北京
半導體封裝正在從芯片級走向面板級，材料供應商開始卡位。
日本旭化成5月21日宣布，開發出感光性聚酰亞胺薄膜。這款產品融合了該公司兩項既有技術：感光性PI材料"PIMEL"與感光性干膜光刻膠"SUNFORT"的生產工藝，目前已送樣客戶評估。
感光性PI薄膜的核心應用場景是重布線層的絕緣材料。相比傳統涂布工藝，層壓法能在大尺寸面板上形成更均勻的樹脂膜，且膜厚一致性更好，便于堆疊更多絕緣層。
面板級封裝被視為后摩爾時代的關鍵技術路線之一。將多個芯片重新布線并封裝在大型面板上的工藝，對絕緣材料的良率和生產效率提出了更高要求。旭化成的新材料正是瞄準這一痛點。
從感光性PI到干膜光刻膠，再到如今的復合薄膜，旭化成的技術路徑清晰：把成熟的材料體系，適配到封裝工藝的新變量上。化工企業的半導體化轉型，往往就藏在這些細分材料的迭代里。
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