北京
你沒看錯。芯片巨頭英特爾這次沒建晶圓廠，而是跑到印度東部的奧迪沙邦，和美國的3DGS公司合伙，要建一個襯底制造廠。錢砸得實在——約33億美元，而且不是小打小鬧，預(yù)計五到六年內(nèi)就搞起來。
很多人的第一反應(yīng)是：啥？襯底？那玩意兒不就是個不起眼的底座嗎？說好的先進(jìn)制程、光刻機(jī)呢？可這個“底座”偏偏就是半導(dǎo)體這個龐大帝國最離不開的基礎(chǔ)材料。簡單講，芯片內(nèi)部那些密密麻麻的元件，全靠襯底托著、連著。沒有這塊高質(zhì)量的“地板”，再牛的設(shè)計也只是懸在空中的圖紙。
這回來到印度的廠子，瞄準(zhǔn)的恰好是襯底家族里最能打的選手：先進(jìn)封裝的玻璃核心襯底和高密度互連襯底。光聽名字就知道，這不是給普通家電用的，而是奔著更復(fù)雜的封裝技術(shù)去的。項目一落成，直接帶來超過1800個高技能崗位，在布巴內(nèi)斯瓦爾?庫爾達(dá)地區(qū)拉起一票技術(shù)尖兵。
有人可能會問：印度憑什么？答案是——錢真的給到位了。新德里那邊為吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈搬家，已經(jīng)承諾了數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。總理莫迪的算盤打得響亮，就是要讓更多制造扎根本地。于是我們看到，曾經(jīng)在晶圓廠搶破頭的全球巨頭，也開始在襯底這個“冷門賽道”上押注印度。
33億美元砸向一個常常被忽略的環(huán)節(jié)，這件事本身比金額更有趣。當(dāng)所有人的眼光都盯著前沿制程時，英特爾和3DGS悄悄補(bǔ)上了一塊關(guān)鍵拼圖。畢竟，再炫的芯片，也得先有個站得穩(wěn)、導(dǎo)得快的底座，不是嗎？
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