北京
行業里連Wi-Fi 7還沒捂熱乎，博通已經把Wi-Fi 8的芯片送樣了。5月27日，博通發布公告，推出業界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片——BCM6772、BCM6774和BCM6776，三款產品定位從主流到高端旗艦，一次鋪齊。
三款芯片的主要差異體現在無線電模塊配置和封裝尺寸上。BCM6772面向主流以太網路由器、信號放大器和中繼器，集成2x2 2.4 GHz和2x2 5 GHz無線電模塊，采用超緊湊型15x15毫米FCBGA封裝。BCM6774專為大容量以太網路由器和信號放大器優化，集成2x2 2.4 GHz和4x4 5 GHz無線電模塊，封裝尺寸同樣是15x15毫米。BCM6776瞄準高端三頻以太網路由器和擴展器，但需要搭配BCM6718使用，集成2x2 2.4 GHz和4x4 5 GHz無線電模塊，封裝為緊湊型19x19毫米FCBGA。簡單說，從雙頻到三頻、從2x2到4x4的天線配置，博通把不同價位的產品線用三顆芯片劃分清楚了。
一個值得注意的設計思路是，博通把應用處理器、網絡處理器、2.4GHz與5GHz Wi-Fi 8射頻，以及多千兆以太網PHY全部整合進單芯片。這么做換來了三個直接好處：功耗降低、體積縮小、整機物料成本被壓下來。對于路由器廠商來說，這意味著后續新品在散熱、工業設計和定價策略上都會有更大的騰挪空間。
合作陣容方面，博通目前已向搶先體驗合作伙伴和客戶送樣，名單里出現了ASUS、NETGEAR、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan和Vantiva。這批廠商覆蓋了消費級和運營商級路由器的主流品牌，只是原文暫未提及上市時間、終端設備價格和實際性能表現——所以消費者什么時候能買到、賣多少錢，現在還是未知數。
同一天，博通還放出另外兩條消息。一條是和三星聯手推出全球首個集成5G和Wi-Fi 8的固定無線接入平臺B1320，支持3GPP Release 17標準，能夠實現3.43Gbps的5G下行速度和1.17Gbps的上行速度。另一條是業界首個端到端50G PON邊緣AI產品組合BCM68850，這款50G ITU-PON家庭網關SoC首次集成了神經處理單元（NPU），并且原生兼容Wi-Fi 8。把AI算力直接做進光接入網關芯片里，這個操作比單純升級Wi-Fi版本號更有看點。
三款芯片、一個5G+Wi-Fi 8平臺、一顆帶NPU的50G網關SoC，博通這一波發布的真正信號是：Wi-Fi 8的生態落地已經進入硬件送樣階段，而不是停留在標準討論期。只不過從芯片送樣到終端上市，中間還有不短的路要走。
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