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前言：

近日，成立僅7個(gè)月的北京探微芯聯(lián)科技有限公司宣布完成天使+輪及Pre-A多輪數(shù)億元融資。

這家公司成為國內(nèi)首家全棧式對(duì)標(biāo)英偉達(dá)“NVLink+NVSwitch”架構(gòu)的Scale-up超節(jié)點(diǎn)解決方案提供商，補(bǔ)上了國產(chǎn)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈最關(guān)鍵的一塊拼圖。

作者| 方文三

圖片來源 | 網(wǎng)絡(luò)

被低估的算力瓶頸，互聯(lián)才是隱形護(hù)城河

當(dāng)大模型從千億參數(shù)躍升至十萬億參數(shù)級(jí)別，訓(xùn)練任務(wù)需要數(shù)萬甚至數(shù)十萬張GPU協(xié)同作戰(zhàn)時(shí)，單卡算力早已不是決定系統(tǒng)效率的核心。

如果把GPU比作跑車，互聯(lián)技術(shù)就是承載它們的公路：再快的跑車，在泥濘小路上也只能龜速行駛。

英偉達(dá)能在AI領(lǐng)域筑起難以撼動(dòng)的護(hù)城河，除了GPU性能和CUDA生態(tài)，NVLink與NVSwitch構(gòu)成的高速互聯(lián)體系同樣功不可沒。

NVLink是GPU間的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速通信鏈路，NVSwitch則是連接多條鏈路的專用交換芯片，二者結(jié)合讓整個(gè)集群化身一塊“超級(jí)GPU”。

高性能卡間互聯(lián)芯片，已是AI數(shù)據(jù)中心僅次于計(jì)算芯片的第二大核心資本開支。

傳統(tǒng)以太網(wǎng)和InfiniBand在性能上與NVLink存在數(shù)量級(jí)差距：英偉達(dá)最新的NVLink 6能提供3.6TB/s的雙向帶寬，而目前最快的400G以太網(wǎng)實(shí)際有效帶寬僅約50GB/s。

這意味著跨服務(wù)器傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，GPU大部分時(shí)間都在空等，算力利用率會(huì)斷崖式下跌。

國產(chǎn)GPU廠商近年進(jìn)步顯著，部分產(chǎn)品單卡性能已接近英偉達(dá)中高端水平，但互聯(lián)技術(shù)的短板始終存在。

沒有自主高速互聯(lián)技術(shù)，國產(chǎn)GPU就無法組成大規(guī)模集群，也就無法訓(xùn)練真正的世界級(jí)大模型。

這正是探微芯聯(lián)的出現(xiàn)，被行業(yè)視為里程碑事件的原因。

清華系的破局，全棧自研的“中國高速路”

大模型時(shí)代的算力需求，有一個(gè)很容易被忽略的變化：模型越大，算力越需要被組織起來。

問題也隨之而來，多卡協(xié)作并不等于簡單疊加。卡與卡之間要頻繁交換梯度、激活值、權(quán)重分片、專家路由結(jié)果和KV緩存信息。通信一旦跟不上，昂貴的計(jì)算單元就會(huì)等待數(shù)據(jù)，峰值算力也會(huì)變成紙面數(shù)字。

換句話說，國產(chǎn)AI算力要繼續(xù)向前，不能只補(bǔ)“計(jì)算芯片”這一塊短板，還要補(bǔ)“系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)”這一塊硬骨頭。

國產(chǎn)AI芯片要追趕英偉達(dá)，不能只在單卡指標(biāo)上做文章。真正難的是，能否讓多張國產(chǎn)XPU在真實(shí)大模型任務(wù)中高效協(xié)同。誰能解決這個(gè)問題，誰就站在國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵路口。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，探微芯聯(lián)試圖構(gòu)建“協(xié)議+模塊+交換芯片+集合通信庫+動(dòng)態(tài)路由算法”的完整體系。

