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韜定律的難得之處在于腳踏實地,而贏學思維恰恰在它的反面。
文 | 佘宗明
統治了芯片行業約60年的摩爾定律,又被宣判「腦死亡」了。
說「又」,是因為黃仁勛三天兩頭說它要狗帶。
在今年3月的GTC 2026上,黃仁勛就說:「摩爾定律已死,它不會再回來了。摩爾定律原本是每隔幾年性能翻番。現在它已經耗盡動力。我們需要新的方法——它就是加速計算。」
這兩天,不少人又跟黃仁勛打了個共鳴的響指,給摩爾定律送上了一首《涼涼》,起因是:華為提出了韜(τ)定律。
都知道,芯片是個專業壁壘很深、理解門檻很高的領域,拋開別的不談,光看看「時間縮微」之類的術語,你就知道:韜定律可不是什么「咸甜豆腐腦之爭」式的口水話題。
華為發布韜定律,指向的本是對后摩爾時代芯片演進邏輯的思考:當「向小晶體管要高效能」的幾何縮微撞上「三重墻」,行業也許可以跳出「死磕先進制程」的單一路徑,通過壓縮信號延遲、架構重構、3D堆疊、系統優化,提高成熟制程的性能上限。
聽上去,這像是曲線致敬DeepSeek——DeepSeek的革命性創新,就在于打破了慣常路徑依賴,重新定義了算力提升路徑。
說得具象些,提升模型性能是蓋樓,OpenAI采取的辦法是狂堆磚塊(芯片硬件),DeepSeek則是發明了鋼筋混凝土(數學框架創新)。
韜定律同樣是值得尊重的工程范式創新,其深遠價值也不遑多讓。
可這套專業理論登上熱搜后,很快被贏學話語體系一鍵格式化。
許多人把它作為原材料塞進盛產「凡×必贏」的大熔爐里,而后加工出一堆適合搭配「震驚體」標題的結論來:「韜定律終結摩爾定律」「中國芯片徹底彎道超車」「不需要EUV也能干到1.4nm了!」……
循著「殺死摩爾」的論調看去,儼然能看到他們將韜定律編進「爽文宇宙」后推出的新番:
摩爾定律是個囂張了六十年的反派BOSS,英特爾、臺積電、三星是它的護法童子,EUV光刻機是BOSS手里的神兵利器。
就在我方陣營因受制于敵方幾乎要被秒掉時,主角小華突然從隊伍中挺身而出,祭出名為「韜定律」的大殺器,一時間引得全場為之震驚,反派集體跪地,彈幕飛過一片「臥槽」「牛掰」。
聽上去很爽很刺激,對不對?
可將一次務實、理性、前瞻的技術路線補位,變成一場糅合了疊Buff、逆襲、復仇等爽文元素的快意恩仇仇仇仇大戲,恰恰是對其深層次價值的誤認。
依我看,看待韜定律,需要的是專業者的望遠鏡,而非贏學家的顯微鏡。
看到韜定律的意義很有必要,讓韜定律承受它無法承受之重則大可不必——那不是挺它,是害它。
01 /
就技術論技術,韜定律值得被聚焦、被熱議、被矚目嗎?
答案是:值得。
推動芯片產業從「唯nm論」轉向「全棧τ優化」,意義就好比DeepSeek推動大模型廠商從「堆參數拼算力」轉向「架構與算法創新」。
可以這么理解:過去幾十年里,摩爾定律就是芯片江湖公認的根基絕學。它默認,每隔數載,修煉者內力修為就會倍增。武林中各個門派都在依此心法苦修,實現了功力的不斷精進。
但隨著經脈容納真氣的極限逼近,修煉的邊際效用會遞減,再按舊法吐納運功,內力增長只會越來越慢。
這時候,有人另辟蹊徑,不再執著于疊加內力,而是巧布周身經脈、聯動周身穴道,創造出了新絕學。這套心法,就叫「韜定律」。
「幾何縮微」,是解鎖摩爾定律的關鍵詞,它認的是「把晶體管越做越小」,這樣一來,單位面積容得下更多元件了,芯片性能提升、成本下探也就自然而然了。
摩爾定律這條路本來挺通暢,奈何現在撞上了三堵墻,一堵是物理墻,制程進入3nm 以下后,量子隧穿、電流漏電等問題很嚴重;一堵是經濟墻,2nm晶圓單價起步便達到3萬美元/片,直接逼退無數芯片制造商;一堵是效率墻,進入AI時代后,系統瓶頸已轉向數據傳輸——互聯延遲、訪存擁堵是常態,單個晶體管速度再快,也彌補不了架構拓撲帶來的短板。
見此情形,華為開腔了:要不試試在壓縮信號傳播的時間常數τ(tau)?
