日賺近4億！長鑫科技IPO過會：中國存儲芯片的“逆襲奇跡”，才剛剛開始

從年虧百億到日賺近4億，長鑫科技只用了不到三年。295億募資、半年極速過會、市值沖擊兩萬億——這不是數(shù)字游戲，這是中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)用“真刀真槍”打出來的翻身仗。

5月27日，上交所一紙公告，長鑫科技科創(chuàng)板IPO獲上市委審議通過。從2025年12月底受理，到2026年5月底過會，不到半年時(shí)間，這家國產(chǎn)DRAM龍頭跑出了科創(chuàng)板罕見的“加速度”。

這不是一家公司的事。如果把中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)比作一臺剛剛啟動的發(fā)動機(jī)，長鑫科技就是那顆最先點(diǎn)火的氣缸——它點(diǎn)燃的，是整個(gè)賽道的“國產(chǎn)替代”之火。而留給中國芯片產(chǎn)業(yè)的核心命題也清晰浮出水面：超級周期還能撐多久？國產(chǎn)替代的天花板在哪里？萬億市值的光環(huán)背后，真正的底牌又是什么？

日賺近4億的“印鈔機(jī)”：18個(gè)月，從年虧百億到單季凈賺247億

4月，長鑫科技在一季度交出了一份讓市場窒息的最新財(cái)報(bào)：單季營收508億元，同比暴增719.13%；歸母凈利潤247.62億元，同比暴增1688.30%。平均下來，每天凈賺近4億。這組數(shù)據(jù)，同期甚至超過了整個(gè)科創(chuàng)板605家上市公司的歸母凈利潤總和。

而就在兩年前，這家公司還在巨額虧損的泥潭中掙扎。2023年，長鑫科技虧損高達(dá)163.4億元，有媒體直呼它是“碎鈔機(jī)”。不到三年時(shí)間，從“巨虧百億”到“日賺數(shù)億”，這場逆轉(zhuǎn)來得又快又猛。

乘上AI超級周期的翅膀，是長鑫科技業(yè)績爆發(fā)的核心動能。一季度DRAM合約價(jià)漲幅被大幅上修至93%~98%，AI驅(qū)動的算力需求直接傳導(dǎo)至“存力”市場，長鑫科技的產(chǎn)能被搶得滿檔滿載。

展望2026年上半年，長鑫科技預(yù)計(jì)營收將達(dá)1100億至1200億元，歸母凈利潤500億至570億元，全年凈利潤大概率突破千億大關(guān)。

一個(gè)時(shí)代的隱喻：長鑫科技，代表的是國產(chǎn)替代正從“講故事”切換到“賺大錢”

放在十年前，“中國存儲芯片”這個(gè)詞，本身就是一段勵(lì)志劇本。彼時(shí)，全球DRAM市場被三星、SK海力士、美光三家牢牢壟斷，合計(jì)份額一度超過95%。

直到長鑫科技在2019年實(shí)現(xiàn)DDR4內(nèi)存芯片量產(chǎn)，中國DRAM產(chǎn)業(yè)才撕開了一道口子。七年后的今天，長鑫存儲全球DRAM營收份額已增長至約7.7%，晶圓產(chǎn)能份額約達(dá)8%，穩(wěn)居全球第四位。它已是中國第一大DRAM廠商，在國內(nèi)市場占有約40%的份額。

長鑫科技的崛起，打破了三星、海力士、美光“三足鼎立”的全球格局。全球第四的地位，之于中國DRAM的過往歷史，無異于一場“從零到一”的陣痛與破局——從無到有、從小到大的敘事，正在這片土地上長出真正的身軀。

在資本市場，長鑫科技擬募資295億元，是科創(chuàng)板史上僅次于中芯國際的第二大IPO項(xiàng)目。但這只是一個(gè)起點(diǎn)。有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，依托亮眼的盈利基本面和科創(chuàng)板的估值體系，長鑫科技上市后總市值有望沖擊2萬億至3萬億元區(qū)間，與中芯國際和寒武紀(jì)等巨頭并駕齊驅(qū)，成為A股科技板塊又一“核心資產(chǎn)”。

市場對硬科技的定價(jià)不會騙人——技術(shù)突圍，正以前所未有的想象力，重構(gòu)國產(chǎn)芯片在資本市場上的價(jià)值標(biāo)尺。

IPO只是發(fā)令槍：295億募資背后，是一場全產(chǎn)業(yè)鏈的“加速跑”

長鑫科技的IPO，不僅是融資。295億元募資將精準(zhǔn)投向三大方向——量產(chǎn)線技術(shù)升級、DRAM技術(shù)升級，以及前瞻技術(shù)研發(fā)。

