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注：財聯社VIP為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。

市場熱點一 玻璃基板

消息面上，臺積電近期向供應鏈發布“CoWoS玻璃基板開發計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性。這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。

《九點特供》：盤前必讀的特供早報。

6月17日08:14《九點特供》 追蹤到臺積電首次公開玻璃基板進度，提及京東方A公司此前與康寧公司簽署了合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。其在6月17日收獲漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月10日19:32《風口研報》 追蹤到“京東方A近期接待多家機構調研”，隨即展開解讀：京東方A依托顯示產業薄膜、玻璃加工、封裝制造積淀切入鈣鈦礦，多技術路線同步研發，多尺寸產線工藝打通，實驗室效率創四項世界紀錄；產品獲國際認證，建成戶外實證基地對標主流光伏技術，年內將在多極端氣候地區開展實地測試，推進產業化落地。6月17日，京東方A漲停，5日最高11.83%。

《數據研選》：全域研判精選邏輯，解鎖數據潛藏價值。

6月11日07:03《數據研選》 精選玻璃基板行業研報，指出2026年或是玻璃基板從技術驗證邁向商業化的關鍵拐點，分析師看好產業鏈相關公司，提及京東方A、沃格光電，其在6月17日收獲漲停。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月16日19:51《電報解讀》 追蹤到“臺積電發布CoWoS玻璃基板開發計劃”，隨后展開解讀：臺積電基于玻璃基板的CoPoS先進封裝技術已進入試點線運行階段，未來2-3年產能有望顯著提升；而玻璃基板在平整度、熱匹配和高密度布線方面具備代際優勢，TGV通孔、PVD、電鍍、曝光、檢測等環節將成為產業化推進中的核心設備方向。本文提及凱盛科技、帝爾激光，凱盛科技在6月17日收獲漲停，帝爾激光收漲10.08%。

市場熱點二 PCB

消息面上，AI算力拉動高端PCB需求。AI服務器和高速光模塊對PCB基材的層數、加工精度、信號損耗等指標提出了更高要求，直接拉動了高端PCB及上游覆銅板（CCL）的需求。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

6月16日21:14《狙擊龍虎榜》 追蹤市場熱點，指出東山精密公告，子公司索爾思光電擬投資12億美元實施光芯片及光模塊擴建項目，12億美元放眼全球都屬于頂級手筆，銳翔智能是東山精密長期占比超50%的第一大客戶，自東山精密收購索爾思以來已著手布局光模塊智能制造裝備。其在6月17日大漲25.52%。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6月10日17:01《電報解讀》 追蹤到“摩爾線程開源首個基于國產全功能GPU全棧訓練的代碼大模型”，隨后展開分析：超節點重塑算力格局，2026年成為國產算力規模放量元年，相關廠商將迎機遇。本文提及深南電路，公司系華為核心供應商，主要為其提供包括無線通信基站用PCB在內的各類產品。6月17日，深南電路漲停，5日最高漲16%。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

6月16日22:06《公告全知道》 精選“一博科技”公司公告并加以梳理，發文指出：一博科技主營PCB設計、PCB與PCBA制造，深度布局光模塊賽道，PCBA已量產、PCB年底有望量產，配套頭部客戶設專屬產線；同時覆蓋衛星、AI算力、機器人，供貨宇樹等企業，與英偉達達成PCB設計合作，多元高景氣賽道打開長期成長空間。6月17日，一博科技20CM漲停。

市場熱點三 半導體

消息面上，SEMI發布的報告顯示，2026年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長14%，達到365.5億美元，環比增長1%。創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動，包括支持先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝的產能擴張和技術升級。

《財聯社早知道》：今日復盤+明日前瞻，精選更有價值的資訊。

6月14日晚， 欄目指出機構稱，受人工智能（AI）相關需求激增帶動，今年全球半導體行業市場規模預計將同比增長89.9%，達到1.51萬億美元，創歷史新高，提及宏昌電子，其在6月15日、16、17日收獲漲停。

《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！

6月16日13:19《風口研報》 精選“神工股份”公司研報并加以梳理，引用分析師觀點指出：公司產品覆蓋14-22英寸，純度高、良率領先，可直接銷售給日韓等國的知名硅零部件廠商；同時，公司基于材料優勢向下游延伸至刻蝕用硅零部件，產品已進入國內主流存儲芯片廠及中微公司等國產刻蝕設備廠商，產銷量位居本土廠商前列。受益于國內存儲廠擴產和核心耗材國產替代，收入彈性有望持續釋放。神工股份2日最高漲10.78%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月11日14:30《盤中寶》 發布文章點評芯片方向并指出：未來幾個季度，隨著AI基建支出持續放量，掌握高性能、低延遲模擬技術的領軍企業，將在這一輪由AI定義的產業重塑中持續占據競爭優勢。文章提及帝奧微和富滿微，截至6月17日收盤，帝奧微區間最高漲25.04%，富滿微區間最高漲11.94%。

《金牌紀要庫》：精粹專家視角，傳遞市場先聲。

聯社VIP特聯合蜂網火線直連“半導體硅片產業鏈”領域專家，重點討論硅片價格結構性變化、AI與HBM對12英寸硅片需求拉動、海外巨頭擴產意愿、國內廠商產能驗證進展、重摻與輕摻供應壁壘、8英寸向12英寸遷移及配套材料設備彈性等核心問題。《金牌紀要庫》在6月16日22:31匯總專家觀點并發文，文章提及神工股份、安集科技、鼎龍股份等公司，其中神工股份區間最高漲12.23%，安集科技區間最高漲7.73%，鼎龍股份區間最高漲9.57%。

市場熱點四 MLCC

中信證券指出，根據digitimes報道，四家臺系MLCC廠商對MLCC需求高度樂觀，認為本輪AI需求拉動超越2018年日系廠商從消費電子轉戰汽車電子帶來的轉單效應。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

6月16日10:27《盤中寶》發文并指出引用分析師觀點指出：MLCC陶瓷粉體具備AI服務器需求激增→MLCC單機搭載量擴大→陶瓷粉體單耗提升的三級傳導放大效應，疊加高端陶瓷粉體隨MLCC升級迭代帶來的價值量躍升，預計MLCC陶瓷粉體有望進入一輪由技術溢價主導的結構性上行通道，價格彈性可期。文章提及國瓷材料和宏明電子，其中宏明電子區間最高漲21.32%，國瓷材料區間最高漲19.6%。

《金牌紀要庫》：精粹專家視角，傳遞市場先聲。

財聯社VIP特聯合蜂網火線直連“芯片”行業專家，討論MLCC、電感及其上游材料在AI服務器、汽車電子和高可靠電子中的產業變化。《金牌紀要庫》在6月10日22:21發文匯總專家觀點，提及的順絡電子區間最高漲16.64%，國瓷材料區間最高漲31.73%。

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