比亞迪補齊自研智駕芯片這一最硬環節，但軟硬件全面從采購外部方案切換到“自研芯片＋自研算法”仍需時間

文｜尹路

編輯｜謝麗容

2026年5月28日晚，比亞迪在深圳全球總部舉辦“敢為”智能化戰略發布會，發布自研智駕芯片“璇璣A3”。這是比亞迪的第567款車規級芯片，采用4nm制程，比亞迪稱其為“中國首款4nm智駕芯片”。

“電動化的上半場看電池，智能化的下半場看芯片。”比亞迪董事長王傳福在發布會現場如此定調。在多年“電池”標簽之后，這家全球第一大新能源車企，首次把“芯片”推到了智能化敘事的最前沿。

據比亞迪提供的技術資料，璇璣A3內置3核NPU，可支持Transformer大模型，原生支持L3、L4自動駕駛；通過三顆芯片協同，整車總算力超2100 TOPS。芯片以16核CPU作為邏輯與決策中樞，并采用自研總線，DDR內存帶寬達273GB/s，降低決策延遲；滿足車規最高功能安全等級ASIL-D，單位算力功耗較同級產品低約20%。比亞迪稱，結合自研算法深度優化后，算力利用率提升100%，該芯片已開啟規模化量產。

王傳福在發布會上強調了車規芯片的研發難度：“車規級4nm芯片的研發與制造標準極其苛刻，其技術難度等于消費電子領域的2nm級別。”

除芯片外，比亞迪當晚還宣布了一項城市輔助駕駛兜底政策。即日起一年內購買搭載天神之眼A、天神之眼B車型的新用戶，自提車之日起可享受為期一年的“城市領航”兜底保障；天神之眼A/B的老車主，在OTA升級至天神之眼5.0系統后，同樣享受該權益。僅有仰望U9因智駕方案特殊，以及方程豹豹8因采用乾崑智駕方案不享受這一兜底政策。用戶在合規使用城市領航功能、發生有責任交通事故時，由本車承擔的直接經濟損失，包括車輛維修費用、第三方財產損失與人身傷害損失，將由比亞迪兜底賠付。

據比亞迪介紹，該兜底政策全程免費、不設賠付上限，且不計入個人車險體系、不影響次年保費。這是繼2025年7月推出智能泊車兜底之后，比亞迪推出的第二項輔助駕駛兜底政策。

比亞迪在發布會上還披露了三項“中國車企第一”：輔助駕駛車型保有量超315萬輛、天神之眼系統每天生成數據超2億公里、輔助駕駛研發團隊超5000名工程師。王傳福為智能化下半場定下了零交通事故、超級司機、超級秘書三大目標，并表示將持續投入超1000億元研發資金。

比亞迪現在的智駕家底：

芯片外采，算法外援

比亞迪的芯片布局可追溯至2002年，當年比亞迪組建芯片團隊（IC設計部，即比亞迪半導體前身），目前擁有7000余人研發團隊、超千億元投入、4大研發基地與5座晶圓制造廠，累計推出芯片產品超2000款，車規級芯片覆蓋13大類、被46個汽車品牌采用，并自稱是“全球唯一擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企”。

不過，比亞迪自有的晶圓廠主要面向功率半導體等成熟制程，璇璣A3這類4nm先進制程芯片的具體代工方，比亞迪并未對外披露，業界普遍推測仍由臺積電、三星等先進制程代工廠流片。“全鏈路制造能力”指的是比亞迪的整體芯片體系，而非這顆4nm芯片的每道工序都在自家完成。

要理解璇璣A3的分量，要先看清比亞迪的智駕家底，在這顆自研芯片量產之前，比亞迪“天神之眼”系統的計算芯片幾乎全部外采。

“天神之眼”按硬件與算力分為三級：天神之眼A采用2顆英偉達Orin X芯片，算力約508 TOPS，加3顆激光雷達，搭載于仰望品牌；天神之眼B為1顆Orin X芯片，算力約254 TOPS，加1—2顆激光雷達，用于騰勢及比亞迪中高端車型；入門的天神之眼C為純視覺方案，芯片為英偉達Orin N芯片，算力約84 TOPS，或地平線征程6M芯片，算力約128 TOPS，搭載于秦PLUS DM-i、海鷗等主流車型。

算法層面更為復雜。比亞迪對“天神之眼”的官方口徑始終是“自研”，但據此前多家媒體報道，天神之眼A、B兩個高階版本的智駕算法方案由智駕供應商Momenta（魔門塔）提供支持。比亞迪和Momenta成立了合資公司迪派智行，比亞迪占股60%，Momenta占40%，天神之眼的英文名稱DiPilot屬于這家公司所有。

在璇璣A3之前，比亞迪的自研重心集中在整車電子電氣架構、域控制器整合、部分感知與控制算法以及海量數據閉環。而最核心的兩塊——高階智駕算法與核心芯片此前都依賴外部。

璇璣A3的意義在于補齊“芯片”這一最硬的核心環節：疊加比亞迪反復強調的自研底層算法，其正在從“采購芯片＋合研算法”轉向“自研芯片＋自研算法”的軟硬一體。但從外采方案全面切換到自研仍需時間，比亞迪在發布會上也明確，璇璣架構2.0同時兼容自研璇璣A3與第三方芯片，意味著英偉達、地平線等外采方案將與璇璣A3長期并存。

