山東
IT之家 5 月 25 日消息，2026 國際電路與系統研討會 25 日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。
據介紹，基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了 381 款芯片。值得一提的是，今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。
按照過往華為旗艦手機的發布習慣來看，上半年會發布 Pura 系列“先鋒影像”手機，下半年則會推出全新的 Mate“非凡旗艦”手機。而根據過往命名規則來看，今年的旗艦新機預計是 Mate 90 系列。結合此次官方釋出的信息來看，這款全新芯片或將由 Mate 90 系列首發。
目據IT之家此前報道，有消息稱某 TOP5 年底的旗艦屏目前還是全系 2.5D 大直屏，分 6.75"±1.5K 和 6.89"±1.5K 兩種屏幕規格，預計是華為 Mate 90 系列手機。另外，系列旗艦機的屏幕“狠狠加料”，大大杯和超大杯目前有雙層 OLED 屏幕，而大杯在評估考慮雙層 OLED 屏幕。
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