湖北
2026年5月29日，三星電宣布該公司已開始向全球核心客戶批量交付業界首批12層架構HBM4E樣品。
今年早些時候，三星電子率先完成旗艦產品HBM4的規模化量產與商業化落地交付。在此基礎上，持續迭代高帶寬內存產品矩陣、完善技術路線布局，全新推出的HBM4E樣品，精準適配人工智能算力升級、超大規模數據中心基礎設施高速迭代的市場剛需。
三星HBM4E標準穩定引腳速率可達14Gbps，峰值速率可拓展至16Gbps，相較前代HBM4產品綜合傳輸性能提升超20%。產品單堆疊最高可實現3.6 TB/s的超大內存帶寬，能夠高效承載大語言模型、新一代人工智能系統的高強度運算任務，充分釋放高端AI設備的極致算力潛能。
此次亮相的12層HBM4E標準版單顆容量達48GB，相較于上一代產品容量提升超30%。后續三星將根據不同客戶的場景化需求，陸續推出8層32GB、16層64GB等多規格版本，全面覆蓋多元化市場需求，豐富高端HBM產品布局。
HBM4E深度融合三星全鏈條半導體核心技術，沿用HBM4量產階段經過市場驗證、成熟穩定的前沿工藝體系。搭載業界最先進的第六代10納米級DRAM工藝（1c），搭配三星自研4納米邏輯基底芯片，全方位提升產品工藝穩定性與量產良率，降低規模化生產風險。
另外，三星針對HBM4E的存儲架構與邏輯架構開展全方位深度迭代優化，讓產品在綜合性能、能效比、生產良品率三大核心維度實現同步升級。依托全新自研低功耗設計技術與精細化封裝結構優化，產品能效提升16%，耐熱抗損耗性能提升超14%。
整體來看，HBM4E的樣品交付標志著三星在高端AI存儲領域完成又一次關鍵技術迭代，既是對自身HBM產品體系的完善升級，也為全球高帶寬內存行業劃定了全新的性能與能效標準。隨著后續量產落地，這款全新產品將有效填補高階AI算力的存儲缺口，賦能大模型訓練、超算數據中心等高端場景提質增效，持續驅動全球半導體與人工智能產業協同進階。
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