探微芯聯(lián)的技術(shù)底氣，源自清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心十余年的深厚積淀。該中心2014年成立，是國內(nèi)最早開展全鏈條類腦計(jì)算研究的團(tuán)隊(duì)，成果曾兩次登上《Nature》封面。

創(chuàng)始人劉學(xué)作為中心工程研究員、總工，主導(dǎo)研制了國內(nèi)三代億級(jí)神經(jīng)元類腦集群，攻克了大規(guī)模并行計(jì)算系統(tǒng)的通信核心難題。

類腦計(jì)算與傳統(tǒng)AI計(jì)算雖技術(shù)路線不同，但在大規(guī)模集群互聯(lián)上面臨著完全相同的挑戰(zhàn)。

團(tuán)隊(duì)在類腦集群領(lǐng)域積累的數(shù)百人年工程經(jīng)驗(yàn)，讓探微芯聯(lián)能在成立短短7個(gè)月內(nèi)，拿出成熟的全棧式解決方案。

其核心的ACCLink+ACCSwitch技術(shù)，從底層通信協(xié)議、XPU通信模塊、超高速交換芯片，到上層集合通信庫、動(dòng)態(tài)路由算法實(shí)現(xiàn)了100%自主可控。

ACCLink協(xié)議支持納秒級(jí)低時(shí)延無損通信，具備完整的自研CTX通信語義，支持字節(jié)級(jí)對(duì)齊和任意地址數(shù)據(jù)搬移，還兼容多種Scale-up網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。

ACCSwitch交換芯片最高可支持4096個(gè)XPU互聯(lián)、512個(gè)XPU組播優(yōu)化，能將數(shù)千張國產(chǎn)GPU整合成統(tǒng)一的計(jì)算資源池。

在國產(chǎn)GPU架構(gòu)百花齊放的當(dāng)下，這種“分層設(shè)計(jì)”無需觸及廠商的計(jì)算和存儲(chǔ)核心技術(shù)，就能幫助國產(chǎn)XPU快速補(bǔ)齊互聯(lián)短板，完美適配了國內(nèi)算力生態(tài)的結(jié)構(gòu)性需求。

目前，ACCLink IP已完成硅驗(yàn)證，探微芯聯(lián)也與國內(nèi)大部分XPU領(lǐng)先廠商達(dá)成合作，通過了部分客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證。

這些技術(shù)指標(biāo)背后，真正重要的不是概念多復(fù)雜，而是它切中了國產(chǎn)XPU生態(tài)的現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)。

資本集體押注，超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的黃金窗口

本輪融資的投資方陣容堪稱豪華，涵蓋國資、產(chǎn)業(yè)資本與市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)三大陣營，背后是全行業(yè)對(duì)Scale-up超節(jié)點(diǎn)賽道的一致看好。

國資陣營中，金浦投資、首都科技發(fā)展集團(tuán)、中關(guān)村科學(xué)城等機(jī)構(gòu)的入局，體現(xiàn)了國家對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的戰(zhàn)略重視；產(chǎn)業(yè)資本方面，浪潮信息、軟通動(dòng)力的戰(zhàn)略投資尤為關(guān)鍵。

作為全球領(lǐng)先的AI服務(wù)器廠商和IT服務(wù)提供商，它們的加入不僅是技術(shù)認(rèn)可，更意味著探微芯聯(lián)的方案將快速融入國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)深度適配與聯(lián)合優(yōu)化；華蓋資本、創(chuàng)新工場(chǎng)等市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)的參與，則印證了其商業(yè)前景的確定性。

華泰證券測(cè)算，2028年國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)空間將達(dá)到3414億元，2026至2028年復(fù)合年增長率高達(dá)194%；其中Scale-up交換芯片作為核心環(huán)節(jié)，同期市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)129億元，復(fù)合增長率212%。

