近日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)豪半導(dǎo)體”）高端封裝基板項(xiàng)目通線，標(biāo)志著該項(xiàng)目從建設(shè)階段正式轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)與客戶導(dǎo)入階段，為國(guó)內(nèi)高端封裝基板的自主供應(yīng)填補(bǔ)了重要一環(huán)。

封裝基板是連接芯片與系統(tǒng)電路板的關(guān)鍵橋梁，在摩爾定律放緩背景下，封裝基板超越傳統(tǒng)PCB配套定位，成為異構(gòu)集成時(shí)代“芯片-系統(tǒng)”連接的關(guān)鍵樞紐，直接決定芯片電氣性能與可靠性，其重要性日益凸顯。然而，高端封裝基板仍是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，高端市場(chǎng)外資占比超過(guò)80%。在此行業(yè)背景下，為破解高端封裝基板長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)困境、補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板，創(chuàng)豪半導(dǎo)體開(kāi)啟了深耕高端封裝基板國(guó)產(chǎn)化的攻堅(jiān)之路。

2022年9月，創(chuàng)豪半導(dǎo)體正式成立，自誕生之初便錨定高端封裝基板賽道，制定了“基建-量產(chǎn)-商業(yè)化-資本化”的四階戰(zhàn)略路徑。2022年-2025年，創(chuàng)豪半導(dǎo)體步入項(xiàng)目基建期，順利完成廠房封頂、裝修與設(shè)備導(dǎo)入，為量產(chǎn)筑牢根基。創(chuàng)豪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳曉華表示，歷經(jīng)數(shù)年的項(xiàng)目建設(shè)與技術(shù)積淀，2026年，創(chuàng)豪半導(dǎo)體高端封裝基板項(xiàng)目成功實(shí)現(xiàn)全流程通線，正式打通了高端封裝基板從設(shè)計(jì)到制造的閉環(huán)，為長(zhǎng)期被外資壟斷的高端市場(chǎng)注入了本土變量。

為保障項(xiàng)目順利推進(jìn)，創(chuàng)豪半導(dǎo)體從人員、設(shè)備、體系、產(chǎn)品與市場(chǎng)等多角度快速推進(jìn)工作，確保項(xiàng)目順利落地。從現(xiàn)場(chǎng)操作工到管理人員，人才梯隊(duì)逐漸組建完畢，公司核心團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)稀缺的高端封裝基板規(guī)模化量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)整建制團(tuán)隊(duì)，成員來(lái)自國(guó)際國(guó)內(nèi)一線廠商，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超20年，覆蓋研發(fā)、制造、工藝、供應(yīng)鏈、市場(chǎng)全鏈條，具備從0到1建廠、快速產(chǎn)能爬坡與世界級(jí)品控能力。

在品質(zhì)管控方面，公司現(xiàn)已搭建物理實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室、化驗(yàn)室& IQC三大品質(zhì)驗(yàn)證平臺(tái)，具備失效分析、可靠性驗(yàn)證及成品全流程檢測(cè)能力，實(shí)現(xiàn)從原材料入廠到成品交付的全鏈條品質(zhì)管控。公司預(yù)計(jì)8月完成三大體系ISO9001、ISO45001、ISO14001認(rèn)證，強(qiáng)化品質(zhì)管理，提高規(guī)范化管理與國(guó)際認(rèn)可度。

同時(shí)，創(chuàng)豪半導(dǎo)體同步落地?cái)?shù)字化智能制造交互系統(tǒng)，依托設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集、數(shù)字化質(zhì)量檢測(cè)、無(wú)紙化生產(chǎn)過(guò)程控制、全程質(zhì)量追溯與分析、物流自動(dòng)化配送、計(jì)劃自動(dòng)化排程、設(shè)計(jì)工藝數(shù)據(jù)發(fā)放、設(shè)備自動(dòng)化作業(yè)等功能，實(shí)現(xiàn)工廠全流程可視化管理，在提升生產(chǎn)效率的同時(shí)有效控制運(yùn)營(yíng)成本，為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)的良率穩(wěn)定、高效交付打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。值得一提的是，公司目前市場(chǎng)與客戶拓展順利，產(chǎn)品覆蓋應(yīng)用處理器、射頻、電源、存儲(chǔ)四大核心領(lǐng)域，通線后可快速進(jìn)入產(chǎn)品打樣階段。

目前，創(chuàng)豪半導(dǎo)體正按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)布局。一期項(xiàng)目總投資約22億元，建筑面積近10萬(wàn)平方米，已實(shí)現(xiàn)全流程通線，預(yù)計(jì)2026年第三季度完成樣品交付與客戶認(rèn)證，2027年第一季度正式啟動(dòng)規(guī)模化量產(chǎn)，一期月產(chǎn)能規(guī)劃達(dá)4萬(wàn)平方米，項(xiàng)目滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年產(chǎn)值17億元。一期產(chǎn)線重點(diǎn)建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模塊全流程量產(chǎn)線，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板試驗(yàn)線，為高端產(chǎn)品量產(chǎn)筑牢基礎(chǔ)。產(chǎn)線核心設(shè)備均采用國(guó)際頂尖廠商方案，可快速構(gòu)建行業(yè)一流流程能力。

創(chuàng)豪半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事集成電路高階封裝基板研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造的高新科技企業(yè)，聚焦高端封裝載板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存儲(chǔ)載板）、光模塊及ECP埋入式器件與玻璃基板的研發(fā)、制造與銷售。從工藝能力來(lái)看，創(chuàng)豪半導(dǎo)體已構(gòu)建起全面對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的技術(shù)體系，產(chǎn)品覆蓋AI、射頻、電源、存儲(chǔ)四大核心領(lǐng)域。公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密線寬技術(shù)，以及ETS、Coreless等先進(jìn)結(jié)構(gòu)工藝，并具備ECP埋入式器件的研發(fā)與制造能力。

隨著AI芯片的爆發(fā)、HBM/DDR5存儲(chǔ)的升級(jí)，以及射頻與汽車電子的迭代，高端封裝基板需求已進(jìn)入結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的長(zhǎng)周期。未來(lái)，創(chuàng)豪半導(dǎo)體將集中精力完成頭部客戶的導(dǎo)入審核與良率爬坡，把通線后的產(chǎn)線能力轉(zhuǎn)化為實(shí)打?qū)嵉挠唵闻c出貨。