河南
快科技5月29日消息，有博主在社交平臺放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片將會在今年6月份進入投產階段，芯片基于臺積電領先的3nm工藝制造。
該博主同時透露，初代玄戒O1的累計出貨量已經突破100萬顆，全新迭代的玄戒芯片將會大幅提升產能，供應量會有明顯提升。
根據目前曝光的信息，小米這顆玄戒芯片大概率會命名為玄戒O3，首發搭載的機型預計為即將發布的小米MIX Fold 5大折疊旗艦。
小米集團總裁盧偉冰此前就曾在公開直播中透露，今年會推出玄戒芯片的全新迭代版本，稱這是一顆綜合實力非常能打的自研芯片，后續會有一款表現相當出色的旗艦產品率先搭載這顆新芯片，不過當時他沒有對外公布這款首發旗艦的具體身份和相關配置細節。
公開資料顯示，去年5月小米推出年度旗艦機型小米15S Pro，這款機型就是初代玄戒O1芯片的全球首發搭載產品。
這顆芯片是小米完全自主研發的最強手機處理芯片，也標志著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠獨立完成3nm手機芯片研發設計的企業。
玄戒O1的正式落地，不止實打實證明了小米在頂尖芯片研發領域的硬核技術儲備，也直接填補了國內企業在高性能3nm移動處理器領域維持了多年的市場空白。
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