北京
經觀評論
陳白丨文5月25日，在2026年國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表“韜（τ）定律”。據介紹，該定律的核心思路在于，它不再執著于摩爾定律“把晶體管做得更小”的單一路徑，而是通過“邏輯折疊”等技術，在三維空間中堆疊和重構電路，從而縮短信號傳輸路徑，減少延遲，以期在相對成熟的制程基礎上，實現等效于先進制程的整機性能。
過去半個世紀里，全球科技大廈幾乎完全建立在“摩爾定律”的基石之上。幾何尺寸的等比縮小，帶來了計算性能的指數級飆升。然而，當硅基芯片的物理尺寸逼近亞納米的深水區，摩爾定律的故事，正不可避免地走到物理與經濟的雙重極限，這也是芯片行業多年以來的共識。
而“韜定律”背后的底色，是一種通過“換道”解決問題的嘗試。這確實是一個充滿張力的芯片行業探索新方向。事實上，韜定律所指出的模式在芯片行業并非無人區，但對于華為這樣的國產芯片公司來說，當下迫切需要一條新的路徑，來支撐高度地緣政治壓力下的艱難摸索。
在先進光刻設備受阻、海外先進制程代工渠道受限的現實面前，既然無法在微觀維度上繼續向下深挖，那就通過空間立體化、系統全棧協同的手段尋找更多可能性。
這種尋找和嘗試，體現了中國半導體產業鏈在極限壓力下的韌性與求生欲。它證明了在面臨科技圍堵時，中國企業并沒有被動接受技術封鎖，而是以極大的能動性嘗試另一條生存通道。
縱觀科技史，許多重大的產業變革往往不是在主流分岔口發生的，而是在看似邊緣、被迫妥協的非主流路徑上，通過重組生根發芽。在系統層面的時間優化上深耕和加大投入，確實有可能為國內的先進封裝、三維集成、甚至特定領域的系統芯片帶來新的可能性，甚至在某些特定場景下實現局部的“彎道超車”。
但在致敬這份堅韌的同時，我們當下不能陷入片面的技術樂觀。芯片行業具有典型的“木桶效應”——最短的那塊板往往決定全局，局部“等效”無法從根本上抹平物理工藝上的絕對差距。邏輯折疊要面對的散熱問題、先進封裝的良率天花板、復雜系統協同帶來的功耗挑戰，都是繞不開的硬物理約束，不會憑空消失。
更重要的是，我們必須意識到，任何一種“替代路線”或“等效方案”，如果長期陷入孤立發展的閉環中，都不可能獲得真正的進步。
正如何庭波在演講中所呼吁的，“未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業可以獨自完成所有答案。”國產芯片下一步的真正勝負手，不在于我們能否復制出一套一模一樣的舊產業鏈，而在于我們能否在新技術路線的基礎上，在國際半導體舞臺上爭取技術定義權，進而吸引全球的科學家、工程師和產業伙伴共同加入這一新路徑的開拓中。
從更長遠的視角來看，唯有加強交流和開放共生，才是芯片走向創新的更大機會所在。半導體是人類工業文明有史以來最全球化、分工最細密、協作最復雜的產業，沒有任何一個國家或企業能在一座孤島上建造起完整的現代芯片大廈。無論是延續摩爾定律的故事，還是任何新定律的命名與推廣，都離不開全球生態的滋養、標準的統一，以及龐大規模市場帶來的成本分攤。
因此，在極限地緣壓力下催生出的這則技術新理論，其最大價值是為中國芯片產業在國際博弈中爭取時間、積累籌碼。我們折疊空間、縮微時間，是為了在技術斷裂期不掉隊，更是為了在未來某一天，我們重新融入全球化分工時更具底氣。
創新的火花可以在邊緣點燃，但創新的生態唯有在開放的原野上才能自由生長。我們期待在現實壓力下芯片行業能蹚出一條“國產替代之路”，但更期待在不遠的將來，產業的智慧與力量最終能解開那些地緣政治的死結，讓全球半導體的合作之河重新順暢奔涌。
（作者系資深媒體人）
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