5月27日至29日，2026第十屆集微大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI重構(gòu)未來、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、浦東科創(chuàng)、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟和海望資本聯(lián)合主辦，愛集微承辦，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈資源，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

作為大會(huì)的重要組成部分，首屆集微存儲(chǔ)論壇于5月29日下午正式亮相。論壇由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，愛集微承辦，以“鏈動(dòng)存儲(chǔ)，共啟新篇”為主題，匯聚兆易創(chuàng)新、香農(nóng)芯創(chuàng)、佰維存儲(chǔ)、瀾起科技、數(shù)合泰、聚辰半導(dǎo)體、東芯半導(dǎo)體、晶存科技、聯(lián)蕓科技、長城證券等多家領(lǐng)軍企業(yè)，聚焦AI重塑存儲(chǔ)格局下的技術(shù)突破、周期演變與生態(tài)協(xié)同，共探智能時(shí)代的存儲(chǔ)新路徑。

電子與半導(dǎo)體歷史研究者、深圳明銳理想機(jī)器視覺顧問戴輝

電子與半導(dǎo)體歷史研究者、深圳明銳理想機(jī)器視覺顧問戴輝作為論壇主持人，在開場致辭中指出，當(dāng)前存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正處于歷史性拐點(diǎn)。全球來看，美光、三星、SK海力士已相繼加入萬億美元市值俱樂部；國內(nèi)層面，長鑫存儲(chǔ)成功過會(huì)，市值有望突破萬億。海外巨頭全面聚焦AI高可靠性存儲(chǔ)，導(dǎo)致常規(guī)存儲(chǔ)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨與漲價(jià)，這為中國企業(yè)打開了寶貴的發(fā)展窗口。他強(qiáng)調(diào)，今天各方匯聚于此，就是要以“鏈動(dòng)”之力，將芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)真正串聯(lián)起來，共同開啟存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的全新篇章。

長城證券唐泓翼：AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)周期，2027年或?yàn)檗D(zhuǎn)折點(diǎn)

緊隨開場致辭，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院科技首席分析師唐泓翼從周期視角切入。他指出，本輪AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)上漲為“20年未遇”的大行情。自2025年啟動(dòng)以來，DRAM價(jià)格指數(shù)已上漲約10倍，SK海力士、閃迪等相關(guān)公司股價(jià)分別上漲10倍和30倍。本輪行情的核心驅(qū)動(dòng)力在于供需錯(cuò)配：供給端，三星、SK海力士等頭部原廠將大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，擠占了傳統(tǒng)存儲(chǔ)供給；需求端，全球CSP廠商資本支出從去年的3000多億美元上調(diào)至今年的7500億美元，AI服務(wù)器存儲(chǔ)價(jià)值量大幅提升，GB200整機(jī)中存儲(chǔ)成本已占約1/4。據(jù)測算，2025-2027年供需比整體處于供不應(yīng)求狀態(tài)，漲價(jià)趨勢有望持續(xù)。但需注意，二季度漲幅環(huán)比已有所收窄，短期可能面臨盤整，2027年或?yàn)檗D(zhuǎn)折觀察年。

長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院科技首席分析師唐泓翼

從歷史長周期看，存儲(chǔ)價(jià)格呈指數(shù)級下降趨勢，本輪上漲雖強(qiáng)勁，但仍需保持一份清醒。AI終端需求落地進(jìn)度略低于預(yù)期（如蘋果AI手機(jī)延遲），但服務(wù)器存儲(chǔ)占比已從過去的20%提升至40%。未來，隨著端側(cè)AI模型成熟，AI手機(jī)、AI PC有望驅(qū)動(dòng)下一輪存儲(chǔ)需求增長。國內(nèi)方面，長鑫存儲(chǔ)已披露IPO招股書，盈利大幅超預(yù)期，長江存儲(chǔ)緊隨其后，中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正迎來歷史性機(jī)遇。唐泓毅認(rèn)為，在CSP廠商AI投入和宏觀環(huán)境不發(fā)生重大變化的前提下，存儲(chǔ)供需偏緊格局將持續(xù)，并期待國內(nèi)存儲(chǔ)龍頭上市后的資本市場表現(xiàn)。

