遼寧
作者 | 李新
編輯 | 吳文韜
5月28日，比亞迪（002594.SZ）正式發(fā)布中國首款4nm車規(guī)級智駕芯片“璇璣A3”并開啟規(guī)模化量產(chǎn)。
三顆芯片總算力突破2100TOPS，算力利用率較行業(yè)常規(guī)水平提升100%，可支撐L3、L4級高階自動駕駛。
這不僅是比亞迪從電動化龍頭向智能車企轉(zhuǎn)身的關(guān)鍵一躍，更打破了海外芯片巨頭對高端智駕算力的長期壟斷。
4nm芯片落地
璇璣A3并非實驗室樣品，而是直接進入量產(chǎn)節(jié)奏的車規(guī)級SoC（系統(tǒng)級芯片）。
該芯片采用4nm制程，集成16核CPU，DMIPS達420K，帶寬273GB/s，達到ASIL-D最高功能安全等級。
單車搭載三顆芯片協(xié)同工作，總計算能力超過2100TOPS，并配合比亞迪自研算法深度優(yōu)化，單位算力功耗較同級產(chǎn)品降低約20%。
在發(fā)布會現(xiàn)場，王傳福同步宣布天神之眼智駕系統(tǒng)升級至璇璣架構(gòu)2.0，并給出城市領(lǐng)航“一年安全兜底”承諾。
這意味著，在同等硬件條件下，比亞迪能將更多真實算力用于復雜場景下的感知與決策，從而縮短緊急制動反應(yīng)時間、提升無保護左轉(zhuǎn)等長尾場景的通過率。
長期以來，行業(yè)困于“算力虛高、算法吃不飽”的尷尬，璇璣A3憑借軟硬一體設(shè)計，讓高階智駕的硬件潛力首次被充分釋放。
全鏈路制造底氣
璇璣A3的背后，是比亞迪長達二十余年的半導體產(chǎn)業(yè)鏈深耕。
自2002年組建IC設(shè)計部起，公司現(xiàn)已組建超7000人的芯片研發(fā)團隊，累計投入超1000億元，布局四大研發(fā)基地及五座晶圓制造廠，其中包括國內(nèi)最大的車規(guī)級12英寸晶圓廠。
比亞迪由此成為全球唯一掌握產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試七大環(huán)節(jié)全流程能力的車企。
截至目前，比亞迪已量產(chǎn)567款自研車規(guī)芯片。這種近乎IDM巨頭的垂直整合模式，在2025年全年銷量突破460萬輛的規(guī)模效應(yīng)加持下，可快速攤薄璇璣A3的一次性工程費用，形成“銷量反哺研發(fā)、規(guī)模降低智駕成本”的正循環(huán)。
當然，現(xiàn)階段4nm車規(guī)芯片良率仍在爬坡，璇璣A3將率先搭載于比亞迪旗下高端品牌或旗艦車型，隨后逐步下放。
無論如何，當多數(shù)車企仍在等待代工廠排期時，比亞迪已用自主晶圓廠為自己筑起了最堅固的供應(yīng)鏈防波堤。
三重溢價階段
璇璣A3的量產(chǎn)，正在改寫資本市場對比亞迪的定價錨點。
此前，市場更多圍繞“新能源整車+電池”給予估值，而自研高算力芯片補齊智能化短板后，比亞迪正式進入“整車+三電+智駕全棧自研”三重溢價階段。
行業(yè)趨勢上，2025年被視為L3級自動駕駛商業(yè)化落地的關(guān)鍵窗口，政策通道已逐步打開，一套自主且成本可控的高性能智駕方案，是L3功能從選裝變?yōu)闃伺涞那疤帷?/p>
若比亞迪憑借自研芯片將高階智駕硬件成本壓至數(shù)千元級別，就有望在15萬至30萬元主流價格帶普及城市領(lǐng)航功能，復制其在電動化領(lǐng)域“加量不加價”的規(guī)模擴張路徑。
對行業(yè)而言，這也將削弱英偉達、高通等外資芯片的溢價能力，推動中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈整體升級。
挑戰(zhàn)同樣存在，車規(guī)芯片迭代周期長，架構(gòu)需兼顧未來算法演進。不過，比亞迪已經(jīng)用一座晶圓廠和一枚4nm芯片，重新定義了智能化下半場的競爭邊界。
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