《科創板日報》5月26日訊（編輯 宋子喬） 在AI算力需求持續高漲、高端封裝基板供應緊張的背景下，英特爾正加速推進其下一代先進封裝技術——玻璃基板的商業化進程。據悉，英特爾計劃改造其位于新墨西哥州的里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠，將其打造為全球首個玻璃基板量產基地。

英特爾里奧蘭喬工廠

英特爾是全球玻璃基板技術的先行者。早在2023年9月，英特爾便將玻璃基板納入先進封裝路線圖，指出玻璃基板相比有機材料可提升最高10倍互連密度，是支撐2030年單封裝一萬億晶體管目標的關鍵路徑；2026年1月，在日本NEPCON展會上，英特爾展出首款EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）+玻璃芯基板整合樣品，采用“10-2-10”堆疊結構，封裝尺寸達78×77毫米，實現無微裂紋突破。

英特爾已在玻璃基板架構、工藝、材料和設備方面已積累了超過1000項發明。根據最新進展，英特爾已在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區建立了玻璃基板試驗線，但真正的規模化量產將落在里奧蘭喬。

據介紹，里奧蘭喬工廠最早于1980年啟用，并在20世紀90年代末/21世紀初發展成為全球最先進的半導體制造工廠之一，但十多年后，部分設備被閑置并出售。2021年英特爾宣布成立晶圓代工中心，標志著該工廠轉型升級，從此專注于先進半導體封裝，是美國最先進的一體化封裝工廠。

2024年1月，英特爾投入35億美元升級該工廠，其中5億美元來自美國《芯片法案》補貼，重點布局EMIB、Foveros3 D封裝及硅光子產線。

目前，里奧蘭喬工廠（含Fab 9、Fab 11X）占地218英畝，還預留了未來擴建的空間，其核心定位為英特爾AI封裝與硅光子制造中樞，現有產線已實現硅光子產品對外供貨，改造后將新增玻璃基板量產線，承接“Glass Core”玻璃芯基板生產，配套EMIB技術。

據Forbes報道，消息人士透露，AWS和思科目前是英特爾晶圓代工先進封裝服務的客戶，而蘋果、谷歌、微軟、英偉達和特斯拉據稱正在就潛在合作進行洽談。此外，英特爾晶圓代工已與SK海力士在HBM內存領域建立了戰略合作伙伴關系。

公開資料顯示，英特爾正通過旗下投資部門與3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化協同，加速玻璃基板設備與工藝配套。2026年4月，英特爾參與的3DGS印度工廠已獲批建設，達產后預計年產約7萬塊玻璃基板，有望為英特爾后續大規模量產提供供應鏈支撐。

英特爾合作廠商安靠科技（Amkor）在2026年4月的一場產業會議上表示，玻璃基板技術預計“三年內可實現商業化就緒”。業界據此預期首批產品將在2029年至2030年左右推出。

AI浪潮洶涌 玻璃基板加速商業化落地

先進封裝是突破芯片制程極限、釋放AI算力的關鍵路徑，而基板則是先進封裝的核心載體。

傳統有機基板在AI芯片高負載、大尺寸封裝場景下弊端凸顯，面臨翹曲加劇、集成良率下降等物理瓶頸，已逐漸逼近其性能極限。相比之下，玻璃基板具備多項壓倒性的物理優勢。

首先，其熱膨脹系數更接近硅材料（可精確控制在3-5 ppm/°C），在高溫工藝中能有效緩解熱應力問題，翹曲度較有機基板可降低50%以上。

其次，玻璃表面納米級的平整度使得精細線路加工成為可能，可實現十倍的互連密度提升，這對AI加速芯片的大尺寸、高集成度封裝至關重要。

此外，用玻璃基板替代成本高昂、結構復雜的硅中介層，能夠顯著降低面板級基板的成本，帶來巨大的經濟效益。

與此同時，市場供給側的壓力也在加速行業轉型。2026年以來，全球ABF載板因原材料供應中斷及AI需求井噴而價格暴漲，交貨期普遍拉長至6個月以上。這一需求的爆發，使得玻璃基板從技術驗證向商業化落地轉變的迫切性大大增強。

頭部企業正在加速布局。據東方證券梳理，SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前啟動全球首條玻璃基板的商業化量產，該公司生產的原型產品正在接受AMD、亞馬遜云科技等頭部企業的性能測試。臺積電正在推進CoPoS技術，目標通過面板級封裝降低成本并提升產能效率，以滿足AI芯片客戶快速成長需求，中長期導入玻璃基板與玻璃中介層方案可能成為后續重要演進方向。2024年康寧展示了基于玻璃基板的CPO設計方案。

該機構稱，玻璃基板在AI加速器及CPU封裝基板、CPO、CoPoS技術、Mini/Micro-LED封裝等多領域具備廣闊應用前景。

浙商證券表示，玻璃基板是全球產業趨勢，有望在AI、HPC等高端市場率先落地，目前中美韓等國家正爭相布局，2026-2030年將是量產落地的關鍵窗口期。隨著玻璃基板TGV技術邁入攻堅階段，重點關注先進封裝（替代中介層、有機基板）、光模塊&CPO領域的進展。

中泰證券稱，玻璃基板技術路線已日益清晰，TGV已成為工藝核心，真正實現量產落地的關鍵仍在于設備環節，產業遵循“設備先行”邏輯。當前國內一條510×515mm玻璃基板產線投資額約13-15億元，滿負荷年產能8-10萬平方米，設備價值分布明確：

（1）激光打孔及腐蝕線環節占比約30%，核心設備為激光鉆孔設備；

（2）PVD及黃光設備環節占比約50%，對應PVD鍍膜機、曝光機等核心裝備；

（3）其余約20%覆蓋清洗設備、烘烤設備及AOI檢測設備等配套環節。三大環節設備需求高度集中，正成為國產廠商率先突破、驗證訂單加速釋放的重要節點。