市場(chǎng)震蕩調(diào)整,三大指數(shù)集體收綠,創(chuàng)業(yè)板指跌超1%。從板塊來(lái)看,半導(dǎo)體材料板塊逆勢(shì)爆發(fā),靶材、光刻膠、電子特氣方向均表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì),半導(dǎo)體設(shè)備板塊逆勢(shì)拉升,潔凈室、封測(cè)設(shè)備方向領(lǐng)漲,有色金屬板塊表現(xiàn)活躍,化工板塊盤(pán)中走高;下跌方面,物理AI概念震蕩下挫,影視院線概念集體調(diào)整。
ETF上漲方面,半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)ETF漲超5%。
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有觀點(diǎn)認(rèn)為,全球AI算力需求擴(kuò)張已超出單一供應(yīng)商產(chǎn)能上限,芯片制造產(chǎn)能的多元化布局將加速推進(jìn),帶動(dòng)上游設(shè)備、材料及設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)景氣度持續(xù)攀升。臺(tái)積電產(chǎn)能瓶頸為全球二線代工廠和國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈打開(kāi)了窗口期,國(guó)內(nèi)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在定制化推理芯片、高速互聯(lián)等領(lǐng)域有望承接更多增量需求。
此外,2026年存儲(chǔ)行業(yè)難以形成規(guī)模化有效供給,這一趨勢(shì)持續(xù)傳導(dǎo)至上游半導(dǎo)體設(shè)備和封測(cè)環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)模組廠商、半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)企業(yè)均有望受益。
ETF下跌方面,影視、機(jī)器人相關(guān)ETF跌超4%。
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隨著人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程從技術(shù)驗(yàn)證邁入量產(chǎn)兌現(xiàn)期,市場(chǎng)對(duì)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注度持續(xù)升溫。有觀點(diǎn)認(rèn)為,機(jī)器人正在從“會(huì)不會(huì)動(dòng)、能不能展示”切向“能不能訓(xùn)練、能不能交付、能不能進(jìn)入場(chǎng)景”。若后續(xù)北美客戶(hù)的大額訂單能夠如期下達(dá),則機(jī)器人板塊有望從流動(dòng)性驅(qū)動(dòng)的主題板塊轉(zhuǎn)向訂單和業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)的高景氣賽道。
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