覆銅板，漲價(jià)，再漲價(jià)！

自2025年12月以來(lái)，隨著PCB產(chǎn)能缺口繼續(xù)放大，PCB原材料覆銅板已經(jīng)迎來(lái)2輪漲價(jià)。

2026年3月10日，我國(guó)覆銅板巨頭建滔積層板發(fā)布漲價(jià)通知，所有板料、PP（半固化片）價(jià)格上調(diào)10%。

放眼全球，覆銅板漲價(jià)浪潮亦是猛烈，Resonac宣布將銅箔基板及黏合膠片售價(jià)上調(diào)30%，三菱瓦斯化學(xué)也宣布4月1日起開(kāi)始漲價(jià)。

那么，覆銅板為何如此搶手？

產(chǎn)品價(jià)格無(wú)論上升還是下降，底層原因都是“供需錯(cuò)配”。不過(guò)，覆銅板的這場(chǎng)漲價(jià)潮，底層核心動(dòng)力來(lái)自AI！

PCB是電子工業(yè)的基石。一般傳統(tǒng)服務(wù)器的PCB層數(shù)只有16-24層，而AI服務(wù)器則要求PCB層數(shù)達(dá)到40-78層。研究表明，技術(shù)更高、性能更優(yōu)的LPU推理芯片專用服務(wù)器所需PCB層數(shù)將達(dá)到52層。

如此一來(lái)，PCB的需求量迎來(lái)大增，而這場(chǎng)來(lái)自AI的景氣度也正在蔓延至整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈。

覆銅板是PCB最重要的核心原料，成本占比高達(dá)27.3%，在所有原材料中成本占比最高。

據(jù)預(yù)測(cè)，2026年，全球AI服務(wù)器出貨規(guī)模將突破400萬(wàn)臺(tái)；2027年AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將同步提升到100億美元以上，覆銅板的整體市場(chǎng)增速也將逼近150%。

行業(yè)景氣度大增，南亞新材，悶聲發(fā)財(cái)！

在2025年，公司全年凈利潤(rùn)就同比增長(zhǎng)377.6%達(dá)到2.4億元，打破3年以來(lái)的業(yè)績(jī)低迷。2026年一季度，公司營(yíng)收18.32億元，同比增長(zhǎng)92.36%；凈利潤(rùn)1.5億元，同比增長(zhǎng)610.83%！

一個(gè)季度賺的利潤(rùn)，比前幾年的全年利潤(rùn)總量還多。

不禁問(wèn)，南亞新材是怎么做到的，除了搭上“漲價(jià)潮”以外，公司還有怎樣的實(shí)力？

第一，產(chǎn)品迭代速度快。

南亞新材聚焦高速覆銅板，技術(shù)趨勢(shì)上對(duì)應(yīng)高速發(fā)展的AI。

目前，公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出高速覆銅板的全系列產(chǎn)品，覆蓋M2-M10層級(jí)，產(chǎn)品率先通過(guò)了國(guó)內(nèi)核心終端認(rèn)證。

其中，M6-M8的高端產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于我國(guó)頭部算力客戶，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模供應(yīng)，M9層級(jí)處于NPI項(xiàng)目導(dǎo)入階段。

就在2025年第四季度，公司在全球率先推出M10層級(jí)產(chǎn)品，現(xiàn)在處于海外核心算力終端認(rèn)證階段。

換句話說(shuō)，在部分高端產(chǎn)品上，南亞新材甚至要略微領(lǐng)先全球同行業(yè)公司。

AI服務(wù)器對(duì)PCB提出了更高要求，這種高標(biāo)要求也傳導(dǎo)到覆銅板上。未來(lái)覆銅板技術(shù)發(fā)展的核心有“低介電”“低損耗”“高耐熱”等，南亞新材也在緊密跟進(jìn)。

