5月28日，第三屆“創芯海門”發展大會在上海張江科學會堂盛大啟幕，聚焦跨江融合與產業協同，與第十屆集微大會同期聯動，打造AI深度賦能制造業、長三角協同創新的頂級交流平臺。作為大會的核心亮點之一，“芯力量”科技成果轉化路演【走進海門】活動成功舉辦！此次路演依托半導體投資聯盟百余家知名投資機構的資源，聚焦硬科技項目與投融資對接，旨在搭建一個融合“專業評估、精準資源對接、政策支持與產業融入”的全方位賦能體系。

海門區投資服務中心主任黃健輝

在路演活動開場，海門區投資服務中心主任黃健輝作了主題推介，他重點闡述了海門的三大核心優勢。一是“通江達海”的區位優勢，海門深度融入上海“半小時”經濟圈，企業既能承接上海創新與人才外溢，又能享受顯著更低的土地與廠房成本；二是“產業融合”的集群優勢，海門在先進材料、高端裝備、集成電路等領域已形成良好基礎，并積極推動產業協同和跨江融合，成功吸引了南亞新材、德硅凱氟等一批優質項目；三是“全周期服務”的營商環境，政府致力于提供從簽約、落地到發展的全過程服務，積極為企業搭建平臺、對接資源、爭取政策。最后，他鼓勵投資人敏銳發掘潛力項目，并勉勵創業者堅定信心，大膽展示技術與夢想，表示海門有耐心和土壤愿意陪伴企業一路成長為參天大樹。

本次活動中十六家各具特色的半導體材料、設備及零部件、芯片設計、封裝測試、EDA、新能源、AI芯片、量子計算、具身智能、智能機器人等多個前沿領域的創新硬核項目進行了精彩路演，上海凡森璞瑞新材料股份有限公司、上海量巡科技有限公司、四川特冶新材料科技有限公司、深圳線易微電子有限公司、凌波智芯(常州)科技有限公司、智芯科(合肥)芯片設計有限公司、上海守正通信技術有限公司、首傳微電子(常州)有限公司、浙江芯植微電子科技有限公司、安徽如動科技有限公司、合肥譜睿源智能制造有限公司、蘇州吉瑞精密機械有限公司、Velvant Cobot、矽極軟件技術(上海)有限公司這些項目均在技術壁壘、競爭優勢、商業模式上展現了自身強大的實力。

項目高管們分別對創新前沿項目進行了精彩分享與講解，評審嘉賓和投資機構代表在現場全程聆聽，并與項目方進行了深入交流與溝通，全場引發熱烈討論，投資人獨到的見解和高質量互動再掀會議熱潮。

在半導體產業國產化進程加速的趨勢下，關鍵材料“卡脖子”問題日益凸顯，行業發展對材料純度、穩定性和供應鏈安全提出極高要求。上海凡森璞瑞新材料股份有限公司由具備20年行業經驗的資深團隊創立，致力于成為國內領先的高端半導體前驅體材料及關鍵零部件研發生產商。公司專注于高純前驅體、特種氣體包材及核心泵閥的研發與制造，可實現對關鍵材料的國產化替代與定制化開發。

在AI大模型算力需求激增與量子安全威脅并存的背景下，上海量巡科技有限公司應運而生，致力于打造下一代量子概率AI算力與量子安全底座。公司首創“概率計算+量子安全”芯片平臺，通過PPU（概率加速單元）解決GPU在隨機采樣上的架構瓶頸，實現萬倍加速與超低能耗；同時融合QRNG（量子隨機數）與PQC（后量子加密）技術，構建抗量子攻擊的全鏈路安全防御體系。目前，量巡科技已斬獲頭部車企與通信廠商訂單，正引領AI計算范式變革，筑牢大模型時代的量子安全防線。

隨著AI硬件與新能源汽車的爆發式增長，高端MLCC核心原料——高性能超細鎳粉正面臨巨大的供給缺口與技術壁壘。四川特冶新材料科技有限公司是以自研等離子氣相冷凝制粉技術（PVD）為核心的高新技術企業，專注打破高端金屬粉末進口壟斷。作為國內少數掌握PVD產業化技術的企業，公司對標日美德巨頭，通過“原料+技術+品牌”模式升級為產業鏈組織者，并且成功切入車規級MLCC與AI服務器供應鏈，成為國產替代關鍵力量。

隨著新能源汽車、光伏儲能等產業向高電壓、高功率方向加速演進，市場對具備高可靠性、低功耗特性的隔離芯片需求日益迫切，國產化替代浪潮為本土半導體企業帶來歷史性機遇。深圳線易微電子有限公司作為國內率先突破磁隔芯片核心技術的高端模擬芯片設計企業，成功實現從工藝到產品的全鏈條自主創新。公司以磁隔離技術為核心，依托自研的FluxCoupler超高耐壓技術和300μm厚絕緣介質工藝，成功打破歐美技術壟斷，成為國內首家實現磁隔芯片低成本量產的企業。

當前，十萬卡級智算集群正從“算力受限”邁向“連接受限”，Scale-out網絡的性能與擴展性矛盾已成為制約AI工廠產能的核心瓶頸。凌波智芯(常州)科技有限公司專注于AI算力互聯領域的芯片創新，率先提出國內首創的無鏈接RoCE的AI網卡架構，徹底解決十萬卡級智算集群中的Scale-out網絡瓶頸。團隊深耕RDMA網絡創新研究十年，依托天津大學頂尖學術積累，推出全棧自研的400G/800G AI網卡，靠顛覆式架構實現性能代際提升，同時兼容開放生態，性價比遠超進口方案。

