前沿導(dǎo)讀

荷蘭駐韓大使范德弗利特在接受采訪時(shí)指出，全球多個(gè)地區(qū)都在布局光刻技術(shù)的研發(fā)，這是科技競爭中的常態(tài)，荷蘭并沒有單獨(dú)針對中國。并且荷蘭正在積極推進(jìn)與韓國芯片企業(yè)之間的合作，不只是ASML，其他荷蘭的半導(dǎo)體公司也正在與韓國企業(yè)保持密切合作。

密切合作

荷蘭與韓國在近幾年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上進(jìn)行了高強(qiáng)度的技術(shù)合作，2025年10月，三星宣布投入1.1萬億韓元引進(jìn)兩臺ASML的第二代EUV。此前三星已經(jīng)在京畿道園區(qū)部署過一臺同樣的設(shè)備，但是該設(shè)備主要用于研發(fā)環(huán)節(jié)，此次引進(jìn)的兩臺設(shè)備將會重點(diǎn)聚焦于芯片的量產(chǎn)制造。

11月，ASML宣布在韓國建設(shè)的華城園區(qū)正式竣工。該園區(qū)內(nèi)設(shè)有DUV、EUV光刻機(jī)等先進(jìn)設(shè)備的零部件制造中心和先進(jìn)技術(shù)的培訓(xùn)中心，將會進(jìn)一步加強(qiáng)與三星、SK海力士等韓國芯片企業(yè)的合作。

三星作為全球范圍內(nèi)少有的橫跨內(nèi)存制造、閃存制造、邏輯芯片制造的半導(dǎo)體企業(yè)，先進(jìn)光刻機(jī)的引入是尤為重要的。不但可以提升三星在邏輯芯片領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，還可以提升三星在高帶寬內(nèi)存（HBM）上面的產(chǎn)能擴(kuò)充，以適應(yīng)ai產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)所導(dǎo)致的內(nèi)存高需求。

既然提到了三星，就必然會提到三星的兄弟企業(yè)SK海力士。

SK海力士與三星類似，同樣橫跨了閃存和內(nèi)存制造。根據(jù)SK海力士官網(wǎng)的新聞指出，SK海力士在2025年9月首次完成了HBM4的研發(fā)與量產(chǎn)體系，在25年第四季度開始出貨，并且同時(shí)引進(jìn)了ASML制造的第二代EUV，用于存儲器的制造生產(chǎn)。

除ASML之外，ASML最初的股東荷蘭ASMI（阿斯麥國際半導(dǎo)體設(shè)備公司）也與韓國企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立了合作。

ASMI主要負(fù)責(zé)的設(shè)備領(lǐng)域是原子層沉積、化學(xué)氣相沉積等前道技術(shù)設(shè)備，此前在韓國京畿道華城地區(qū)建設(shè)有研發(fā)與生產(chǎn)基地，其總投資達(dá)到了1362億韓元。

韓國已經(jīng)成為了ASML在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域合作的重點(diǎn)對象，目前對ASML第二代EUV表達(dá)采購欲望的企業(yè)，只有英特爾、三星、SK海力士。臺積電的技術(shù)底蘊(yùn)深厚，而第二代EUV的價(jià)格又偏高，所以臺積電表示暫不采購，繼續(xù)利用當(dāng)下的第一代EUV制造先進(jìn)芯片。

而備受關(guān)注的中國大陸市場，多年前被美國實(shí)施出口管制，禁止獲得ASML的EUV設(shè)備。

并且正在推進(jìn)的match法案還持續(xù)對中國企業(yè)施壓，在封鎖EUV設(shè)備的前提下，繼續(xù)封鎖浸潤式光刻機(jī)的對華出口，還要求相關(guān)企業(yè)停止對中國現(xiàn)有設(shè)備的售后維護(hù)工作，迫使中國企業(yè)走上自立自強(qiáng)的技術(shù)道路。

常態(tài)化競爭

在談及中國自主研發(fā)光刻機(jī)是否會對ASML的壟斷地位造成沖擊時(shí)，荷蘭駐韓大使范德弗利特表示這是科技競爭的常態(tài)化情況，并沒有因此單獨(dú)針對中國，全球各半導(dǎo)體企業(yè)都在競爭下一代的設(shè)備與技術(shù)。

盡管范德弗利特表示沒有單獨(dú)針對中國企業(yè)，但是此前美國實(shí)施的對華制裁措施，ASML一直都處于被動跟隨的狀態(tài)。

如今全球先進(jìn)制程技術(shù)呈現(xiàn)出三種狀態(tài)，第一種是臺積電、三星主導(dǎo)推動的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，第二種是美國英特爾推動的背面供電技術(shù)，第三種則是華為近幾天推出的韜定律。

前兩種都是基于ASML推出的EUV光刻機(jī)進(jìn)行制造，而華為推出的韜定律則是在嘗試不依賴先進(jìn)設(shè)備的情況下，通過對內(nèi)部電路進(jìn)行分層設(shè)計(jì)，以垂直互聯(lián)的方式進(jìn)行連接，縮短元器件之間交換數(shù)據(jù)的時(shí)間。

韜定律所衍生的邏輯折疊技術(shù)，可以在相同工藝下縮短信號走線、提升等效晶體管密度與芯片能效。目前基于華為邏輯折疊技術(shù)的芯片產(chǎn)品還未發(fā)布，需要等到今年的秋季發(fā)布會才能體驗(yàn)到該技術(shù)的真實(shí)水平。

據(jù)華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁何庭波發(fā)布的論文表示，從2020年至2026年，華為半導(dǎo)體總共設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381顆芯片，服務(wù)于移動設(shè)備、ai、汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施市場。在整個(gè)產(chǎn)品組合當(dāng)中，一直在推動華為韜定律的驗(yàn)證，并且韜定律的核心論點(diǎn)也經(jīng)受住了考驗(yàn)。

在先進(jìn)設(shè)備受限的情況下，設(shè)計(jì)企業(yè)開始嘗試在內(nèi)部設(shè)計(jì)上面進(jìn)行調(diào)整，并且設(shè)備企業(yè)還在積極推進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備的制造應(yīng)用，不放過任何一個(gè)可以提升技術(shù)的方法。

此前ASML CEO富凱在參加比利時(shí)科技活動時(shí)呼吁稱，制造設(shè)備的對華出口需要制定更為合適的規(guī)則，ASML目前被允許向中國出口的設(shè)備是基于2015年打造的技術(shù)平臺，已經(jīng)落后8代了。如果進(jìn)一步收緊制裁措施，只會迫使中國企業(yè)加快自主技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。