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近日，成都超純應(yīng)用材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“超純股份”)獲得證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批復(fù)，即將登陸創(chuàng)業(yè)板。從過(guò)會(huì)到注冊(cè)的“閃電速度”，既體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)硬科技的認(rèn)可，也凸顯了這家深耕半導(dǎo)體設(shè)備特殊涂層21年的“專(zhuān)精特新”小巨人在國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈自主可控戰(zhàn)略中的關(guān)鍵地位。

在芯片制造這一“工業(yè)皇冠上的明珠”領(lǐng)域，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)備受矚目，但很少有人知道，設(shè)備內(nèi)部那一層薄薄的特殊涂層，才是決定芯片良率和設(shè)備壽命的“隱形防線”。長(zhǎng)期被歐美日企業(yè)壟斷的這項(xiàng)技術(shù)，正因超純股份的崛起而被打破——這是中國(guó)企業(yè)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的生動(dòng)縮影。

財(cái)務(wù)增長(zhǎng)穩(wěn)健，盈利質(zhì)量?jī)?yōu)異

2023年至2025年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.69億元、2.57億元和4.96億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)71.25%;扣非歸母凈利潤(rùn)分別為6642.45萬(wàn)元、8551.46萬(wàn)元和2.04億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)75.11%。在半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)中，這一增速堪稱(chēng)“現(xiàn)象級(jí)”。

更難得的是增長(zhǎng)質(zhì)量：報(bào)告期內(nèi)綜合毛利率分別為63.13%、58.00%和59.19%，顯著高于行業(yè)平均水平，凸顯強(qiáng)大的技術(shù)壁壘與定價(jià)能力。現(xiàn)金流同樣出色，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額分別為6119.05萬(wàn)元、8769.32萬(wàn)元和1.65億元，與凈利潤(rùn)比率分別為0.94、1.06和0.89，盈利質(zhì)量極高。截至2025年末，公司貨幣資金余額2.74億元，資產(chǎn)負(fù)債率僅21.07%，無(wú)任何銀行借款，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)極其穩(wěn)健。

值得一提的是，超純股份的費(fèi)用控制能力也在同行業(yè)中名列前茅。2023年至2025年，公司管理費(fèi)用率分別為7.10%、5.75%和7.25%，始終低于同行業(yè)可比公司平均水平。這種精細(xì)化的管理能力，不僅提升了公司的盈利能力，更為未來(lái)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

技術(shù)全鏈突破，打破海外壟斷

超純股份是國(guó)家專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”，構(gòu)建了覆蓋關(guān)鍵設(shè)備自研改造、涂層材料制備、特殊涂層工藝開(kāi)發(fā)、表面精密加工、精密清洗及成品檢測(cè)的全鏈條技術(shù)能力。

公司突破了高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染的特殊涂層制備工藝，產(chǎn)品耐等離子侵蝕、抗顆粒污染及微量元素控制等性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿(mǎn)足5nm及以下先進(jìn)制程需求。國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備5nm制程刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力的企業(yè)之一。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備特殊涂層零部件本土企業(yè)中，超純股份以5.7%的份額排名第一。

研發(fā)投入持續(xù)加碼：2023-2025年累計(jì)研發(fā)費(fèi)用4184.20萬(wàn)元，占最近三年累計(jì)營(yíng)收的4.54%，研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長(zhǎng)率39.08%。截至2025年末，擁有授權(quán)專(zhuān)利26項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng)，覆蓋涂層材料、制備工藝、生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)方法等全環(huán)節(jié)。

尤為重要的是，公司自主研發(fā)了半導(dǎo)體化學(xué)沉積設(shè)備、高精度離子束精密拋光設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，不僅降低成本，更擺脫了對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴(lài)，保障了供應(yīng)鏈安全。

國(guó)產(chǎn)替代提速，黃金賽道領(lǐng)跑

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。AI算力爆發(fā)帶動(dòng)高端芯片需求，供應(yīng)鏈安全成為各國(guó)焦點(diǎn)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2019年的596億美元增長(zhǎng)至2025年的1280億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)占比超30%，為全球最大。然而，高端設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率不足15%。“十五五”規(guī)劃明確提出，到2030年關(guān)鍵半導(dǎo)體材料和零部件自給率要達(dá)到80%，未來(lái)四年國(guó)產(chǎn)替代空間超2000億元。超純股份作為細(xì)分領(lǐng)域龍頭，將核心受益。

客戶(hù)名單印證其競(jìng)爭(zhēng)力：公司與中微公司、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作。比亞迪和中微公司直接入股，分別持有4.66%和4.34%股份。“股東+客戶(hù)”的深度綁定，帶來(lái)了穩(wěn)定訂單與協(xié)同創(chuàng)新。

本次IPO擬募集資金11.25億元，投向半導(dǎo)體設(shè)備核心光學(xué)零部件產(chǎn)業(yè)化、半導(dǎo)體材料及表面處理產(chǎn)業(yè)化、眉山基地產(chǎn)能擴(kuò)建、總部及研發(fā)中心建設(shè)等。項(xiàng)目建成后，產(chǎn)能將大幅提升，產(chǎn)品線從刻蝕設(shè)備零部件向光刻、鍵合、離子注入等拓展，向綜合性半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件供應(yīng)商邁進(jìn)。

成長(zhǎng)確定性強(qiáng)，企業(yè)價(jià)值凸顯

創(chuàng)業(yè)板深化改革，政策向硬科技傾斜。超純股份符合國(guó)家戰(zhàn)略方向，具備四大投資亮點(diǎn)：

高壁壘賽道：半導(dǎo)體設(shè)備特殊涂層需要多年技術(shù)積累和2-3年客戶(hù)認(rèn)證周期，一旦通過(guò)便形成長(zhǎng)期穩(wěn)定合作，新進(jìn)入者難以打破格局。

業(yè)績(jī)確定性：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商份額提升直接帶動(dòng)公司需求;同時(shí)公司正向光刻、精密光學(xué)等更廣闊領(lǐng)域拓展，打造新增長(zhǎng)點(diǎn)。

財(cái)務(wù)極健康：現(xiàn)金流充足、零有息負(fù)債、低資產(chǎn)負(fù)債率，既能抵御周期波動(dòng)，也為并購(gòu)和技術(shù)研發(fā)提供充足資金。

團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定：董事長(zhǎng)柴杰從業(yè)超20年，核心團(tuán)隊(duì)成員多任職超10年，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，執(zhí)行力強(qiáng)。

站在IPO的新起點(diǎn)上，公司將繼續(xù)堅(jiān)持“技術(shù)立企、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”，對(duì)標(biāo)國(guó)家重大戰(zhàn)略和世界前沿技術(shù)，以“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預(yù)研新一代”的梯度布局，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代。有理由相信，在資本助力下，超純股份將從“隱形冠軍”成長(zhǎng)為“行業(yè)領(lǐng)軍者”，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能，在全球產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)出更響亮的中國(guó)聲音。