江西
5月24日，荷蘭駐韓大使范德弗利特在接受《日經亞洲》采訪時放話：“全球都在布局下一代光刻技術研發，這不是針對中國。”
話音未落，25日，華為就在上海舉行的2026國際電路與系統研討會上，重磅發布“韜τ定律”！華為半導體業務總裁何庭波正式提出這一中國首創的半導體新路徑：不再一味追求傳統的“幾何縮微”（把晶體管越做越小），而是以“時間縮微”為核心，通過邏輯折疊等創新技術，壓縮信號傳播時延，大幅提升晶體管密度與系統性能。華為已基于這一方向成功設計并量產381款芯片。
今年秋季，全新麒麟手機芯片將完整采用邏輯折疊技術，性能將迎來大幅飛躍！西方還在聯合研究怎么把中國“卡”得更緊的時候，中國已悄然換道超車，在壓力之下加速完成范式創新，用硬核成果狠狠打臉西方的嘴臉。
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