你沒看錯。芯片巨頭英特爾這次沒建晶圓廠,而是跑到印度東部的奧迪沙邦,和美國的3DGS公司合伙,要建一個襯底制造廠。錢砸得實在——約33億美元,而且不是小打小鬧,預(yù)計五到六年內(nèi)就搞起來。
很多人的第一反應(yīng)是:啥?襯底?那玩意兒不就是個不起眼的底座嗎?說好的先進(jìn)制程、光刻機(jī)呢?可這個“底座”偏偏就是半導(dǎo)體這個龐大帝國最離不開的基礎(chǔ)材料。簡單講,芯片內(nèi)部那些密密麻麻的元件,全靠襯底托著、連著。沒有這塊高質(zhì)量的“地板”,再牛的設(shè)計也只是懸在空中的圖紙。
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這回來到印度的廠子,瞄準(zhǔn)的恰好是襯底家族里最能打的選手:先進(jìn)封裝的玻璃核心襯底和高密度互連襯底。光聽名字就知道,這不是給普通家電用的,而是奔著更復(fù)雜的封裝技術(shù)去的。項目一落成,直接帶來超過1800個高技能崗位,在布巴內(nèi)斯瓦爾?庫爾達(dá)地區(qū)拉起一票技術(shù)尖兵。
有人可能會問:印度憑什么?答案是——錢真的給到位了。新德里那邊為吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈搬家,已經(jīng)承諾了數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。總理莫迪的算盤打得響亮,就是要讓更多制造扎根本地。于是我們看到,曾經(jīng)在晶圓廠搶破頭的全球巨頭,也開始在襯底這個“冷門賽道”上押注印度。
33億美元砸向一個常常被忽略的環(huán)節(jié),這件事本身比金額更有趣。當(dāng)所有人的眼光都盯著前沿制程時,英特爾和3DGS悄悄補(bǔ)上了一塊關(guān)鍵拼圖。畢竟,再炫的芯片,也得先有個站得穩(wěn)、導(dǎo)得快的底座,不是嗎?
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