在高速覆銅板領(lǐng)域，公司是少數(shù)在Low Loss（低損耗）尖端產(chǎn)品里通過(guò)華為、中興認(rèn)證的內(nèi)資廠商，而且已經(jīng)切入深南電路、方正科技、滬電股份、勝宏科技等知名PCB巨頭供應(yīng)鏈。

第二，市占率擠入全球前十。

我國(guó)是全球最大的PCB產(chǎn)地，行業(yè)內(nèi)向來(lái)是“神仙打架”，國(guó)內(nèi)PCB巨頭在全球市場(chǎng)中份額很大。

覆銅板領(lǐng)域，我國(guó)內(nèi)資企業(yè)優(yōu)勢(shì)略弱，而南亞新材正是其中的“中堅(jiān)力量”。

2024年，在剛性覆銅板市場(chǎng)上，南亞新材市占率排名全球第十、內(nèi)資企業(yè)第三，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的公司之一。

隨著漲價(jià)潮來(lái)臨，國(guó)內(nèi)覆銅板廠商的毛利率有不同程度的上升，南亞新材的毛利率也從2023年的4.16%上升到2026年一季度的15.2%。

盡管取得了一定成績(jī)，但南亞新材仍面臨挑戰(zhàn)。

據(jù)數(shù)據(jù)，2024年全球更高端的“特殊覆銅板”行業(yè)前十五名廠商中，我國(guó)大陸覆銅板企業(yè)合計(jì)市占率僅為8.3%左右，我國(guó)特殊覆銅板對(duì)外依賴程度依然較高。

其中，南亞新材的市場(chǎng)份額盡管已經(jīng)從2021年的0.3%增加至2024年的1.3%，但距離其他巨頭還有一定差距。

是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)特殊覆銅板市場(chǎng)前景也會(huì)水漲船高。

對(duì)于南亞新材來(lái)說(shuō)，公司必須繼續(xù)放大技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

一方面，從營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，公司具備發(fā)力中高端領(lǐng)域的底氣。

2025年，公司粘結(jié)片產(chǎn)品營(yíng)收占比20.51%，多年以來(lái)較為穩(wěn)定。

粘結(jié)片是多層板或HDI層與層直接的粘結(jié)、絕緣材料，一般多層板或HDI客戶采購(gòu)覆銅板時(shí)會(huì)配套采購(gòu)?fù)?guī)格的粘結(jié)片產(chǎn)品。

多層板和HDI都屬于中高端PCB，因此粘結(jié)片的銷(xiāo)售情況也能反映出南亞新材針對(duì)中高端PCB需求的服務(wù)能力。

另一方面，公司積極擴(kuò)大高端產(chǎn)能。

南亞新材制定2025年定增計(jì)劃，擬募資9億，主要投向AI算力相關(guān)高階高頻高速覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

通過(guò)擴(kuò)大高端產(chǎn)能，公司或許能盡快縮小差距，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的追趕。

覆銅板的細(xì)分領(lǐng)域——IC封裝基材，長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷。

南亞新材主攻類BT材料，在這方面彎道超車(chē)。目前，公司已針對(duì)存儲(chǔ)類產(chǎn)品、RF芯片兩大領(lǐng)域開(kāi)始布局，存儲(chǔ)已進(jìn)入量產(chǎn)，RF正在打樣。

公司在江蘇建立了首家“年產(chǎn)360萬(wàn)平方米IC載板材料智能工廠建設(shè)項(xiàng)目”，預(yù)計(jì)到2026年年底可開(kāi)始運(yùn)行，該項(xiàng)目有望成為南亞新材邁向高端的又一抓手。

最后，總結(jié)一下。

AI浪潮正在重塑整個(gè)PCB行業(yè)格局，能留下的注定是那些積極發(fā)展技術(shù)的企業(yè)。

南亞新材作為國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)的重要參與者，若能進(jìn)一步加快產(chǎn)品高端化進(jìn)程，未來(lái)有望進(jìn)一步擴(kuò)大其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。