D/3D 先進封裝場景，能更好地承載 AI 芯片與 HBM 顯存，實現更穩定、低延遲的高密度互聯，是下一代高端芯片封裝的關鍵部件。

玻璃基板的核心優勢，是它的熱膨脹系數和硅芯片非常接近，不會像傳統有機基板那樣一受熱就翹曲變形，芯片越大、發熱越猛，這個優勢就越明顯。

除此之外，它絕緣性能好，信號傳輸損耗低，抗干擾能力強，很適合高頻 AI 芯片；同時硬度高、平整度好，能支持超精細布線和高密度互聯，也能保證多層芯片精準對齊。

玻璃基板的應用場景很廣，未來主要有三個方向：

先進封裝：比如臺積電的 CoWoS 方案里，它能替代硅中介層，未來還有機會取代傳統的 ABF/BT 載板，給 AI 芯片做 “高級底座”；

光通信：在 CPO 共封裝光學器件里集成玻璃波導和 TGV，實現更高密度的光信號互聯；

6G 通信：利用它高頻信號損耗低的特性，適配下一代通信設備的需求。

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03 上游產業鏈--原材料及設備

03-1、TGV激光設備

簡單說，TGV激光設備就是給玻璃基板打 “微米級通孔” 的專用設備，是玻璃基板先進封裝的核心。

它用超快激光在玻璃上打出幾百萬個頭發絲粗細的小孔，后續填上金屬，就能讓芯片在玻璃基板上實現上下層的電信號互聯，是實現高密度、高速信號傳輸的關鍵一步。

① 市場規模

市場規模方面，當前正是起步。

當前階段（2025-2026）：2026 年是商業化元年，全球 TGV 激光設備市場規模約 30 億元人民幣，同比增速超 50%，處于供不應求的狀態，海外頭部廠商的訂單已經排到 2027 年底。

未來增速：受益于 AI 芯片對玻璃基板的需求爆發，預計 2026-2030 年行業復合增長率超過 40%，是半導體設備里增速最快的細分賽道之一。

中長期空間：到 2030 年，隨著玻璃基板在先進封裝中的滲透率提升，整個 TGV 相關設備市場（含激光打孔、電鍍等環節）規模有望突破百億元人民幣。

② 競爭格局

總體的行業格局來看，目前還是 “海外主導，國產追趕”：

德國 LPKF、4JET 等廠商占據高端市場，設備良率和穩定性領先，幾乎壟斷了臺積電、三星的訂單。

國內華工激光、帝爾激光、大族激光等企業已經推出驗證樣機，正在通過客戶測試，未來 2-3 年有望實現小批量導入，搶占中低端市場份額。

03-2、玻璃原片

玻璃基板的核心原材料，是純度極高的無堿硼硅特種電子玻璃，它和普通玻璃的配方完全不同，由高純石英砂、氧化硼、氧化鋁等特殊材料制成，雜質極少、平整度極高，熱膨脹系數也和硅芯片非常接近。

它就是給 AI 大芯片量身定做的 “頂配底座”。以前的塑料底座一受熱就容易變形，還會拖慢信號速度，而玻璃底座耐高溫、不變形，信號跑得又快又穩，還能塞下更多線路，專門適配現在的高端 AI 芯片和先進封裝技術。

這個市場現在正處在爆發前夜。2026 年是商業化元年，全球規模預計約 80 億美元，到 2030 年能翻一倍多，是半導體材料里增速最快的賽道之一。

目前國內龍頭為凱盛科技，主業分兩塊：

顯示材料和應用材料。其中顯示材料已經實現了從上游玻璃基板到下游模組的全鏈條布局，超薄電子玻璃、UTG 玻璃、顯示模組等產品已經供應京東方、三星、LGD 等客戶，2025 年相關業務營收 46.3 億元，同比增長 31.4%。像折疊屏用的 UTG 玻璃，已經實現量產，還能用在商業航天、AR 眼鏡等領域。

04 中游產業鏈--制造與加工

04-1、市場發展

當前，英特爾已經把目光投向了下一代玻璃基板，計劃在 2026-2030 年實現量產。

回顧歷史，英特爾早在 90 年代就推動了行業從陶瓷基板到有機基板的轉變，現在主流 CPU 和 GPU 用的 ABF 有機基板，正是那時候定下來的路線。但在英特爾看來，ABF 基板的性能已經快摸到天花板了。

2023 年 9 月，英特爾對外展示了玻璃基板樣品，公布了技術路線圖，還在亞利桑那州工廠建起了玻璃基板的研發線和供應鏈，目標就是用玻璃基板替代有機基板，撐住未來 AI 芯片的性能需求。

現在的市場，AI 正在把 ABF 有機載板的需求拉起來。目前全球封裝基板市場以 ABF 和 BT 兩種有機材料為主，2024 年總產值 126 億美元，預計到 2029 年能漲到 180 億美元，年復合增速 7.4%。

其中，ABF 載板的線路可以做得更細，專門給 CPU、GPU 這類高性能 AI 芯片用。2023 年它的市場規模是 67 億美元，預計 2028 年能突破 100 億美元；而 BT 載板主要用在存儲、射頻這類普通芯片上。