兆易創(chuàng)新丁沖：利基存儲(chǔ)市場迎來黃金發(fā)展期

承接周期分析，兆易創(chuàng)新Flash市場部經(jīng)理丁沖將視角轉(zhuǎn)向利基存儲(chǔ)市場。他指出，AI正推動(dòng)計(jì)算從云端集中向邊緣協(xié)同轉(zhuǎn)變。云端需要HBM、DDR5及企業(yè)級SSD，端側(cè)則要求低功耗與快速響應(yīng)，驅(qū)動(dòng)LPDDR和NOR Flash需求大增。預(yù)計(jì)未來三年利基存儲(chǔ)市場將顯著增長：NOR Flash從40億增至60億美元，利基DRAM從85億增至132億美元，SLC NAND從20億增至35億美元。目前SLC NAND缺貨嚴(yán)重，主因海外大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM等高毛利產(chǎn)品，疊加晶圓供應(yīng)受限，缺貨預(yù)計(jì)持續(xù)至2027年。

兆易創(chuàng)新Flash市場部經(jīng)理丁沖

兆易創(chuàng)新NOR Flash全球第二，市占率約20%，年出貨約50億顆，率先量產(chǎn)4xnm工藝，容量覆蓋512Kb至2Gb，為全大陸最完整。在SLC NAND領(lǐng)域，公司正成為國內(nèi)緩解供應(yīng)緊張的關(guān)鍵力量，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)通、安防、車載等場景。未來，兆易創(chuàng)新將從傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)商向覆蓋“感、存、算、控”的AI平臺(tái)型解決方案商全面演進(jìn)。

香農(nóng)芯創(chuàng)李昀臻：分銷+產(chǎn)品雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

與兆易創(chuàng)新聚焦產(chǎn)品側(cè)不同，香農(nóng)芯創(chuàng)總經(jīng)理助理李昀臻從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度分享了公司的戰(zhàn)略定位。香農(nóng)芯創(chuàng)前身成立于1998年，原從事洗衣機(jī)零部件行業(yè)。2020年并購SK海力士分銷商聯(lián)合創(chuàng)泰，轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體；2023年創(chuàng)立自有品牌“海普存儲(chǔ)”。公司以“美好世界，用心創(chuàng)造”為愿景，致力于成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的組織者與賦能者。

香農(nóng)芯創(chuàng)總經(jīng)理助理李昀臻

分銷板塊，聯(lián)合創(chuàng)泰服務(wù)國內(nèi)頭部客戶，是行業(yè)重要的“蓄水池”，在上市分銷商中位居前列。產(chǎn)品板塊，海普存儲(chǔ)專注企業(yè)級SSD和內(nèi)存條，已批量出貨。公司通過對外投資持續(xù)拓展生態(tài)，核心優(yōu)勢在于保障供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，讓客戶“買得到、用得到”。

數(shù)合泰熊建林：高速化+智能化雙軌突破，筑牢AI閃存測試底座

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)回到技術(shù)底層，數(shù)合泰產(chǎn)品總監(jiān)熊建林聚焦閃存測試這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。她指出，AI時(shí)代已無“冷數(shù)據(jù)”，全量數(shù)據(jù)高頻讀寫對閃存可靠性提出更高要求。傳統(tǒng)測試面臨接口速率滯后、抽樣覆蓋不足、大容量全測成本失控三大瓶頸。公司推出“高速化+智能化”雙軌路徑：硬件上，1.6Gbps設(shè)備已量產(chǎn)，3.2Gbps預(yù)計(jì)2026年底量產(chǎn)；算法上，首創(chuàng)AI壽命預(yù)測技術(shù)，大幅壓縮長周期測試時(shí)間。

數(shù)合泰產(chǎn)品總監(jiān)熊建林

數(shù)合泰構(gòu)建了全場景產(chǎn)品體系，包括高低溫智能測試設(shè)備（-60℃~150℃）、NAND Flash、SSD、eMMC全棧式產(chǎn)品解決方案等。采用全自研FPGA主控架構(gòu)，不加糾錯(cuò)采集原始參數(shù)，確保結(jié)果客觀。實(shí)測表明，降頻測試會(huì)導(dǎo)致通過率虛高（如80%→95%）。通過顆粒級篩選，可有效攔截隱性缺陷。公司已積累53種主流顆粒底層數(shù)據(jù)庫，形成“短時(shí)測試→模型預(yù)測→量產(chǎn)反饋”的閉環(huán)，以設(shè)備直銷與測試外包雙模式服務(wù)客戶。

