廣東
最近，華為提出了一個“韜(T)定律”，這是華為在2026年5月正式發布的一項旨在引領 后摩爾時代 半導體發展的全新技術定律。
我的理解是，這個技術的原理和他自己家的折疊屏手機差不多。
一個處理器芯片的面積是有限的，但這個技術通過 邏輯折疊 + 3D 堆疊 + 全棧協同設計 ，把原本平鋪的電路，像折紙一樣 “折起來”。這樣相同占地面積下，它就能獲得更多的晶體管數量。
網上傳出的消息來看，據說華為將在 2026 年秋季發布的新一代 麒麟芯片產品 ，采用雙層邏輯折疊架構，CPU/GPU 性能提升約 40%、能效提升約 35%，晶體管密度等效 3nm 水平。大家拭目以待吧。
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