北京
【TechWeb】近日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍首次公開披露了華為芯片突圍的始末，并直言：“如果不是美國，不可能干成。”
徐直軍在回應“做芯片幸不幸福”時坦言：“一點都不幸福。”他解釋說，這都是在重復別人十年前就已經做成的事情，沒人愿意干。但他同時也表示，感謝美國的逼迫，這使得華為不得不在這一領域深耕，同時也倒逼國家半導體產業鏈真正成長起來，如今勢頭良好，獲得了廣泛的認可與支持。
面對無法獲得先進制程的困境，華為選擇在設計深度上走得更遠，獨創了“邏輯折疊”技術。這被視為韜定律區別于行業既有路徑的核心。徐直軍解釋道，傳統的3D堆疊是將兩顆功能獨立的芯片疊在一起，而邏輯折疊則是將一張平面電路“撕開”并“折疊”成上下兩層。兩層之間功能相互穿插、信號彼此依賴，單獨任何一層都無法工作。
這種設計創新帶來了顯著的紅利。通過邏輯折疊，兩個寄存器之間的距離從毫米級降至微米級，原本用于維持長距離信號傳輸的緩沖器削減了50%以上。這些緩沖器被視為用戶無感的“隱形稅”，其削減直接帶來了性能與能效的提升。數據顯示，該技術使CPU主頻從2.6GHz提升至3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，GPU提升30%–40%，同時功耗大幅下降。
更關鍵的是，邏輯折疊技術對工藝制程并不挑剔。無論是28nm、7nm還是未來的3nm均可適用，甚至兩層Die可以采用不同的工藝節點。不過，徐直軍也強調，邏輯折疊并不排斥幾何縮微。國內先進工藝的每一步進步，都能促進“韜”帶來更好的結果，兩者相輔相成。
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