盤面上,兩市高開高走,芯片設計概念上漲。相關ETF方面,科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)標的指數盤中漲2.18%,成交額達8914.11萬元;換手率達23.47%。成分股中,慧智微-U、峰岹科技、晶晨股份、思特威-W、新相微漲超5%,帝奧微、康希通信、艾為電子等多股跟漲。
科創(chuàng)芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數,該指數近一年漲幅達116.30%,其行業(yè)配置主要包括半導體(92.96%)、軍工電子Ⅱ(4.54%)、軟件開發(fā)(0.63%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。
消息面上,據Invest Wallstreet,Arm股價5月21日暴漲16.16%,年內幾近翻倍,市值突破3000億美元;英偉達CEO黃仁勛披露其基于Arm架構的Vera CPU今年營收可見度已達200億美元,并指向2000億美元潛在市場。
中金公司認為,芯片設計正成為AI基礎設施的戰(zhàn)略核心,企業(yè)通過自研芯片不僅能保障供應鏈安全、優(yōu)化成本結構,更能構建技術護城河。未來芯片將向更高帶寬、更低功耗及硅光協(xié)同方向演進,垂直整合能力是提升長期盈利的關鍵。
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