廣東
5月27日，日月光半導體宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，并且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge封裝平臺的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將于2027年上半年投入量產。
日月光表示，建立面板級封裝自動化產線，進一步彰顯了日月光推動半導體產業邁向異質整合時代的堅定決心，加速實現小芯片（Chiplets）、特殊應用集成電路（ASIC）以及高頻寬內存（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體性能。隨著AI加速器和高性能計算（HPC）元件的復雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）構架的關鍵創新。
日月光面板級封裝自動化產線支持310mm×310mm規格，并且同時兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先進封裝平臺，可分別提供2/2μm和8/8μm的線寬/線距（Line/Space）能力。從傳統的圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積—每塊面板高達96,100 mm2—進而提升單位可封裝晶粒數并提高材料利用率。
面板級封裝解決了業界長期以來的挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加以及晶圓級封裝效率下降等問題。面板規格越大可支持越高的產出（Throughput）并且縮短整體生產周期，同時還能整合日益復雜的多芯片構架。這些優勢對于AI數據中心和HPC應用尤為重要，因為這些領域對于更大封裝尺寸和更高輸入/輸出（I/O）密度的需求正持續激增。
日月光研發副總洪志斌博士表示：“日月光通過引進自動化面板級制造平臺，顯著提升擴充性與效率，推動先進封裝領域迎來根本性的轉變。這項創新實現了更高的整合密度，并支持AI和HPC系統不斷演進的需求，全面解決性能、功耗效率以及可制造性（Manufacturability）問題。”
通過大面積制程與減少治具（Tool）更換步驟，此面板級平臺提供更高的產出，同時為異質整合和系統級封裝解決方案提供了靈活的基礎。它支持廣泛的應用領域，包括AI、HPC、網絡、高階游戲和邊緣AI（Edge AI），協助客戶以較佳的制造效率和更快的上市時間（Time-to-Market）達成績效目標。
日月光執行副總Yin Chang說明：“面板級封裝代表著推動下一波AI創新的關鍵步驟。隨著AI訓練和推論工作負載的規模擴大，要達到最高水準的系統性能，不僅需要先進的硅晶圓，還需要進一步提升封裝效率和整合技術。我們的面板級平臺可提高產出、優化材料利用率，并提供各種應用中日益復雜的運算構架所需的擴充性，而超大型數據中心（Hyperscale）客戶也將持續引領這股創新的步伐。”
日月光全新的解決方案不僅帶來更快的制造周期與具擴充性的制造能力，更與小芯片構架和大尺寸整合的長期產業藍圖保持一致，強化競爭優勢與差異化。隨著半導體產業逐漸突破傳統晶圓制程的局限，日月光持續領先業界，提供能開創系統性能與效率新高度的先進封裝解決方案。
編輯：芯智訊-林子 來源：日月光
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