聯(lián)蕓科技陸胤樺：智能主控三大核心技術(shù)突破，推動(dòng)存儲(chǔ)向“計(jì)算單元”升維

與測試環(huán)節(jié)相呼應(yīng)，聯(lián)蕓科技總經(jīng)理助理陸胤樺分享了AI時(shí)代存儲(chǔ)控制技術(shù)的演進(jìn)路徑。他指出，2022年至2026年，AI演進(jìn)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)需求經(jīng)歷了從大模型訓(xùn)練到算-存-網(wǎng)一體化的躍遷，推動(dòng)NAND向300+層堆疊、企業(yè)級主控向PCIe 6.0/7.0切換、能效通過軟硬協(xié)同持續(xù)優(yōu)化。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)面臨三大結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)：架構(gòu)需從被動(dòng)響應(yīng)轉(zhuǎn)向主動(dòng)預(yù)判，功耗管理需從靜態(tài)策略轉(zhuǎn)向動(dòng)態(tài)效能，ECC糾錯(cuò)需從基礎(chǔ)容錯(cuò)邁向強(qiáng)可靠性保障。

聯(lián)蕓科技總經(jīng)理助理陸胤樺

聯(lián)蕓科技推出智能主控架構(gòu)（數(shù)據(jù)預(yù)加載降延遲）、自預(yù)測功耗調(diào)度（同性能功耗降20%，結(jié)溫由77°C降至49°C）及16KB LDPC糾錯(cuò)三大核心技術(shù)，并構(gòu)建覆蓋消費(fèi)級（PCIe 5.0）、企業(yè)級（PCIe 6.0）及嵌入式UFS 5.0的全場景主控矩陣。他指出，存儲(chǔ)正從“數(shù)據(jù)倉庫”升維為“計(jì)算單元”，存算網(wǎng)一體化是確定性方向，呼吁產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建更智能的存儲(chǔ)生態(tài)。

東芯半導(dǎo)體潘惠忠：存算聯(lián)一體化戰(zhàn)略提速，從芯片設(shè)計(jì)邁向生態(tài)型平臺(tái)

在主控芯片之外，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的戰(zhàn)略布局同樣值得關(guān)注。東芯半導(dǎo)體市場銷售部副總經(jīng)理潘惠忠指出，東芯半導(dǎo)體是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)提供SLC NAND、NOR Flash及DRAM三類主流存儲(chǔ)芯片的Fabless企業(yè)，擁有六大完整產(chǎn)品線，覆蓋中小容量全品類。公司歷經(jīng)技術(shù)積累、產(chǎn)品拓展、規(guī)模突破三個(gè)階段，自2026年起進(jìn)入存算聯(lián)一體化生態(tài)發(fā)展期。在供應(yīng)鏈方面，構(gòu)建“本土深度+全球廣度”雙軌模式，實(shí)行雙代工策略，具備從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式交付能力。

東芯半導(dǎo)體市場銷售部副總經(jīng)理潘惠忠

東芯半導(dǎo)體全面推進(jìn)“存算聯(lián)一體化”戰(zhàn)略：存儲(chǔ)主業(yè)持續(xù)制程微縮；WiFi 7芯片已完成原型樣片認(rèn)證；“礪算7G 100”GPU已成功流片并進(jìn)入量產(chǎn)銷售。車規(guī)產(chǎn)品方面，SLC NAND、SPI NAND、MCP三大品類均通過AEC-Q100 Grade 1/Grade 2認(rèn)證，已量產(chǎn)應(yīng)用于激光雷達(dá)、智能座艙、BMS等核心系統(tǒng)，進(jìn)入多家整車廠白名單。公司正從單一芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向橫跨存算聯(lián)三大技術(shù)域的生態(tài)型平臺(tái)升級。

聚辰半導(dǎo)體柯于寶：深耕中小容量存儲(chǔ)，以車規(guī)級可靠性筑牢AI終端基礎(chǔ)設(shè)施

與東芯的全平臺(tái)布局不同，聚辰半導(dǎo)體選擇了一條深耕細(xì)分賽道的道路。聚辰半導(dǎo)體市場總監(jiān)柯于寶指出，公司深耕中小容量存儲(chǔ)，從手機(jī)存儲(chǔ)全球第一，到車規(guī)芯片進(jìn)入全球300家Tier 1客戶，已成為SPI NOR Flash全球第二、前五中唯一中國廠商。面對AI時(shí)代，公司堅(jiān)持聚焦細(xì)分、技術(shù)深耕、快速響應(yīng)，以差異化路線實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代從“可用”到“可信”的跨越。