韜定律主張的是,幾何縮微只是壓縮τ的手段而非目的,既然如此,那就可以跳出「拼命縮小晶體管」的思路,轉而在器件開關速度、門電路延遲、互連RC、訪存路徑、系統同步協議等全層級,直接以壓縮τ為統一優化目標。
什么邏輯折疊(將平面電路在垂直方向多層堆疊),什么存算一體/近存計算,什么先進封裝+Chiplet協同設計,什么軟硬全棧協同……用上用上別客氣。
別問我為什么懂這些,問就是AI說的。聽上去不太好懂,簡單來說就是:華為在芯片行業「拼尺寸」這條路越走越窄之后,又開了條路——同樣是為了提升通行效率,你是想法子把地磚做小,我是著力于修立交橋、開BRT專線。
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▲摩爾定律跟韜定律的差異。
看到華為標識的「7nm制程+邏輯折疊+先進封裝+系統協同=特定場景逼近3nm制程體驗」,梁文鋒也許該來上一句:這劇本,我熟。
想想DeepSeek的范式變革給大模型行業帶來的沖擊,韜定律的價值也不容小覷:「系中國在全球芯片領域首次建立原創性技術規則」,「為被EUV封鎖的產區提供性能提升新路徑」,都不足以概括其全部意義。
02 /
韜定律越有價值,越不該被廉價的贏學話語瘋狂加戲、肆意消遣。
贏是好事,但贏學貽害無窮。因為贏學追求「贏」,不是靠實力,而是靠重新定義「贏」。
其常見模板有三種:1,結果導向上的「贏」,局部突破=全面碾壓;2,比爛邏輯下的「贏」,對手也不行=我們贏了;3,精神勝利法意義上的「贏」,不管事實怎樣,反正我就是贏家。
就韜定律而言,贏學家們的打開方式就有很多種,我總結了其中幾個典型的論調。
一是「終結論」:摩爾已死,韜皇當立,韜定律已終結摩爾定律。
華為半導體業務部總裁何庭波的說法就是:韜定律接過摩爾定律的接力棒。可「終結論」卻直接將內核從「補充/并行/接力」偷換為了「推翻/擊敗/取代」。
二是「EUV冗余論」:有了韜定律,何需光刻機?
在贏學家看來,韜定律的價值,不是通過系統優化部分彌補跟先進制程的差距,而是可完全替代對根技術的攻堅。
三是「反超論」:以前是我們追他們,以后是他們追我們。
由局部(設計端系統優化能力、特定產品線閉環)突破推導出全方位(材料、設備、EDA、IP庫、生態)超越,在贏學語言的轉換下過渡得極為絲滑。
這些論調,都是從「你輸我贏」的二元對立論發散演化而來。
在二元對立論框架下,摩爾定律是西方的、是舊的,韜定律是中國的、是新的。前者裹著霸權化屬性,后者代表的是國產芯片的逆天翻盤時刻。由此延伸,韜定律問世后,芯片行業規則徹底改寫,2nm先進制程是非必要的,EUV光刻機是過時的。
通常來說,贏學話語還自帶「誰不認同誰有問題」的封口咒。
你說摩爾定律追求的是硬件維度的極限突破,韜定律追求的是系統層面的效率革新,二者是互補共生關系,不存在誰干掉誰的說法;
你說韜定律更多的是在條件受限的前提下曲線求解,而不是抹殺光刻機、光源、光刻膠、EDA等基礎工藝研發必要性的理由;
你說韜定律是開放的行業方案,不是封閉的對抗工具,它不否定先進制程,不拒絕全球協作,而是在后摩爾時代為全球芯片產業提供另一種思路,這比「誰贏誰輸」之爭更有價值……
那些身處「終于輪到我們說不」的情緒high點上的贏學家們,興許只會回敬你一堆「帽子」。
從任何國際時事里都能提煉出「×或最贏」的他們,要的是立即、馬上、快速、全面、徹底、來回的贏。
03 /
我能理解,在「芯片=卡脖子要害領域=民族尊嚴投射面」的背景下,很多人將尋求技術話語權、規則制定權的期許投射在某家企業、某個技術、某項創舉上。
贏學作為情緒代償式話術體系,寄寓了國人的很多心結。所以贏學思維會成為由被制裁時的郁結難消切到技術突破時的揚眉吐氣的轉換開關。
