江蘇
5月28日，在比亞迪智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，當(dāng)王傳福掏出璇璣A3芯片并報(bào)出那串?dāng)?shù)字時(shí)——4nm制程、單顆算力700 TOPS、273GB/s的內(nèi)存帶寬外加16核CPU，行業(yè)的預(yù)期被瞬間擊碎了。
面對(duì)之前的“一顆100+ TOPS中算力芯片”的主流默契，比亞迪甩出的700 TOPS，無(wú)異于直接掀了桌子。這件事值得探究，并非因?yàn)閿?shù)字本身的震撼，而是這顆芯片的背后，藏著一套被嚴(yán)重低估的能力體系。
國(guó)內(nèi)車企自研智駕芯片只能自己用，不僅很難賣給同行，連算法供應(yīng)商也不用。那么，比亞迪為何拿出的是一顆700+ TOPS的大算力芯片？是追風(fēng)口嗎？當(dāng)然不是，而是自研的算法真的需要這么多算力來(lái)驅(qū)動(dòng)。在芯片與算法緊綁定的今天，比亞迪敢做大算力芯片，是因?yàn)檎娴挠玫蒙稀?/p>
這種算力需求，是算法路徑演化催生出來(lái)的。2024年8月，天神之眼3.0發(fā)布，采用兩段式端到端架構(gòu)，算法開(kāi)始真正“吃”算力。同年12月，天神之眼4.0演進(jìn)為一段式端到端，對(duì)算力的消耗進(jìn)一步推高。2026年1月，天神之眼5.0發(fā)布，架構(gòu)升級(jí)為強(qiáng)化學(xué)習(xí)與閉環(huán)訓(xùn)練，這正是華為、特斯拉等頭部玩家正在走的算法范式。
三個(gè)版本的演進(jìn)路徑清晰：從兩段式端到端到一段式端到端，再到強(qiáng)化學(xué)習(xí)，每一步升級(jí)都在推高算力需求。100 TOPS的鍋，已經(jīng)燉不下強(qiáng)化學(xué)習(xí)這碗飯了。算法走到強(qiáng)化學(xué)習(xí)這一步，才有資格定義700 TOPS的芯片——這不是企業(yè)選擇，是技術(shù)的倒逼。
算法能力到位了，另一個(gè)問(wèn)題是：比亞迪的芯片能力到底是從哪兒來(lái)的？答案是時(shí)間。
2002年，比亞迪起步布局IC設(shè)計(jì)，這甚至早于其2003年進(jìn)入汽車行業(yè)。24年的積淀，鍛造出的是一條完整的能力鏈條。如今的比亞迪，已然是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)，其芯片產(chǎn)品涵蓋13大類，其中不僅包含打破國(guó)際壟斷的IGBT、實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)量產(chǎn)上車的碳化硅，算上今天這顆璇璣A3，比亞迪目前已經(jīng)擁有了567款車規(guī)級(jí)芯片。正是這種從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)全流程的底層能力，為A3的誕生提供了最堅(jiān)實(shí)的土壤與支撐。
電動(dòng)化上半場(chǎng)看電池，智能化下半場(chǎng)看芯片。上半場(chǎng)，比亞迪通過(guò)電池自研成為全球王者。從登頂安全的二代刀片電池，到重塑補(bǔ)能邊界的閃充技術(shù)，比亞迪以硬核的三電底座，為電動(dòng)化上半場(chǎng)完成了極具統(tǒng)治力的收官。如果說(shuō)上半場(chǎng)的勝利是三電硬件的垂直整合，那么下半場(chǎng)的破局則是芯片為基、軟硬融合的智能升維。
璇璣A3這顆信號(hào)彈，宣告的正是比亞迪以軟硬融合路徑邁上新征程的底氣。當(dāng)天神之眼的算法演進(jìn)至5.0，璇璣智駕芯片躍遷至4nm/700 TOPS，算法的靈魂與算力的軀殼同時(shí)就位，下半場(chǎng)洗牌的倒計(jì)時(shí)會(huì)很快！
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