根據(jù)募資計(jì)劃，這筆資金的核心投向是三大方向：75億投向存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項(xiàng)目，130億主攻DRAM存儲器技術(shù)升級項(xiàng)目，90億布局前瞻技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。更重磅的還有它“藏在詞條之間”的技術(shù)戰(zhàn)略——包括12層堆疊HBM的大規(guī)模生產(chǎn)，以及HBM3產(chǎn)品的2026年量產(chǎn)規(guī)劃。

從產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)看，長鑫科技目前已將月產(chǎn)能從10萬片猛烈拉升至20萬片以上，并定下2026年挑戰(zhàn)35萬到40萬片的新天花板目標(biāo)。若實(shí)現(xiàn)，它在全球DRAM晶圓產(chǎn)能份額中的占比將進(jìn)一步抬升。

更值得深挖的，是它對國產(chǎn)供應(yīng)鏈的拉動效應(yīng)。長鑫科技擴(kuò)產(chǎn)帶動的不僅是存儲芯片本身，還有國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件廠商的歷史性機(jī)遇。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，長鑫科技當(dāng)前的國產(chǎn)設(shè)備整體占比已達(dá)四至五成。不過，各環(huán)節(jié)進(jìn)展并不均衡——CMP與清洗設(shè)備國產(chǎn)化率較高，刻蝕與薄膜沉積正處于快速滲透期，而量測檢測與涂膠顯影環(huán)節(jié)仍是薄弱地帶。

面對全球缺貨預(yù)期延續(xù)至2027年的背景，一旦國產(chǎn)供應(yīng)鏈完成覆蓋刻蝕、沉積、量測、涂膠顯影等環(huán)節(jié)的全線攻堅(jiān)，長鑫科技整體國產(chǎn)設(shè)備占比超過50%并非遙不可及。

暴賺之后，還有三場“長跑”等著它

數(shù)錢的日子固然美好，但長鑫科技真正的考驗(yàn)才剛剛開始。

第一道坎是全球存儲芯片市場的“周期性陷阱”。當(dāng)前DRAM正處于罕見的歷史級漲價(jià)潮，但存儲芯片的“暴漲后必有暴跌”的鐵律依然埋在行業(yè)周期深處。一旦供需關(guān)系逆轉(zhuǎn)，價(jià)格大跌的風(fēng)險(xiǎn)就會迅速浮出水面。

第二道坎是與國際巨頭的技術(shù)代差。長鑫存儲當(dāng)前主流量產(chǎn)DRAM制程為16nm（D1z），最高速率為8000Mbps；相比SK海力士的10nm（D1a/1β）和14400Mbps的頂尖速率，仍有明顯距離。在HBM高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域，這一差距更是長達(dá)五年之久——長鑫剛剛實(shí)現(xiàn)HBM2量產(chǎn)，而三星、SK海力士已大舉推進(jìn)到HBM4時(shí)代。追趕之路依然漫長。

第三道坎是國產(chǎn)上游設(shè)備的依賴?yán)Ь?/strong>。量產(chǎn)線上的刻蝕、沉積和量測設(shè)備仍有大量依賴進(jìn)口。國產(chǎn)廠商在刻蝕、薄膜沉積領(lǐng)域逐漸突破，但涂膠顯影、量測檢測等環(huán)節(jié)仍是被“卡脖子”的核心高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)。設(shè)備自主化若無法在“十五五”期間實(shí)質(zhì)性躍升，長鑫的擴(kuò)產(chǎn)成本和擴(kuò)產(chǎn)速度都將面臨不可忽視的制約。

長鑫科技的IPO過會，寫在數(shù)字里的是一場華麗的逆襲；寫在技術(shù)路徑上的，是一場遠(yuǎn)未到終點(diǎn)的長跑。

從全球DRAM份額的“無名之輩”到躋身全球第四，它只用了幾年時(shí)間。從月產(chǎn)能10萬片猛沖至20萬片以上，它比所有三星海力士的韓國分析師們都更拼。把AI算力需求的紅利從GPU賽道完美傳導(dǎo)至DRAM存力賽道，它替中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)找到了一個(gè)歷史級的“突圍窗口”。

但長鑫科技的下一步，不在賬面上零存整取的凈利潤中，也不在K線圖的漂亮走勢里。它的真正命門，始終握在刻蝕腔的深度、薄膜沉積的精度和涂膠顯影的效率中。

數(shù)字可以造假，技術(shù)不會騙人。 當(dāng)全球DRAM產(chǎn)能的“滾雪球”仍在加速滾動，真正的勝局，取決于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上所有企業(yè)協(xié)同奔跑的速度。超級周期會退潮，技術(shù)代差會縮小，設(shè)備國產(chǎn)化會突破。當(dāng)這些變量一一兌現(xiàn)，中國存儲芯片才真正稱得上“翻身”。