2026 年第一季度，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）的一份財報，在全球半導體圈掀起不小波瀾。數據顯示，其在華銷售額占比從 2025 年第四季度的 36%，一下子跌到 19%，創下近幾年的最低紀錄。

一邊是自家在華市場份額斷崖式下滑，一邊是中國半導體產業鉚足勁搞自主研發，更關鍵的是，阿斯麥首席執行官富凱在 5 月 20 日公開 “捅破窗戶紙”，直言再收緊 DUV 光刻機對華出口，只會把中國逼得更快實現技術突圍。

這場圍繞光刻機的博弈，已經從美國單方面的技術禁運，徹底轉向中國舉國發力的自主突圍關鍵期。

西方封鎖弊端凸顯，阿斯麥終于認清現實

一直以來，阿斯麥都是全球光刻機行業的絕對龍頭，尤其是高端EUV光刻機，全球僅此一家，沒有任何競爭對手，牢牢掌控著全球高端芯片制造的核心命脈。

過去幾年，迫于美國的施壓，荷蘭政府不斷收緊光刻機出口規則，阿斯麥只能被動配合，一步步縮減對華設備出口，試圖配合美國的封鎖戰略，壓制中國半導體發展。

但幾年的封鎖下來，被傷到的不只是行業格局，最先承受損失的反而是阿斯麥自身。

中國是全球最大的芯片消費市場，也是阿斯麥最重要的海外市場之一，巔峰時期，中國市場能撐起阿斯麥近半數的營收。

可隨著出口限制越來越嚴，對華出貨量持續銳減，直接導致其在華業績斷崖式下跌，2026年一季度的數據暴跌就是最真實的證明。失去中國龐大的市場支撐，阿斯麥的營收和發展空間都受到了極大限制。

富凱此次公開警告，并不是憑空發聲，而是阿斯麥多年觀察后的真實感悟。

在他看來，美國主導的對華技術封鎖，本身就是一把雙刃劍，傷人也傷己。

很多人誤以為封鎖能讓中國半導體產業停滯不前，可實際情況恰恰相反，沒有了海外設備的依賴，國內企業徹底丟掉了“靠進口、買技術”的僥幸心理。

原本國內企業還會兼顧采購海外設備、穩步迭代技術，如今徹底被斷了后路，只能全身心投入自主研發。

除此之外，歐洲諸多實體企業也深受封鎖影響。汽車、精密制造等諸多產業，都離不開中國生產的成熟工藝芯片，西方一味封鎖中國半導體產業，不僅沒能打壓中國，反而造成自身供應鏈不穩定、生產成本大幅上漲。

這種得不償失的封鎖方式，早已讓阿斯麥以及歐洲眾多科技企業心生不滿，也讓他們徹底看清，封鎖根本無法扼殺中國的科技發展，只會加速中國的自主突圍。

國家層面全面發力，舉國體制攻堅核心技術

面對美國層層加碼的技術圍堵，中國從來沒有被動妥協，而是主動布局、全面反擊，并且明確了五年攻堅的清晰目標，依托新型舉國體制，全方位推進半導體核心技術的突破。

不同于單一企業的單打獨斗，這次的技術攻堅，是國家牽頭、全域聯動的全方位布局，從政策扶持、資金投入到人才培養、產業鏈協同，形成了完整的攻堅體系。

在政策層面，國家早已把半導體核心技術攻關列為頂級戰略任務，在最新的五年規劃中，重點點名光刻機、光刻膠、EDA軟件、高端芯片設備等“卡脖子”領域，要求集中一切資源實現全鏈條突破。

同時，國家出臺了大量實打實的扶持政策，對中小半導體科創企業、芯片制造工廠給予稅收減免、場地扶持、專項補貼等福利。

針對核心技術攻關項目，推行“揭榜掛帥”機制，不管是科研院所、高校團隊，還是民營科技企業，只要能攻克關鍵技術難題，就能獲得國家全方位的資源傾斜。

資金投入方面更是力度空前，近幾年國內半導體產業年均投資規模持續攀升，數千億的資金源源不斷注入光刻機、核心設備、關鍵材料等短板領域。

國家大基金持續加碼本土龍頭企業，重點扶持上海微電子、中微公司、北方華創等核心企業，助力企業深耕技術研發，不用擔心資金短缺、研發停滯的問題。

相比于過去分散式的投入，如今的資金投放更加精準，全部聚焦短板賽道，全力補齊產業鏈弱項。

人才培養和產業協同也在同步提速。國內各大高校紛紛擴招半導體、微電子、精密光學等相關專業，大批量培養本土專業技術人才，打破海外人才技術壟斷。

而且徹底打通了科研和產業的壁壘，中科院、各大頂尖高校的科研團隊，直接和一線芯片企業深度合作，把實驗室的前沿技術快速落地到生產線。

國內半導體企業也摒棄了過去各自為戰的局面，抱團互補、互相適配，在設備、材料、工藝上互相驗證迭代，一步步搭建起完整的國產半導體產業鏈。

自主研發成效凸顯，五年破局絕非空談

很多人此前都覺得，光刻機技術壁壘極高，歐美壟斷多年，中國想要短時間突破難度極大。但在持續的封鎖倒逼和舉國攻堅的加持下，國內半導體技術的突破速度遠超外界預期，一系列核心成果陸續落地，也讓五年突破技術封鎖的目標有了堅實支撐。

最核心的光刻機領域，國產技術已經實現質的突破。作為國產光刻機龍頭的上海微電子，自主研發的28納米DUV光刻機已經完成全部技術驗證，具備了量產落地的能力。

不僅如此，通過國內成熟的多重曝光工藝優化，依托這款國產設備，已經能夠穩定量產14納米工藝芯片，完全可以滿足國內絕大多數中端芯片的市場需求，徹底打破了海外設備的壟斷。

雖然目前國產高端光刻機和阿斯麥的EUV設備仍有差距，但已經成功解決了“有無”的核心問題，不再被海外技術卡脖子。

除了光刻機，半導體全產業鏈的自主化進程也在飛速推進。曾經完全依賴進口的EDA設計軟件、刻蝕機、薄膜沉積設備，如今國產產品已經批量上線各大芯片工廠，性能持續優化，逐步貼近國際主流水平。

光刻膠、特種氣體、高純硅片等核心耗材和原材料，國產化替代率連年提升，基本實現自主可控，徹底擺脫了進口依賴。

產業成果也直觀體現在市場數據上，近幾年國產芯片自給率持續上漲，芯片出口規模連年攀升，不僅能夠充分滿足國內市場需求，還能批量出口海外，參與全球市場競爭。

反觀西方的封鎖政策，早已從“打壓手段”變成了中國產業升級的“助推器”，逼著中國快速完善了自主可控的半導體產業鏈。

縱觀整場技術博弈，美國妄圖依靠封鎖壟斷高端科技、維持霸權地位的想法，已經徹底行不通。阿斯麥的清醒表態，就是西方行業最真實的認知，封鎖從來無法壓制一個大國的科技崛起。

如今中國目標明確、資源集中、成果落地，五年為期全力攻堅核心技術，在舉國體制的加持下，徹底突破美國技術封鎖、掌握半導體發展主動權，已然是大勢所趨。

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