作為中國企業首次在基礎范式層面向全球芯片產業輸出的原創性理論——韜定律,被吸進「顛覆—碾壓—反超」的贏學敘事渦旋,自然也不令人意外。
但對技術迭代的客觀規律無視,將產業格局的復雜面向簡化,渲染彎道超車把對方的車都給掀翻了,興許是雞血打過了頭。
要知道,芯片是人類工業史上協作度最高、迭代性最強、壁壘最厚重的產業,能發展至今,是全球分工、代代接力、層層疊加的結果。
美國深耕架構與IP、日本掌控核心材料、中國臺灣主導先進制造、韓國發力存儲芯片,中國大陸立足應用與系統創新,各方各有所長、互補共生。
可贏學思維卻看不到韜定律論文里提到的混合鍵合、TSV、靈衢總線等技術是在全球半導體已有的技術土壤上長出的新芽,看不到韜定律跟臺積電的先進封裝、英特爾的3D堆疊、三星的異構集成在思路上有異曲同工之處,看不到華為說「期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密合作」。
在贏學詞典里,沒有「共存」「互補」「迭代」「升級」,只有「戰勝」「終結」「碾壓」「取代」。
非但如此,贏學傳播鏈還深得爽文短劇的精髓:只推送高潮,只保留反轉,只刺激情緒。
在「華為憋了6年,只為今日亮劍!」式的贏學敘事里,華為那381款芯片背后的無數次試錯、流片、改進,都是為了一統江湖大反轉的鋪墊;華為工程師日夜優化RC寄生參數、調整混合鍵合間距、重構時鐘樹,也被掩埋「大招」「絕殺」幾個字中。
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▲華為381款芯片量產,離不開長期投入。
芯片領域的技術突破,原本離不開數十年的基礎科研積累、工業體系協同、制造良率、軟件生態、人才結構、供應鏈控制、工程細節、長周期資本投入。
贏學敘事卻將這里面的不易抽空,再剪輯成一個「贏」連著一個「贏」的片段。隨之而來的,只會是很多人對技術攻堅難度的感知鈍化——因為他們看到的,是「龍王歸來」的輕,而不是技術攻堅的難。
04 /
說到底,越是珍視韜定律的價值,越要遠離贏學話語的「裹挾」。
韜定律的確值得被肯定:它彰顯了一堆人在技術封鎖狀態下,將「做不了把晶體管做得更小,就讓信號跑得更快」系統化為技術范式的決心與智慧。
究其過程,「多少艱辛不可告人」;究其意義,在「補位」和「開拓」不在「顛覆」和「碾壓」。
可贏學思維不關心其真實過程和真正意義,只關心它能被折算成多少個「贏」。
雖然贏學善于將捧殺行為包裝成宏大敘事中的「自信」,但捧殺就是捧殺。
它會帶來錯判——當「提出韜定律=EUV重要性削弱=先進制程不用攻克」的認知被植入更多人腦中,結果就是,在贏學麻醉劑下,越來越多人會產生誤判,忽略在高端封裝設備、核心EDA工具、特種半導體材料等方面的差距,也放緩對基礎工藝、光源、特種氣體、EDA根技術的長線投入。可事實是,我們既需要成熟制程+時間縮微芯片,也需要先進制程芯片。
它會帶來短視——華為想在2031年實現等效1.4nm制程,這意味著未來5年要解決3D堆疊散熱、混合鍵合良率、供應鏈先進封裝產能、高端SoC驗證周期等多重工程難題,可贏學敘事只要即時的「贏」,卻沒有對「慢」的容納,畢竟慢了就失去了快感。
它會帶來狹隘——何庭波在演講中強調:未來一定屬于開放合作,在半導體演進的路徑上,沒有一家企業可以獨自完成所有答案。韜定律就在擁抱合作開放,但贏學思維卻是用對立邏輯制造技術協作與融合的阻礙。
某種程度上,如果說韜定律是在為中國芯片產業拓新路,那贏學話語就是在無形中設置路障。
是以,請「贏學思維」放過韜定律,或者說,不要讓贏學禍禍韜定律。
讓技術的歸技術,讓愛加戲的人歸戲臺。
韜定律的難得之處在于腳踏實地,而贏學思維恰恰在它的反面。
?作者 | 佘宗明
?運營 | 李玩
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