來源：市場(chǎng)資訊

（來源：老張投研）

半導(dǎo)體，變了！

半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)統(tǒng)治了半個(gè)世紀(jì)的鐵律——摩爾定律。

其核心就是通過不斷縮小芯片上晶體管的尺寸、提升單位面積晶體管數(shù)量。隨著芯片制程工藝逼近物理極限，摩爾定律逐漸失效。

然而，半導(dǎo)體并未止步。

韜（τ）定律，橫空出世。

與摩爾定律追求“幾何縮微”不同，韜定律主張通過邏輯折疊等技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延。

需要注意的是，韜定律不是推翻摩爾定律，而是把半導(dǎo)體的主線從“幾何縮微”轉(zhuǎn)向“時(shí)間縮微”。

這一變，徹底改寫了封測(cè)行業(yè)的邏輯。

以往，封測(cè)廠商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一般扮演著設(shè)計(jì)廠商外包的角色，負(fù)責(zé)“打包+保護(hù)”的收尾工序，價(jià)值量較低。但在韜定律時(shí)代，邏輯折疊要求多芯粒垂直堆疊、異構(gòu)集成，封測(cè)廠就要深度參與前端架構(gòu)設(shè)計(jì)和時(shí)序規(guī)劃。

也就是說，封測(cè)廠商正式從幕后配角走向臺(tái)前。

那么，誰是贏家？

長電科技，浮出水面。

2025年全球委外封測(cè)營收達(dá)3332億元，創(chuàng)歷史新高。其中，長電科技市占率為12.2%，位列全球第三位，中國大陸第一。

那么，長電科技能否接住這波潑天富貴？

這就要看兩個(gè)維度。

一個(gè)是技術(shù)。

2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約531億美元。高性能芯片加速導(dǎo)入2.5D/3D封裝，基板尺寸向100mm×100mm演進(jìn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝加速轉(zhuǎn)型。

好在，長電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有著深厚的積累。

2017年，長電科技以2.6億美元完成對(duì)新加坡星科金朋的收購，一舉獲得先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備和海外優(yōu)質(zhì)客戶資源。

2024年，公司又以6.59億美元收購晟碟半導(dǎo)體，拿下了這座全球?yàn)閿?shù)不多的規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠。

現(xiàn)如今，公司產(chǎn)品覆蓋DRAM、Flash等各類存儲(chǔ)芯片，更是掌握了32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力。

從研發(fā)費(fèi)用來看，2021-2025年，長電科技的研發(fā)費(fèi)用從11.86億元增加到20.86億元，研發(fā)費(fèi)用率從3.89%增長到5.37%。

研發(fā)上的巨額投入，也開始結(jié)出碩果。

目前，長電科技已經(jīng)搭建了自己的先進(jìn)封裝平臺(tái)XDFOI?，這是一項(xiàng)面向Chiplet的高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，支持2D、2.5D、3D多種集成方式，并且已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

除此之外，光電合封（CPO）則是長電科技拿出的另一個(gè)絕活。

在AI算力大爆發(fā)的背景下，數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捄湍芎某蔀樾碌钠款i。公司的CPO解決方案通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將光引擎與交換、運(yùn)算等ASIC芯片集成于同一基板之上，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)異質(zhì)集成，為算力基礎(chǔ)設(shè)施提供了急需的帶寬擴(kuò)展與能效優(yōu)化。

2026年初，長電科技再次迎來技術(shù)突破：公司基于XDFOI?平臺(tái)開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付并通過驗(yàn)證。

另一個(gè)是產(chǎn)能。

目前，海外市場(chǎng)先進(jìn)封裝需求旺盛，整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。

眾多海外頭部晶圓廠正將更多資源投向面向未來的3D封裝，這導(dǎo)致其一部分2.5D項(xiàng)目開始向外溢出，國內(nèi)先進(jìn)封裝廠商順勢(shì)承接這部分相關(guān)訂單。

因此，擴(kuò)產(chǎn)成為當(dāng)下封測(cè)廠商共同的主旋律。

面對(duì)新一輪的周期上行，我國封測(cè)“三巨頭”通富微電、長電科技和華天科技均加大了資本開支。

長電科技很早就開始錨定先進(jìn)封裝擴(kuò)張產(chǎn)能，目前在國內(nèi)、韓國、新加坡等多地?fù)碛猩a(chǎn)基地。

2025年，長電科技的資本開支達(dá)到62.98億元，同比增長37.19%。2026年一季度，這一數(shù)據(jù)達(dá)到了24.9億元，同比增長63.39%。

并且，這一勢(shì)頭還在繼續(xù)蔓延。

在近期召開的業(yè)績(jī)說明會(huì)上，長電科技表示2026年固定資產(chǎn)投資預(yù)算約100億元，較去年預(yù)算大幅增加，投入的規(guī)模和水平處于國內(nèi)封測(cè)行業(yè)最高水平。

除維持正常經(jīng)常性資本開支外，這筆資金主要投向兩個(gè)方向：

一是繼續(xù)加大研發(fā)投資力度；二是產(chǎn)能擴(kuò)充，重點(diǎn)在先進(jìn)封裝產(chǎn)線建設(shè)，同時(shí)根據(jù)客戶需求進(jìn)行主流封裝產(chǎn)能擴(kuò)張。

高額的投入和周期的交替，讓長電科技經(jīng)歷了一段“增收不增利”的尷尬期。

2025年，長電科技實(shí)現(xiàn)營收388.71億元，同比增長8.09%；凈利潤16.65億元，同比下滑2.75%。

背后有兩個(gè)原因：

一方面，由于行業(yè)周期當(dāng)時(shí)處于溫和修復(fù)階段，公司大量新建的先進(jìn)封裝產(chǎn)能還在利用率爬坡的過程中。重資產(chǎn)模式下，剛性的折舊和固定成本分?jǐn)倢?duì)當(dāng)期利潤造成了較大侵蝕。

另一方面，大宗商品漲價(jià)侵蝕毛利率。

芯片的封裝需要用到的金屬材料種類繁多，用量較大的主要是銅、鋁、黃金和白銀等。

2025年，全球大宗商品大幅漲價(jià)，黃金價(jià)格年內(nèi)漲幅超60%，白銀漲幅超100%，銅價(jià)突破歷史高點(diǎn)，直接推高了封裝的原材料成本。

好在，轉(zhuǎn)機(jī)正在出現(xiàn)。

2026年一季度，隨著下游需求的釋放加速，公司的產(chǎn)能利用率已經(jīng)高于80%。產(chǎn)能利用率的跨越，意味著公司得以更大比例地?cái)偙∏捌诘墓潭ㄙY產(chǎn)折舊成本。

從財(cái)報(bào)來看，2026年一季度長電科技的營收為91.71億元，同比微降1.76%；但凈利潤達(dá)到2.9億元，同比大幅增長了42.74%。營收持平而利潤大增，說明其盈利能力在修復(fù)。

目前，長電科技的先進(jìn)封裝等產(chǎn)品正加速落地，還重點(diǎn)布局了汽車電子、存儲(chǔ)、高性能計(jì)算等需求增速快且附加值高的幾個(gè)領(lǐng)域，正在有力拉動(dòng)公司的整體盈利能力提升。

當(dāng)摩爾定律撞上物理極限，韜定律打開了另一扇門，也捅破了封測(cè)行業(yè)的天花板。

而長電科技，拿到了進(jìn)入高端算力的入場(chǎng)券。

給大家推薦個(gè)好用的公眾號(hào):圖說龍虎榜:一張圖，看懂龍虎榜!