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英特爾臺北電腦展現場發布
英特爾正在補齊CPU、網絡、GPU全棧數據中心算力產品
2026年6月1日,英特爾在臺北電腦展連發多款數據中心新品。本次推出至強6+數據中心CPU、E835以太網方案,并展示全新AI推理GPU,全面適配AI智能體算力場景。
其中(Clearwater Forest)處理器采用至強 6 + 是英特爾首款基于其晶圓代工業務最先進18A 工藝打造的數據中心級處理器。
(Clearwater Forest)先進架構與封裝、核心硬件核心規格如下:
制程:搭載Intel 18A(1.8nm級)先進制程,算力與能效基礎大幅升級。
3D封裝:采用Foveros Direct 3D堆疊技術,異構混搭多代制程。18A計算晶片堆疊于Intel 3基底晶片,搭配Intel 7 I/O晶片,算力、互聯、I/O性能均衡拉滿。
架構:單路核心數較上代翻倍,內存、PCIe通道全面擴容,整體規格大幅升級。
核心:單路最高288顆純物理能效核(無虛擬核),內核密度行業領先。
緩存:最高576MB末級緩存,容量為上代5倍以上。
內存:12通道DDR5+MRDIMM模組,最高8000MT/s速率,內存帶寬大幅提升。
接口:96條PCIe Gen5、64條CXL高速通道,外設互聯速度拉滿。
功耗:TDP 330-450W,含標準版、低功耗版,適配各類散熱環境。
部署:支持單路、雙路服務器部署,適配多場景算力需求
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一、新品1:至強6+ CPU,18A制程3D封裝
至強6+是英特爾首款18A(1.8nm級)制程數據中心CPU。它采用Foveros Direct 3D堆疊封裝,工藝與架構全面革新。
單路最高288個能效核,配備96條PCIe Gen5通道。支持12通道8000MT/s DDR5內存,末級緩存576MB,是上代5倍以上。功耗區間330-450W,兼容單路、雙路部署。
芯片采用異構堆疊設計,混搭多代制程,算力與I/O配置更均衡。設備搭載SGX、TDX機密計算技術,可保護多租戶數據隱私。新增AET能耗遙測功能,支持負載級精準控能耗。
性能提升十分明顯。整機工作負載性能最高提升2.26倍,每瓦性能最高提升1.55倍。密碼學性能較上代提升15倍,遠超競品水平。
對比競品,單線性能、單線能效均提升30%。老款二代至強服務器升級后,可實現9:1設備整合,機房空間減少79%,運維與能耗成本顯著下降。英特爾還確認,2027年將推出新一代性能核CPU Diamond Rapids。
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二、新品2:E835,200G高速,低功耗高靈活
E835專為至高核數服務器平臺打造,主打高性能、低功耗、高可靠、高靈活。設備支持200GbE全線速,適配超高帶寬算力場景。
端口配置豐富,支持多規格組合,可自定義速率與端口數量。
相比同類產品,滿速功耗降低28%-47%,能效最高提升近一倍。
產品生命周期超10年,具備硬件級安全防護,運維兼容性強。
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三、新品3:發布GPU,Xe3P架構,適配AI推理
Crescent Island 這款全新數據中心GPU基于Xe3P架構,聚焦AI推理與智能體負載。主打大內存、低功耗、低成本,適配長上下文AI模型。
搭載480GB超大LPDDR內存,帶寬能力強勁。支持全品類AI數據類型與原生FP64運算,整體功耗僅350W,普通風冷機房即可部署。
依托統一Xe軟件棧,可實現CPU與GPU異構協同調度,降低AI部署難度。目前已有20余家廠商開啟適配開發,同時英特爾聯合SambaNova,擴充大規模AI推理解決方案。
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—完—
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