湖南
這幾天，華為發布的韜(τ)定律真的是刷屏了。
大家都認為，有了這個定律，摩爾定律就沒用了，接下來是華為韜(τ)定律的天下。
并且，因為關注的方向也不太一樣，摩爾定律關注的是晶體管的微縮，而華為韜(τ)定律關注的是信號的傳輸時間。
所以接下來，可能在整個芯片領域，會引發一場大變革，大洗牌。
第一是全球的晶圓代工巨頭臺積電，可能會被顛覆，第二是全球EUV光刻機巨頭ASML，可能會被顛覆。
因為采用韜(τ)定律后，不需要EUV,也能夠制造1.4nm甚至更強性能的芯片，那么EUV沒意義了，那么臺積電也不是唯一領先的企業，其它的企業一樣可以追上來。
說真的，想法很好，但實際并沒有這么樂觀。
不黑不吹，華為的這個韜(τ)定律，至少在目前，暫時是顛覆了臺積電、ASML的，至于未來N年之后，那就不好說了，至少三到五年內是不可能的。
韜(τ)定律關注的是時間，對于芯片而言，信號切換的時間，信號傳輸的時間其實是一個重要指標，比如芯片中0、1切換的越快，頻率就越高，性能就越強。
同時在系統中，信號的傳輸越快，性能也是越強，所以韜(τ)定律是從時間層面入手，如何更快的讓芯片的0、1狀態切換，如何讓信號傳輸時間變短。
而摩爾定律，則是通過減少晶體管的尺寸，縮短距離，同樣達到讓0、1切換的時間更快，讓信號傳輸更快，其實最終是殊途同歸的。
但對于我們而言，這一條路走不通，因為EUV不賣給我們，所以我們只有換個角度來思考，從時間入手。
那么對于臺積電、ASML而言，在晶體管微縮的同時，也可以同樣從時間入手，并不是它們就只能微縮晶體管了，就不能考慮時間了。
那么當微縮晶體管，與縮短時間結合之后，其威力是1+1=2甚至是>2的。
舉個例子，蘋果的芯片，可以先用EUV光刻機，采用2nm工藝制造后，再考慮時間微縮，比如采用立體結構，邏輯折疊等技術，是不是比純粹的采用EUV，或者純粹的采用邏輯折疊更強，性能會不會等效成1nm了呢？
那么這個過程中，離不開臺積電，它依然是微縮工藝的王者，沒有誰可以威脅到它的地位。
這個過程中，也離不開EUV光刻機，大家想要先微縮至7nm以下時，還必須使用ASML的EUV光刻機，沒有它，只能基于7nm或以上的工藝，再來考慮時間縮短。
那么意味著臺積電+ASML EUV相當于有兩條腿走路，即可以晶體管微縮，也可以同時縮短時間，而如果沒有EUV，則只能是一條腿走路，無法微縮晶體管，只能從時間入手了。
所以短時間之內，臺積電、EUV光刻機依然是無法替代的，你覺得呢？所以我們的EUV光刻機研發，依然不能停。
就像現在的HBM、DRAM、NAND這些，其實已經是采用多層立體結構了，比如像NAND閃存芯片，都已經堆疊了300層以上了，但隨著工藝進步，還是要購買EUV光刻機，原理是一樣的。
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