上海
財聯社5月27日電，道生天合在互動平臺表示，公司近期增資了參股的上海道宜半導體材料有限公司（簡稱“上海道宜”），增資后公司的持股比例為9.5011%，上海道宜主營業務為環氧塑封材料（EMC），為半導體封裝領域的常規材料。公司對上海道宜的投資規模較小，不會對公司當期及未來業績產生重大影響。
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