再看未來的玻璃基板，2026 到 2030 年將進入商業化階段，潛在市場規模同樣是上百億美元。

以英特爾為例，它研究玻璃基板已經十多年，2021 到 2023 年取得關鍵突破后，發布了樣品并計劃在 2026-2030 年量產。除了英特爾，日韓和國內廠商的量產規劃也大多集中在 2027 到 2030 年。

隨著打孔、電鍍等工藝和供應鏈成熟，玻璃基板會先從 CPU、GPU 這些高端場景落地，逐步替代有機基板，打開一個新的百億美元市場。

04-2、制備工藝

玻璃基板的核心工藝是 TGV 通孔電鍍和 RDL 重布線，流程可以分為四步：

1、TGV通孔&電鍍：用激光在玻璃上打穿通孔，再用金屬把孔和表面線路填好，讓芯片上下能導電；

2、做介質層：在基板兩側壓上絕緣材料，露出底部的金屬焊盤；

3、RDL布線等：通過光刻、電鍍，做出多層精細線路，把通孔和上下層芯片連起來；

4、保護開窗：最后加上保護層，留出芯片焊接的位置。

其中 TGV 打孔是最關鍵的一步，目前還不成熟。玻璃基板雖然可以沿用 ABF 材料做絕緣層，但在通孔加工、形狀控制和可靠性上，還有不少技術難題要攻克。

① TGV通孔

TGV 通孔的目標，是做出 “孔壁光滑、深寬比高” 的通道，核心要解決三件事：實現高密度互聯、降低信號傳輸損耗，以及讓玻璃和硅、有機材料這些不同材質穩定結合。

目前主流方案是激光誘導刻蝕法，由 LPKF 公司率先推出。傳統機械打孔容易讓玻璃開裂、孔壁粗糙，而激光誘導刻蝕先用超短激光脈沖讓玻璃局部變性，再通過化學刻蝕形成通孔，既能做出高深寬比的小孔，又能控制成本和效率，是當下最成熟的技術路線。

② 電鍍工藝

金屬電鍍是給 TGV 通孔填金屬的主流方案。打好孔之后，要先在孔壁鍍上一層金屬種子層，再用電鍍把整個孔填滿，讓芯片上下層能導電。

傳統的 “完全填滿” 工藝耗時久、成本高，現在行業普遍改用 “部分填充”，只在孔壁鍍一層金屬或做半封閉結構，既節省時間和成本，性能也已經接近完全填充的效果。

③ RDL布線

細間距的金屬互聯技術，是 AI 芯片算力提升的關鍵。現在芯片性能越來越強，需要更高速、更密集的線路把芯片和顯存連起來，這就要靠 RDL 重布線工藝實現。

目前行業里有三種主流技術路線，臺積電已經用數字光刻和低溫濺射，在玻璃基板上做出了 5 層 RDL；國內廈門云天半導體也通過大馬士革工藝，做出了 5 層薄膜介質的 RDL 堆疊結構，最細的線寬能做到 1.5 微米。

05 下游產業鏈--應用

05-1、AI算力與高性能計算（HPC）

AI 算力的爆發，讓先進封裝從 “組裝” 變成了性能提升的關鍵，也直接催生了對 TGV 玻璃基板的需求。

傳統硅中介層在大尺寸下良率暴跌、成本飆升，而玻璃基板能輕松做大面積，翹曲度極低，大幅提升良率；同時玻璃的低 Dk/Df 特性，能讓信號傳輸速率提升 3.5 倍、帶寬密度提高 3 倍、能耗降低 50%，完美適配 AI 芯片的高頻需求。

市場空間上，AI 芯片封裝是 TGV 的最大應用場景，預計 2028 年 TGV 在先進封裝的滲透率將達 30%，市場規模接近 80 億美元；到 2030 年滲透率提升至 50%，市場規模將進一步擴大。

05-2、CPO

數據中心的帶寬需求越來越大，傳統光模塊方案已經碰到功耗和密度的天花板，CPO 光電共封裝技術成了行業新方向，這也讓玻璃基板迎來機會。

相比傳統有機和硅基板，玻璃基板在高頻信號傳輸上更有優勢，還能做更大尺寸的面板封裝，正逐步替代傳統材料。同時，玻璃基板也成了 CPO 關鍵技術 “光波導” 的首選材料，它透光性好、光損耗低，工藝適配性也強。

目前行業主流的制備方法是離子交換法，康寧已經用熱離子交換加飛秒激光技術，直接在玻璃內部做出光滑的波導端面，大幅降低了工藝難度，提升了量產效率和良率。Fraunhofer IZM 和廈門大學等機構也在相關技術上取得了進展。

光模塊市場未來幾年將快速增長，CPO（共封裝光學）是核心增量。目前以太網收發器仍是市場主力，但 CPO 將在 2028 年實現規模化量產，預計到 2030 年市場規模可達 10 億美元級別，成為數據中心低功耗、高帶寬需求升級的關鍵技術。

06 核心龍頭公司

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