廣東
英特爾臺北電腦展現場發布
英特爾正在補齊CPU、網絡、GPU全棧數據中心算力產品
2026年6月1日，英特爾在臺北電腦展連發多款數據中心新品。本次推出至強6+數據中心CPU、E835以太網方案，并展示全新AI推理GPU，全面適配AI智能體算力場景。
其中（Clearwater Forest）處理器采用至強 6 + 是英特爾首款基于其晶圓代工業務最先進18A 工藝打造的數據中心級處理器。
（Clearwater Forest）先進架構與封裝、核心硬件核心規格如下：
制程：搭載Intel 18A（1.8nm級）先進制程，算力與能效基礎大幅升級。
3D封裝：采用Foveros Direct 3D堆疊技術，異構混搭多代制程。18A計算晶片堆疊于Intel 3基底晶片，搭配Intel 7 I/O晶片，算力、互聯、I/O性能均衡拉滿。
架構：單路核心數較上代翻倍，內存、PCIe通道全面擴容，整體規格大幅升級。
核心：單路最高288顆純物理能效核（無虛擬核），內核密度行業領先。
緩存：最高576MB末級緩存，容量為上代5倍以上。
內存：12通道DDR5+MRDIMM模組，最高8000MT/s速率，內存帶寬大幅提升。
接口：96條PCIe Gen5、64條CXL高速通道，外設互聯速度拉滿。
功耗：TDP 330-450W，含標準版、低功耗版，適配各類散熱環境。
部署：支持單路、雙路服務器部署，適配多場景算力需求
一、新品1：至強6+ CPU，18A制程3D封裝
至強6+是英特爾首款18A（1.8nm級）制程數據中心CPU。它采用Foveros Direct 3D堆疊封裝，工藝與架構全面革新。
單路最高288個能效核，配備96條PCIe Gen5通道。支持12通道8000MT/s DDR5內存，末級緩存576MB，是上代5倍以上。功耗區間330-450W，兼容單路、雙路部署。
芯片采用異構堆疊設計，混搭多代制程，算力與I/O配置更均衡。設備搭載SGX、TDX機密計算技術，可保護多租戶數據隱私。新增AET能耗遙測功能，支持負載級精準控能耗。
性能提升十分明顯。整機工作負載性能最高提升2.26倍，每瓦性能最高提升1.55倍。密碼學性能較上代提升15倍，遠超競品水平。
對比競品，單線性能、單線能效均提升30%。老款二代至強服務器升級后，可實現9:1設備整合，機房空間減少79%，運維與能耗成本顯著下降。英特爾還確認，2027年將推出新一代性能核CPU Diamond Rapids。
二、新品2：E835，200G高速，低功耗高靈活
E835專為至高核數服務器平臺打造，主打高性能、低功耗、高可靠、高靈活。設備支持200GbE全線速，適配超高帶寬算力場景。
端口配置豐富，支持多規格組合，可自定義速率與端口數量。
相比同類產品，滿速功耗降低28%-47%，能效最高提升近一倍。
產品生命周期超10年，具備硬件級安全防護，運維兼容性強。
三、新品3：發布GPU，Xe3P架構，適配AI推理
Crescent Island 這款全新數據中心GPU基于Xe3P架構，聚焦AI推理與智能體負載。主打大內存、低功耗、低成本，適配長上下文AI模型。
搭載480GB超大LPDDR內存，帶寬能力強勁。支持全品類AI數據類型與原生FP64運算，整體功耗僅350W，普通風冷機房即可部署。
依托統一Xe軟件棧，可實現CPU與GPU異構協同調度，降低AI部署難度。目前已有20余家廠商開啟適配開發，同時英特爾聯合SambaNova，擴充大規模AI推理解決方案。
—完—
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