北京
5月22日消息，昨日小登巨震，今日A股強勢上演科技小登反包。其中，覆銅板、 PCB 漲勢恐怖，滿眼都是漲停。wind覆銅板指數(shù)漲幅超10%，電路板指數(shù)漲超8%，玻纖、銅產(chǎn)業(yè)、廣電路交換機等紛紛漲超5%。
其中， 覆銅板 和電路板概念股重合度很高，其中，覆銅板是PCB上游原材料。以覆銅板為例， 方邦股份 20cm漲停，勝宏科技、逸豪新材等漲超13%， 南亞新材 漲超10%，生益科技10cm漲停，銅冠銅箔、宏昌電子等漲超7%；此外pcb方面的深南電路、滬電股份等均10cm漲停。
1）隔夜美股AI算力、光通信、存儲大爆發(fā)，帶動今日市場集體起飛；2）昨日被小作文錯殺，今日迎來技術(shù)性反彈。
3）大摩一篇關(guān)于英偉達成本拆截圖的研報徹底帶飛市場。據(jù)悉，VR200機柜的出貨價為780萬美元，相較GB300機柜（大約400萬美元）近乎翻倍。其中VR200的機柜PCB價值量暴增233%，直接帶動PCB等相關(guān)概念爆發(fā)。
在摩根士丹利的研究中，雖然內(nèi)存耗用的成本漲幅最為顯著，但散熱組件、電源供應(yīng)器、PCB、 ABF載板 以及MLCC等Rubin機架組件，也均將顯示出成本的大幅攀升。
在下游組件中，PCB所需成本漲幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)、ABF載板(+82%)、電源供應(yīng)器(+32%)以及散熱(+12%)。此外，受機架設(shè)計復(fù)雜性提升的驅(qū)動，純機架組裝的附加值也將增加約30%。
MLCC（多層陶瓷電容器）是電子電路中用量最大、應(yīng)用最廣的基礎(chǔ)被動元件之一，核心作用是儲存并釋放電能，同時實現(xiàn)電路的穩(wěn)壓、濾波、信號傳輸?shù)裙δ埽环Q為電子工業(yè)的“大米”。
據(jù)券商中國，PCB（印制電路板）是MLCC（片式多層陶瓷電容器）的物理承載與電氣互聯(lián)平臺，而MLCC是保障PCB上高速、高密度電路穩(wěn)定運行的關(guān)鍵被動元器件，二者在功能、設(shè)計與可靠性上深度耦合。
此外，MLCC概念股也集體爆發(fā)，風(fēng)華高科、鴻遠電子、火炬電子等紛紛漲停，三環(huán)集團差點20cm漲停。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
真理是我親戚
