5月28日,以“AI重構(gòu)未來(lái)、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題的第十屆集微大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。在大會(huì)核心專場(chǎng)端側(cè)AI峰會(huì)上,為旌科技副總裁趙敏俊發(fā)表《VisinexInside:聚力物理AI,賦能端側(cè)全域智能》主題演講,深度剖析2026年物理AI與端側(cè)AI行業(yè)變革趨勢(shì),詳解為旌科技核心技術(shù)架構(gòu)、雙線產(chǎn)品布局、商業(yè)化成果和發(fā)展規(guī)劃,為國(guó)內(nèi)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、高質(zhì)量發(fā)展提供全新思路與重要實(shí)踐方案。
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當(dāng)前,人工智能產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年迭代演進(jìn),已完成從計(jì)算智能、感知智能到認(rèn)知智能的三級(jí)跨越,產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯迎來(lái)根本性變革。趙敏俊指出,此前AI發(fā)展高度依賴云端算力中心部署,大模型的落地應(yīng)用大多集中在云端場(chǎng)景。而隨著行業(yè)技術(shù)持續(xù)成熟,AI正式邁入端側(cè)推理應(yīng)用新階段,與大眾日常生活、各類(lèi)實(shí)體產(chǎn)業(yè)深度綁定,逐漸步入規(guī)模化落地。
在趙敏俊看來(lái),端側(cè)AI的崛起是當(dāng)下AI產(chǎn)業(yè)最核心的變革趨勢(shì)。“端側(cè)推理應(yīng)用的普及,能夠?yàn)樾袠I(yè)和用戶帶來(lái)更低延遲、更低功耗、更低成本的智能交互體驗(yàn),同時(shí)有效解決云端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、傳輸過(guò)程中的隱私安全隱患,為AI規(guī)模化落地筑牢基礎(chǔ)。”他強(qiáng)調(diào),2026年是公認(rèn)的物理AI元年,這標(biāo)志著AI正式從數(shù)字世界邁入物理世界,打破了技術(shù)應(yīng)用的壁壘。
他進(jìn)一步指出,物理AI實(shí)現(xiàn)了AI技術(shù)感知、推理、行動(dòng)的完整閉環(huán),讓人工智能從被動(dòng)的數(shù)據(jù)運(yùn)算升級(jí)為主動(dòng)適配物理場(chǎng)景的智能主體,開(kāi)啟了AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新篇章。而在這一產(chǎn)業(yè)變革中,芯片作為物理世界與智能技術(shù)交互核心入口,承擔(dān)著底層核心支撐的關(guān)鍵作用,是物理AI、端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)化落地核心基石,這也為專注AI芯片研發(fā)的企業(yè)帶來(lái)全新發(fā)展機(jī)遇。
針對(duì)全球AI產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,趙敏俊表示,“當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入物理AI主導(dǎo)的下半場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)從云端基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)向端側(cè)AI領(lǐng)域,而中國(guó)在端側(cè)AI賽道具備得天獨(dú)厚的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
政策層面,國(guó)家早在2017年便出臺(tái)人工智能發(fā)展規(guī)劃,后續(xù)“人工智能+”行動(dòng)更是將端側(cè)AI應(yīng)用提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)了實(shí)政策支撐。場(chǎng)景層面,中國(guó)擁有全球規(guī)模最大的智能應(yīng)用體系,海量、豐富的落地場(chǎng)景讓端側(cè)AI技術(shù)得以快速迭代、持續(xù)優(yōu)化。同時(shí),國(guó)內(nèi)端側(cè)AI技術(shù)體系完善、產(chǎn)業(yè)鏈配套成熟,構(gòu)建起良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。
趙敏俊判斷,AI將持續(xù)向終端場(chǎng)景縱深滲透,模型小型化、算力持續(xù)升級(jí)、生態(tài)開(kāi)放化將成為核心發(fā)展趨勢(shì)。隨著智能終端品類(lèi)不斷豐富、應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)容,端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)周期。他以行業(yè)熱門(mén)應(yīng)用“小龍蝦”為例稱,當(dāng)下業(yè)界已真切感受到端側(cè)AI的落地價(jià)值,A不再局限于文本問(wèn)答,更可實(shí)現(xiàn)物理設(shè)備的智能控制,真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)賦能實(shí)體場(chǎng)景。
隨著產(chǎn)業(yè)迭代加速,AI行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)維度也發(fā)生深刻轉(zhuǎn)變,不再是單一算力的比拼,而是算力、功耗、穩(wěn)定性、場(chǎng)景適配性的綜合較量。針對(duì)行業(yè)普遍面臨的端側(cè)算力適配難、功耗管控嚴(yán)、場(chǎng)景適配弱、安全穩(wěn)定性不足等痛點(diǎn),為旌科技依托多年芯片設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化與場(chǎng)景落地經(jīng)驗(yàn),打造出自研異構(gòu)架構(gòu)與高性能NPU核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突破和應(yīng)用場(chǎng)景落地。