智駕芯片特殊在哪，難在哪

每逢車企發布智駕芯片，“TOPS”這個算力單位總被反復提及，仿佛芯片只是算力高低之別。但把車規智駕芯片、數據中心AI（人工智能）芯片與手機/電腦芯片放在一起看，會發現三者是為完全不同的目標而生。

手機與電腦芯片追求峰值性能、能效與成本，工作溫度區間窄、壽命預期兩到五年，偶發死機重啟可接受，因此往往最先用上最先進制程。

數據中心AI芯片（如英偉達H100、B200）追求極致吞吐，單芯功耗可達數百瓦乃至上千瓦，靠機房液冷與冗余供電支撐，可靠性主要在系統層面以集群冗余實現。

車規級智駕芯片則不同，它追求的不是最快，而是在十幾年、百萬公里中幾乎不出錯，要在零下40℃到125℃的超寬溫區下穩定工作，承受持續振動、電磁干擾與電源波動，并滿足功能安全（ISO 26262/ASIL-D）與可靠性（AEC-Q100）等嚴苛標準。這正是王傳福所說“車規4nm難度等同消費級2nm”的由來，難度不是來自制程，而是安全與可靠門檻高出一個量級。

車規智駕芯片真正的難點，也在算力數字之外。一是功能安全。智駕芯片一旦失效可能危及生命，ASIL-D要求硬件層面具備故障檢測、隔離與降級能力，消耗的是大量設計冗余、驗證工時與流片成本。

二是長壽命與高可靠。這意味著更保守的設計冗余、更嚴苛的器件篩選與漫長的老化測試，研發周期遠長于消費芯片。

三是智駕芯片追求的是“有效算力”而非“標稱算力”。各家TOPS口徑不一，稠密還是稀疏、INT8還是FP8/FP4、是否為有效算力，差異可達數倍。例如地平線征程6P標稱的560 TOPS是1／2稀疏等效值，而稠密算力值是280 TOPS。

四是軟硬協同與工具鏈。英偉達靠CUDA建立了龐大的成熟生態，使用英偉達芯片的車企都可以在CUDA的成熟生態上進行快速開發。而自研芯片如果采用全新架構則需要開發大量全新的工具，比如理想“馬赫100”采用數據流架構后無法復用CUDA生態，幾乎要重寫編譯器。

五是先進制程的產能與地緣風險。這方面的代表有黑芝麻和華為，黑芝麻的華山A2000因性能超過美國出口管制紅線，流片后經歷約11個月審查才獲放行，時間上的延遲導致損失了大量商業機會；而華為昇騰系列則因制裁只能依賴國產成熟制程。

車企到底自研了什么

“自研”二字含金量天差地別。一顆智駕芯片通常包含CPU核、AI加速核（NPU/BPU）、GPU、ISP、內存控制器與安全島等模塊，再加上后端物理設計、流片代工、封測以及上層編譯器與軟件棧。車企的自研大致可分幾層。

CPU核幾乎全行業都采用Arm授權IP，目前尚無車企從零自研CPU核，普遍是購買Arm IP＋自定義集成。真正體現“自研”的是AI加速核（NPU/BPU），蔚來神璣、小鵬圖靈、理想馬赫、地平線征程等，都自研了這塊專用加速器的微架構以匹配各自算法，比亞迪璇璣A3同樣強調“結合自研底層算法深度優化”。物理設計與流片則基本外包。

軟件棧與工具鏈的自研程度，決定芯片能否真正用起來，這也是供應商與車企自研分別最大的地方。地平線、黑芝麻、英偉達、高通等供應商必須提供完整開放的工具鏈以幫助不同客戶完成開發適配，車企自研則更偏向只服務自家算法的定制軟件棧。

因此，當下車企的各種“自研智駕芯片”，準確地說是“自研AI加速核微架構與軟件棧、融合Arm等成熟IP、由臺積電、三星等流片代工”。

目前市場上已經發布，并有明確裝車計劃的智駕芯片已有10款，我們對這10款芯片的具體信息進行了梳理。需特別說明的是，各廠商算力口徑不一（稠密／稀疏、INT8／FP8／FP4、標稱／有效），不可直接橫向比較；多家中國廠商未正式披露先進制程代工方，凡標“推測／未披露”的信息均為公開報道中的行業判斷而非官方確認；“定點車型數量”“車隊規模”絕大多數企業未公布按芯片口徑的精確數據，均基于搭載車型的銷量進行推算。

縱觀十款芯片，制程上特斯拉AI5是唯一采用3nm制程的智駕芯片，甚至在流片階段測試使用了三星SF2T的2nm級工藝，比亞迪、英偉達、高通處于4nm，蔚來、理想為5nm，小鵬沒有官方確認制程，多數報道為7nm，少數報道為5nm，地平線也未官方披露具體制程，7nm為業界普遍共識，黑芝麻A2000可以確認使用7nm工藝，但更先進的制程并不等于更好的體驗，關鍵仍看算法適配。

量產節奏上，真正已大規模上車的是華為、英偉達、地平線，以及蔚來、小鵬的自研芯片；比亞迪剛剛起跑；特斯拉AI5瞄準明年，但其上一代7nm制程的AI4芯片已經裝車數百萬輛；理想M100、黑芝麻A2000則尚未量產裝車。

技術路線上，整車廠以“專用＋自研算法”換效率，供應商以“通用＋開放生態”換規模，華為介于兩者之間，兩條路都遠未走到終局。比亞迪此番入局的真正意義，不在某項參數領先，而在于它第一次把全球第一大新能源車企的體量、最完整的芯片體系，與先進制程、車規驗證、規模量產三件難事湊到了一起。