中國商報（記者 焦立坤 文/圖）國內半導體產業鏈沸騰了。5月25日，華為“韜（τ）定律”橫空出世，這被業內人士視為半導體領域一個重大里程碑。在當日舉行的2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

第九屆數字中國建設峰會上的華為展臺人氣十足。

產業鏈沸騰

“我認為這是一個很重要的，甚至是一個偉大的技術創新。”北京郵電大學教授曾劍秋對中國商報記者表示，大家熟知的“摩爾定律”逐漸不適應技術的發展，如何提升芯片效率是當前半導體產業發展需要迫切解決的問題。華為“韜（τ）定律”的提出可謂“水到渠成”，這家科技巨頭在半導體產業有著長期的積累，并且進行了多年的實踐探索，無論是從技術的先進性還是從經濟合理性來看，都極具發展前景，是理論創新和實際創新的有機結合，必將對我國甚至世界半導體產業的發展帶來巨大影響。

“半導體行業重大里程碑！”資深行業專家項立剛對記者說，“華為走通這條路，意味著中國的芯片趕上甚至超過世界水平都是有機會的。”

據悉，基于該定律，華為過去6年已成功設計并量產了381款芯片。何庭波在大會上詳解了華為將韜（τ）定律應用到智能手機和AI計算領域的實踐。

該消息一出，產業鏈為之一振，半導體板塊成為A股市場領漲主力。當天早盤，華為盤古概念高開，梅安森20CM漲停，云鼎科技開盤漲停，科大自控開漲超23%，易點天下、九聯科技、南威軟件紛紛高開。

什么是“韜（τ）定律”

華為網站發布的信息顯示，韜（τ）定律提出以“時間（τ）縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統演進的新指導原則——通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。

近年來，主導半導體產業半個多世紀的摩爾定律正面臨嚴峻的物理極限和經濟效益雙重挑戰。面對晶體管幾何縮微放緩、晶體管成本紅利消退等發展困境，如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難關。韜（τ）定律正是解決該難題的有效路徑。

華為創新性地提出“邏輯折疊（LogicFolding）”等核心技術，構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。該體系以系統性降低時間常數τ為目標，旨在驅動各層級性能、能效、晶體管密度的持續提升。

何庭波表示，預計到2031年，基于韜（τ）定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

項立剛表示，技術的發展從來都是“條條大路通羅馬”。以前說芯片的時候，大家說的都是“幾何縮微”，要把芯片做成3納米、2納米，當然這非常有價值，現在看，華為是走了另一條路，在器件、電路、芯片和系統多個層面提升芯片的能力，并不是完全通過“幾何縮微”，也能夠實現效率。“通俗理解，我們要從一個地方到山的另一面，可以通過盤山公路，當然也可以打一條隧道過去，并且有可能打隧道的效率會更高。”

“這對我們有非常大的現實意義。”電子創新網創始人兼CEO張國斌認為，美國一直在限制我們的半導體生產，華為只好在現有成熟工藝基礎上去挖掘更深的能力，從而實現突圍。

10年研發投入超13820億元

值得關注的是，據透露，即將于今年秋季面世的麒麟芯片率先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。有業內人士猜測，按照發布節奏，該芯片有望裝進華為年度旗艦手機Mate 90系列里面。

縱觀華為手機近幾年的市場表現，不難看出，“韜（τ）定律”已經在背后發光發熱。

2019年以來，美國對華為實施了芯片封鎖，導致華為手機業務一度陷入低谷，甚至不得不出售了子品牌榮耀。其中，2021年，缺“芯”少“系統”的華為手機市場份額斷崖式下滑。

今年3月23日，在華為春季全場景發布會上，華為終端BG CEO何剛表示，自2023年華為Mate 60實施“先鋒計劃”以來，華為率先實現了中高端機的回歸。而隨著當日發布的暢享90系列裝上麒麟芯片和全新鴻蒙操作系統，“華為手機終于實現了全面的回歸。”

幾大研究機構的數據顯示，華為手機2025年在中國重新奪回第一的位置。

成績的背后是華為的持續高投入。2025年年度報告顯示，華為近10年累計投入的研發費用超過13820億元。其中，2025年研發投入達到1923億元，約占全年收入的21.8%。

面對未來，何庭波說：“未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業可以獨自完成所有答案。在韜（τ）定律的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。”