上海
財聯社5月25日訊（記者 陳夏筱）在當前玻璃基板技術備受產業關注之際，沃格光電（603773.SH）今日下午舉行2025年度業績說明會，公司高管就TGV技術、玻璃基線路板（GCP）、客戶送樣驗證及量產進度等投資者關心的問題作出詳細回應。
對于公司的玻璃通孔（TGV）技術水平，公司董事長、總經理張春姣表示，公司自主研發TGV技術，創新利用超快激光加濕法混合刻蝕工藝，可對多種類型的大板玻璃材料，如鈉鈣玻璃、硼硅玻璃、無堿玻璃、石英玻璃等，進行高深寬比TGV通孔的高精度加工。
同時，公司掌握了全玻璃基多層線路疊層及玻璃互聯鍵合技術，通過TGV金屬化實現電氣互聯，結合表面金屬沉積與圖形化工藝，構建出結構緊湊、性能優越的三維集成封裝載板。
張春姣進一步強調，公司與全球主要的玻璃基板原材廠商開展合作，公司不直接生產玻璃基板，主要聚焦從玻璃減薄、鍍銅、TGV打孔填孔、線路等玻璃基線路板制作的核心環節。
作為公司新型顯示業務的主力，張春姣透露，子公司江西德虹當前處于產能釋放和市場拓展階段，其生產的玻璃基線路板（GCP）及燈板產品已在MNT顯示器產品中實現批量生產和商用，產能逐步釋放。
不過，她強調，由于新產品客戶導入和市場驗證周期較長，江西德虹玻璃基顯示產品訂單收入還較小。
針對市場傳聞的與中際旭創1.6T CPO合作進展，張春姣以客戶保密為由未予證實。但公司2025年報顯示，玻璃基產品在光模塊/CPO領域處于“批量送樣驗證”階段。
在玻璃基RF射頻器件方向，公司董秘龔慶宇介紹，公司子公司通格微產品涵蓋5G-A/6G通信射頻天線振子等高頻信號傳輸場景，利用其低介電損耗與高散熱特性提供底層架構，與特定科研院所及下游客戶進行合作打樣。
微流控生物芯片方面，張春姣介紹，公司微流控玻璃基產品已實現小批量交付，該產品針對體外診斷生物芯片應用玻璃基板，是耗材類產品，未來市場應用規模有望隨著客戶群體增加和不同產品端應用擴容。
面向航天衛星應用的CPI膜材，龔慶宇表示，公司看好CPI膜材在衛星柔性太陽翼封裝的應用。2025年，公司面向柔性太陽翼應用開發的CPI材料以及特種光學鍍膜，向客戶進行小批樣品交付及在軌測試，收入占比目前極低。
部分投資者反復追問上述產品的量產時間與良品率，張春姣回應，公司玻璃基產品處于多項產品送樣驗證中，不同產品的送樣結果待客戶反饋確認。
董秘龔慶宇則從行業角度解釋，玻璃基技術涉及玻璃金屬化、復合線路疊層、絕緣膜材開發以及巨量通孔等多項材料、核心裝備和工藝的協同開發，產業化進展受多因素影響，具有一定不確定性。
關于子公司湖北通格微的業績，張春姣坦承，目前營收規模極小，并處于經營虧損階段。
財報顯示，公司2025年實現營收25.51億元，同比增長14.88%；歸母凈利潤-1.58億元，同比下降29.45%；2026年一季度再虧5110萬元，虧損同比翻倍。
對此，張春姣解釋，受市場行情、材料價格波動及產品結構等影響，毛利率有所下降，且當前新業務開拓導致業績承壓。她表示，公司將通過優化研發投入結構、提升產出效率和組織優化等措施，努力平衡短期虧損與長期發展。
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