聚辰半導(dǎo)體市場總監(jiān)柯于寶

汽車電子與AI邊緣終端正引爆中小容量存儲(chǔ)的剛需。新能源車單車存儲(chǔ)用量翻倍，AI終端對固件存儲(chǔ)、安全啟動(dòng)、參數(shù)配置的高可靠、長壽命、低功耗要求持續(xù)提升。聚辰已完成AEC-Q100 Grade 1全流程車規(guī)認(rèn)證，產(chǎn)品覆蓋2KB–512MB全容量與多接口方案，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保持20-100年、擦寫10萬-400萬次的標(biāo)桿性能。在先進(jìn)制程下，面積和功耗雙降30%，性能提升20%。目前，公司車規(guī)芯片已導(dǎo)入全球300家Tier 1客戶，并與中芯國際共建國內(nèi)首條車規(guī)級晶圓測試產(chǎn)線，以技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，夯實(shí)中小容量存儲(chǔ)作為AI終端關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的核心地位。

瀾起科技邱錚：CXL破局內(nèi)存瓶頸

瀾起科技技術(shù)市場經(jīng)理邱錚

作為論壇的技術(shù)亮點(diǎn)之一，瀾起科技技術(shù)市場經(jīng)理邱錚分享了CXL內(nèi)存擴(kuò)展產(chǎn)品如何突破內(nèi)存瓶頸，為高性能計(jì)算場景提供了新的存儲(chǔ)架構(gòu)思路。

晶存科技朱鵬彬：存儲(chǔ)進(jìn)入AI原生周期，LPDDR5X成端側(cè)關(guān)鍵支點(diǎn)

作為論壇的收官分享，晶存科技市場經(jīng)理朱鵬彬從更宏觀的視角重新審視了AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值重構(gòu)。他指出，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已告別傳統(tǒng)價(jià)格周期，進(jìn)入“AI原生周期”。全球頭部原廠已與AI客戶簽署3-5年長期供貨協(xié)議，行業(yè)邁入以供應(yīng)安全為核心的新階段。服務(wù)器存儲(chǔ)出貨量于2025年首次超越智能手機(jī)，而中端消費(fèi)電子因產(chǎn)能向HBM、企業(yè)級SSD等AI品類傾斜而供給疲軟。旗艦手機(jī)向LPDDR5X結(jié)構(gòu)性升級，2026年LPDDR5X在智能手機(jī)內(nèi)存中占比預(yù)計(jì)達(dá)73%。

晶存科技市場經(jīng)理朱鵬彬

算力瓶頸已轉(zhuǎn)移至存儲(chǔ)帶寬與容量，HBM需求最旺，UFS/eMMC等傳統(tǒng)品類供給受限。邊緣AI強(qiáng)化了LPDDR5X作為本地推理關(guān)鍵支點(diǎn)的地位。晶存科技聚焦AI終端高性能存儲(chǔ)，并持續(xù)推進(jìn)LPDDR5X在AI PC、智能眼鏡及可穿戴設(shè)備等新興場景的客戶導(dǎo)入。其判斷與唐泓毅開場的周期分析形成了首尾呼應(yīng)，完整勾勒出AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)從宏觀周期到技術(shù)落地、從器件創(chuàng)新到系統(tǒng)架構(gòu)的全景圖。

總結(jié)

從長城證券的周期洞察，到兆易創(chuàng)新的利基布局；從香農(nóng)芯創(chuàng)的生態(tài)構(gòu)建，到數(shù)合泰的測試突破；從聯(lián)蕓科技的主控創(chuàng)新，到東芯半導(dǎo)體的存算聯(lián)一體化；從聚辰半導(dǎo)體的小容量深耕，到瀾起科技的CXL內(nèi)存擴(kuò)展，再到晶存科技對AI推理場景的精準(zhǔn)卡位——本屆集微存儲(chǔ)論壇全方位呈現(xiàn)了AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)變革與生態(tài)協(xié)同新圖景。“鏈動(dòng)存儲(chǔ)，共啟新篇”，中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正站在新一輪增長周期的起點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新將成為決勝未來的關(guān)鍵。