超節(jié)點(diǎn)的核心價(jià)值，在于重新定義了算力的競(jìng)爭(zhēng)邏輯。當(dāng)芯片制程逼近物理極限，算力競(jìng)爭(zhēng)已從單一的“單卡性能”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)效率”的綜合比拼。

客戶一旦采用某家的超節(jié)點(diǎn)方案，從上層應(yīng)用到底層調(diào)度都會(huì)深度綁定，形成極強(qiáng)的客戶粘性。

商業(yè)想象力在“中立互聯(lián)層”

硬科技公司最怕技術(shù)很強(qiáng)、位置很窄。探微芯聯(lián)的看點(diǎn)在于，它不是只服務(wù)某一顆芯片，也不是只做某個(gè)單點(diǎn)模塊，而是希望成為國產(chǎn)XPU生態(tài)里的中立互聯(lián)層。

探微芯聯(lián)的多模態(tài)Switch交換芯片，除支持自研ACCLink協(xié)議外，也支持多種Scale-up網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，以解決不同協(xié)議規(guī)范及廠商私有化修改帶來的互連互通問題。

這句話背后是一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的商業(yè)邏輯：國產(chǎn)AI芯片廠商短期內(nèi)很難收斂到同一種架構(gòu)、同一種協(xié)議、同一種軟件生態(tài)。

多路線并存會(huì)持續(xù)很長時(shí)間。此時(shí)，誰能降低各家XPU進(jìn)入超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的門檻，誰就可能成為產(chǎn)業(yè)鏈里的“連接器”。

從客戶角度看，探微芯聯(lián)的價(jià)值可能體現(xiàn)在三層。

①幫助XPU廠商縮短Scale-up能力研發(fā)周期：自研高速互聯(lián)協(xié)議和交換芯片門檻很高，涉及信號(hào)、協(xié)議、緩存一致性、流控、路由、集合通信、系統(tǒng)調(diào)度等復(fù)雜環(huán)節(jié)。單一芯片公司獨(dú)自補(bǔ)齊，成本高、周期長、風(fēng)險(xiǎn)大。

②幫助整機(jī)廠商構(gòu)建國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)方案：浪潮信息、軟通動(dòng)力等產(chǎn)業(yè)投資方出現(xiàn)在本輪融資名單中，本身就說明Scale-up互聯(lián)已不只是芯片廠商的問題，也關(guān)系到服務(wù)器、智算中心、云服務(wù)和行業(yè)解決方案的落地。

③幫助終端客戶獲得更可控的國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施：對(duì)運(yùn)營商、云廠商、政企智算中心而言，國產(chǎn)算力替代最終要落到可交付、可擴(kuò)容、可運(yùn)維。互聯(lián)層越成熟，國產(chǎn)集群的總體擁有成本和使用體驗(yàn)越接近商業(yè)化要求。

這就是探微芯聯(lián)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值：它不在聚光燈最亮的“芯片算力”位置，卻可能決定國產(chǎn)芯片能否被組織成真正可用的大規(guī)模系統(tǒng)。

結(jié)尾：

在大模型的世界里，孤立的強(qiáng)大越來越難形成優(yōu)勢(shì)。真正稀缺的，是讓許多強(qiáng)大單元高效協(xié)作的能力。

芯片決定算力的起點(diǎn)，互聯(lián)決定算力的上限。

國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施要走到更深處，下一場(chǎng)硬仗，就在卡與卡之間。

部分資料參考：36氪：《探微芯聯(lián)連續(xù)完成數(shù)億元融資，國內(nèi)首家全棧式對(duì)標(biāo)英偉達(dá)「NVLink+NVSwitch」架構(gòu)》，TengNews財(cái)經(jīng)網(wǎng)：《探微芯聯(lián)完成數(shù)億元天使+及Pre-A輪融資，資本合力推動(dòng)國產(chǎn)Scale-up超節(jié)點(diǎn)完整解決方案》，Leads：《北京探微芯聯(lián)科技有限公司分析報(bào)告》

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