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作為深耕AI芯片領(lǐng)域的新銳企業(yè),為旌科技始終聚焦端側(cè)AI芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。趙敏俊回顧了企業(yè)發(fā)展歷程與核心布局,稱旌科技團(tuán)隊(duì)深耕芯片行業(yè)多年,2020年正式創(chuàng)業(yè),持續(xù)專注于端側(cè)AI芯片賽道,歷經(jīng)多輪技術(shù)迭代與市場(chǎng)打磨,先后完成第一代芯片的研發(fā)和大客戶突破,在復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)步成長(zhǎng),目前已邁入量產(chǎn)爆發(fā)的全新成長(zhǎng)階段。
在產(chǎn)品技術(shù)層面,為旌科技打造了核心的“視覺(jué)+AI”底層技術(shù)架構(gòu),依托該架構(gòu)支撐高效的IP及VIP處理功能,構(gòu)建起差異化的產(chǎn)品體系。基于統(tǒng)一底層架構(gòu)與共用研發(fā)團(tuán)隊(duì),公司創(chuàng)新搭建智慧視覺(jué)、智能駕駛兩大核心產(chǎn)品線,形成“1+2+N”的發(fā)展模式。同時(shí),為旌科技將汽車(chē)電子作為獨(dú)立核心產(chǎn)品線,針對(duì)車(chē)載場(chǎng)景強(qiáng)化算力配置、嚴(yán)苛車(chē)規(guī)認(rèn)證與安全保障;將消費(fèi)、商業(yè)類(lèi)終端產(chǎn)品整合為智慧視覺(jué)產(chǎn)品線,快速迭代適配各類(lèi)民用智能場(chǎng)景。
“共用底層架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)高效復(fù)用,智慧視覺(jué)場(chǎng)景迭代速度快,可快速完成新技術(shù)、新架構(gòu)的市場(chǎng)驗(yàn)證,反哺汽車(chē)電子產(chǎn)品線優(yōu)化升級(jí),同時(shí)有效降低研發(fā)成本、縮短產(chǎn)品迭代周期,助力公司快速迭代落地兩條產(chǎn)品線產(chǎn)品。”趙敏俊稱,目前為旌科技智慧視覺(jué)系列產(chǎn)品已憑借優(yōu)質(zhì)畫(huà)質(zhì)、高效AI處理等核心能力,成功落地于多個(gè)頭部客戶與高端行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。
依托差異化產(chǎn)品布局與技術(shù)優(yōu)勢(shì),為旌科技在商業(yè)化落地上實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)和跨越式發(fā)展。
據(jù)趙敏俊介紹稱,為旌科技在復(fù)雜嚴(yán)苛的行業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)大客戶突破,2025年迎來(lái)商業(yè)化里程碑,成功斬獲行業(yè)頭部大客戶及多項(xiàng)重要訂單,正式邁入規(guī)模化商業(yè)化落地階段。在汽車(chē)電子賽道,公司堅(jiān)持專業(yè)分工、合作共贏的發(fā)展理念,精準(zhǔn)定位為專業(yè)車(chē)規(guī)AI芯片供應(yīng)商,專注芯片研發(fā)制造,不涉足終端應(yīng)用開(kāi)發(fā),依托產(chǎn)業(yè)分工優(yōu)勢(shì)深耕賽道。按照規(guī)劃,公司2026年下半年將推出全新產(chǎn)品,力爭(zhēng)在2028年實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)片的出貨目標(biāo)。
生態(tài)建設(shè)方面,為旌科技堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與國(guó)產(chǎn)化雙向發(fā)力,自創(chuàng)立之初便與國(guó)內(nèi)頭部高校開(kāi)展深度合作,聚焦人才培養(yǎng)與技術(shù)聯(lián)合研發(fā),夯實(shí)核心研發(fā)實(shí)力;同時(shí)積極聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),深度參與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,助力國(guó)內(nèi)端側(cè)AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善。趙敏俊表示,“憑借扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與優(yōu)質(zhì)的市場(chǎng)服務(wù),為旌科技不僅斬獲多項(xiàng)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng),還獲評(píng)大客戶優(yōu)秀供應(yīng)商,旗下車(chē)規(guī)芯片已完成全套認(rèn)證,完全具備量產(chǎn)銷(xiāo)售資質(zhì)。”
展望在端側(cè)物理AI領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展,趙敏俊強(qiáng)調(diào),為旌科技將堅(jiān)守初心,持續(xù)深耕端側(cè)AI芯片領(lǐng)域,不斷打磨技術(shù)、迭代產(chǎn)品,全力賦能消費(fèi)電子、智能終端、智能汽車(chē)、智能安防和具身智能等領(lǐng)域,助力物理AI技術(shù)全面落地,為國(guó)內(nèi)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展持續(xù)賦能。
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