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市場探底回升，創業板指、深成指先后翻紅。截止收盤，滬指跌0.17%，收報4145.37點；深證成指漲0.12%，收報15876.16點；創業板指漲0.54%，收報4043.07點。滬深京三市成交額達到32646億，較昨日小幅放量374億。

全市場超4000只個股下跌。行業板塊漲少跌多，貴金屬、工業金屬、小金屬板塊漲幅居前，航天裝備、軍工電子、電源設備、橡膠、通信設備、汽車服務、半導體板塊跌幅居前。

從板塊來看，PCB概念反復走強，先進封裝概念震蕩回升，下跌方面，算力租賃、存儲芯片概念集體調整。

01

貴金屬板塊異動

貴金屬板塊今日異動拉升，招金黃金漲停，西部黃金、紫金礦業、西部礦業等跟漲。

消息面上，美國和伊朗有望達成停火協議的消息提振市場情緒，市場預期霍爾木茲海峽將重新開放，受此影響國際油價大跌超5%，通脹擔憂隨之降溫，推動金價反彈，疊加市場資金集中布局黃金股，以及央行持續購金與板塊低位輪動形成共振。同時，美元指數走低，為黃金和白銀等無息資產提供了估值支撐。

黃金方面，新湖期貨表示，短期來看，前期市場對美聯儲年內降息的預期過于悲觀，黃金在4500美元位置性價比較高。貴金屬投資的中長期邏輯未變，全球主權信用風險上升、地緣政治極化、去美元化深化等結構性支撐依然堅實。美伊沖突不僅加劇美國財政壓力，更損害其盟友利益，加速舊有國際秩序裂痕擴大，后續貴金屬可能仍偏強。

鋁業方面，全球最大鋁土礦生產國計劃下月推出出口管制措施。中信證券指出，幾內亞鋁土礦配額政策逐步推進，或將推動鋁土礦和氧化鋁價格企穩回升。預計后續鋁土礦價格或回歸70美元/噸以上，鋁業中長期供需邏輯堅實，看好投資機會。

銀河證券認為，金屬價格的持續強勁上漲，使A股有色金屬行業業績在2026年一季度提速增長，且當下行業整體估值仍保持在歷史較低水平。雖然中東沖突使有色金屬價格在高位出現回落，但進入4月中旬后隨著市場對中東地緣事件情緒的逐步消化，美伊停戰磋商推進，經濟與流動性預期不確定性收斂，市場風險偏好持續修復，有望支撐有色金屬價格重回上行通道，行業業績具備上行空間。

02

科技板塊回調

先進封裝環節表現強勢

科技股方面，整體以調整為主，投資機會更為聚焦，先進封裝環節表現強勢，長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微等個股上漲。算力產業鏈中，PCB龍頭股表現活躍，滬電股份、鵬鼎控股、生益電子等個股上漲。

昨天，華為發表“韜（τ）定律”，催化半導體產業鏈全線大漲。今天板塊出現分化，先進封裝方向走勢最強。

消息面上，韜（τ）定律的四層級協同體系，對產業鏈的需求結構有直接影響：邏輯折疊要求芯片內部實現層間連接，這對晶圓級先進封裝（混合鍵合、硅通孔TSV、背面互聯）的精度和良率提出更高要求。

事實上，在最近的半導體行情中，先進封裝板塊一直受到機構看好，先進封裝被認為是驅動半導體市場增長的核心力量。

華鑫證券表示，人工智能、高性能計算等行業對高端芯片需求保持極強的韌性。進入后摩爾時代，半導體產業的技術重心正由前端制程向封裝與系統級集成環節延伸。AI算力需求爆發帶動了數據中心相關的算力、存儲芯片封裝需求的大幅提升。先進封裝已成為延續并超越摩爾定律、提升系統性能與集成度的關鍵技術路徑之一。

目前，先進封裝行業面臨著供不應求的緊張狀態。愛建證券表示，盡管2025年—2027年先進封裝產能供給迎來集中擴產周期，但其有效產能的形成依賴于中介層、高端載板等多環節的協同匹配，產能釋放具有明顯的系統性約束，供不應求狀態或將延續。與此同時，先進封裝正從傳統“后道工藝”向“前道化”演進，工藝復雜度與價值量持續提升。機構表示，從工藝流程看，減薄、劃片、鍵合、電鍍、沉積、刻蝕以及臨時鍵合/解鍵合構成先進封裝七大核心設備，行業整體呈現高景氣與國產化率提升并行的趨勢。

03

尾盤拉升

新易盛漲超6%

光模塊等海外算力鏈仍然強勢向上，龍頭表現亮眼，新易盛逆市大漲超6%續創新高，天孚通信漲超2%，中際旭創逆市飄紅。

光模塊CPO累積多重利好，開源證券表示，在算力應用側商業閉環加速成形、算力基建側資本開支持續上修、算力互聯側CPO發展持續提質增速三重邏輯共振下，光互聯重要性得到顯著抬升。

1、算力基建側：英偉達業績擴容趨勢明確，資本開支再創新高

英偉達2027Q1業績顯示，公司單季營收816.2億美元，yoy+85%；凈利潤583億美元，yoy+211%。隨著英偉達業務持續擴張與AI算力資本開支不斷加碼，國內光通信產業鏈傳統光模塊、光模塊上游零部件及光器件、CPO環節或成為首要受益方向，相關細分子賽道景氣度持續提升。

2、算力應用側： Anthropic首次實現盈利， 驗證大模型經濟盈利閉環

Anthropic預計2026年第二季度預計實現營業利潤5.59億美元，成功扭虧為盈，迎來公司成立以來的首個盈利季度。Anthropic Q2的盈利已證明頭部玩家具備盈虧平衡的能力，將實質性提振市場對整個AI應用賽道的信心，并進一步從需求端催化AI基建的建設進程。

3、算力互聯端：CPO應用化進程提速，上游高壁壘環節迎來價值重塑

鴻海集團全光CPO交換機柜已向英偉達提前出貨，節奏遠快于市場此前預期，出貨目標亦從原先預估的2026年超過1萬臺上修至2026至2027年合計超過5萬臺。CPO機柜的提前爆量，正是光學互聯在AI網絡中滲透速度超出市場預期的有力印證。

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