具身智能即將迎來萬億級市場的爆發前夜，對高性能、低功耗機器人中央處理器（RCCU）的需求迫在眉睫。智芯科（合肥）芯片設計有限公司致力于以存算一體硬核算力，構筑具身智能核心大腦。該公司專注于研發基于SRAM數字存算一體技術的RCCU芯片，旨在突破傳統架構面臨的“功耗墻”與“內存墻”瓶頸。其核心產品AT800系列芯片可實現高達2000 TOPS的算力與50 TOPS/W的極致能效，功耗相較傳統方案降低90%。

在萬物互聯的智能時代，高精度定位與高速數據傳輸的融合成為行業新趨勢。上海守正通信技術有限公司致力于“通感一體”UWB芯片的設計與產業化。公司創新性地將27-40Mbps高速數傳與≤10cm高精度定位功能集成于單一芯片，成功替代傳統藍牙與WiFi，在IoT、音頻、汽車等領域開辟新賽道。其核心產品SZ1001采用28nm工藝，具備超低功耗與單基站定位等技術優勢，性能遠超競品。

智能汽車與AI算力基礎設施的爆發式增長，對數據通信的帶寬、時延與可靠性提出了嚴苛要求。首傳微電子（常州）有限公司聚焦車載及前沿AI領域超高速傳輸與網絡通信芯片技術，致力于構建全場景高速互聯生態。公司依托全棧自研IP與資深國際化團隊，成功打破國際壟斷，成為全球首家實現A-PHY標準量產及12Gbps長距離傳輸的企業，產品已在吉利等主流車企規模裝車。

AI、數據中心、自動駕駛等算力產業爆發式增長，大幅拉動2.5D/3D等高端先進封裝及封測的需求。浙江芯植微電子科技有限公司是一家技術驅動型的OSAT（封裝測試代工）企業，開創性地將“先進封裝”與“獨立第三方測試”相結合，致力于打造業內稀缺的封裝測試一站式解決方案平臺。公司在電鍍機、清洗機等關鍵濕法設備上具備自主研發實力，以及在電鍍液、光刻膠等核心材料上具備協同開發能力。同時，公司獨立第三方測試服務包含測試方案開發、晶圓測試（CP）、芯片成品測試（FT）、芯片可靠性分析和工程驗證及分析等。

當前AI技術面臨泛化性差、任務完成率低及嚴重泡沫化等瓶頸，市場亟需具備真正自主能力的新一代技術方案。安徽如動科技有限公司致力于復現自然智能，延續自然生命。公司基于對AI技術的重新理解，自主研發了“蓋亞”（Gaia）動態神經網絡描述平臺，旨在打造具備自主學習與探索能力的新一代AI模型與芯片。該項目突破了傳統靜態模型的局限，通過模擬生命演化過程，賦予機器真正的智力，加速推動AI技術從“人工功能”向“真正智能”的革命性跨越。

隨著摩爾定律放緩，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵，其復雜的3D結構對內部缺陷檢測提出了極高要求。合肥譜睿源智能制造有限公司正是專注于此領域的高科技企業，致力于提供國產化在線3D-X光檢測解決方案。其核心產品為基于獨創“3D層析融合技術”的先進封裝結構在線3D-X光檢測機。該設備成功解決了傳統2D檢測因圖像重疊而無法觀測隱藏缺陷的痛點，能夠在不破壞樣品的前提下，實現對IGBT功率模塊、半導體先進封裝焊接空洞及高密度電路板背鉆孔深度的高精度分層檢測。

隨著半導體產業向更先進制程演進，核心零部件的自主可控成為產業鏈安全的關鍵。蘇州吉瑞精密機械有限公司精準切入半導體在線加熱器領域，致力于高端加熱器的國產化替代。公司已成功研發出石英、PFA及超純氣體（N?）三大核心產品，攻克了高精度溫控、超純工藝適配等關鍵技術難題。

在追求高效、無創醫美解決方案的市場背景下，Velvant Cobot公司的DermBot智能生發機器人項目應運而生。該項目由一支擁有麻省理工、斯坦福等頂尖學府背景的博士團隊領銜，致力于通過物理AI技術解決生發行業痛點。DermBot創新性地融合AI視覺定位、機器人運動控制與納米晶片透皮技術，實現了從診斷、治療到監測的全周期自動化服務。其核心優勢在于無創無痛、精準高效，能顯著提升藥液滲透率，相比傳統口服、植發等方式體驗更佳。

針對高端數字及AI芯片物理設計痛點，矽極軟件技術(上海)有限公司推出了自研原創的智能化物理設計EDA軟件平臺。該項目致力于解決現有技術在超大規模芯片設計中因“全局觀缺位”導致的PPAT（性能、功耗、面積、設計周期）指標差等難題。矽極軟件核心亮點在于其業界首款“全芯片布局編譯器”PCer，通過獨創的Top-Down Cowork（自上而下協同）技術，實現了從模塊級到全芯片級的一體化自動設計，助力客戶在AI和高性能計算領域實現快速迭代與量產。（校對/趙月）