AI的爆發(fā),讓半導(dǎo)體賽道一躍成為全球最熱的投資賽道。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,年內(nèi)A股半導(dǎo)體板塊漲幅超38%,其中存儲(chǔ)芯片板塊漲幅突破48%。在行業(yè)集體爆發(fā)的行情下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股走出結(jié)構(gòu)性大漲行情,長(zhǎng)光華芯便是本輪行情中的核心領(lǐng)漲標(biāo)的。
截至最新收盤(pán)數(shù)據(jù),長(zhǎng)光華芯年內(nèi)股價(jià)漲幅超170%,對(duì)應(yīng)總市值達(dá)599億元。
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股價(jià)大幅上漲,是市場(chǎng)資金情緒與賽道熱度的直接體現(xiàn),但長(zhǎng)光華芯的業(yè)績(jī)?cè)鏊俨⑽雌ヅ洚?dāng)前的市值規(guī)模。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2025年長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.774億元,同比增長(zhǎng)75.09%;歸母凈利潤(rùn)2176萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)121.82%。雖然業(yè)績(jī)?cè)鏊俦憩F(xiàn)亮眼,但主要依托于往年低基數(shù)效應(yīng),區(qū)區(qū)數(shù)億的營(yíng)收體量,與接近600億元的市值形成了極大錯(cuò)配。
2026年第一季度,長(zhǎng)光華芯延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.299億元、凈利潤(rùn)448萬(wàn)元,同比分別增長(zhǎng)37.81%、159.73%。盡管依舊保持高增速,但單薄的業(yè)績(jī)體量,依舊難以支撐當(dāng)前的高估值。
結(jié)合最新盤(pán)面數(shù)據(jù),長(zhǎng)光華芯動(dòng)態(tài)市盈率已高達(dá)3344倍。由此來(lái)看,市場(chǎng)后續(xù)需要重點(diǎn)關(guān)注,公司業(yè)績(jī)能否持續(xù)釋放,消化當(dāng)前的高估值泡沫。
激光芯片“第一股”
長(zhǎng)光華芯的成長(zhǎng)之路,離不開(kāi)公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理閔大勇的深耕布局。
2000年,身為長(zhǎng)光華芯核心創(chuàng)始人的閔大勇從華中科技大學(xué)碩士畢業(yè),自此深耕激光行業(yè)領(lǐng)域。
彼時(shí),國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后,激光器、振鏡、控制系統(tǒng)等核心零部件高度依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)企業(yè)僅能承接低端組裝集成業(yè)務(wù)。受制于核心技術(shù)短板,閔大勇最初從激光設(shè)備集成組裝業(yè)務(wù)切入,在業(yè)務(wù)形成穩(wěn)定規(guī)模后,開(kāi)始自主攻關(guān)光纖激光器、全固態(tài)激光器、半導(dǎo)體激光器等核心核心設(shè)備技術(shù)。后續(xù),閔大勇成功孵化出國(guó)內(nèi)光纖激光器首家上市公司——銳科激光,這家企業(yè)也逐步扛起國(guó)內(nèi)光纖激光器國(guó)產(chǎn)化發(fā)展的大旗。
不過(guò)在這一階段,閔大勇尚未涉足長(zhǎng)光華芯,二者的深度綁定始于2017年。
公開(kāi)資料顯示,長(zhǎng)光華芯成立于2012年,由海外歸國(guó)博士團(tuán)隊(duì)依托中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光機(jī)所組建創(chuàng)立。公司自成立之初便肩負(fù)產(chǎn)業(yè)使命:打破海外企業(yè)在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷,實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)激光芯片的自主可控。長(zhǎng)期以來(lái),激光芯片及核心器件市場(chǎng),始終被Lumentum、Coherent、住友電工、三菱電機(jī)等國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額極低、行業(yè)話語(yǔ)權(quán)薄弱,長(zhǎng)光華芯的誕生,正是為了填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白、突破海外技術(shù)壁壘。
2016年,長(zhǎng)光華芯完成核心工藝全流程閉環(huán),實(shí)現(xiàn)小批量供貨,為國(guó)內(nèi)激光設(shè)備廠商配套,高功率激光芯片的產(chǎn)業(yè)化價(jià)值初步落地,但彼時(shí)公司業(yè)務(wù)體量偏小、資金儲(chǔ)備不足,發(fā)展受限明顯。2017年,秉持半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化初心的閔大勇正式加盟長(zhǎng)光華芯。憑借深厚的行業(yè)口碑與成熟的產(chǎn)業(yè)渠道資源,閔大勇助力公司快速拓展市場(chǎng),客戶結(jié)構(gòu)從零散中小客戶,升級(jí)覆蓋銳科激光、創(chuàng)鑫激光、大族激光等國(guó)內(nèi)頭部激光設(shè)備廠商。
在客戶拓展之外,閔大勇為公司確立了長(zhǎng)期發(fā)展基調(diào)。2018年,其提出“一平臺(tái)、一支點(diǎn),橫向擴(kuò)展、縱向延伸”的核心戰(zhàn)略:以高功率半導(dǎo)體激光芯片為核心支點(diǎn),橫向拓展VCSEL芯片、光通信芯片業(yè)務(wù),縱向向下游器件、模塊領(lǐng)域延伸。這套戰(zhàn)略體系,奠定了長(zhǎng)光華芯近八年的發(fā)展布局,也讓公司在AI算力產(chǎn)業(yè)風(fēng)口來(lái)臨之際,精準(zhǔn)卡位光芯片優(yōu)質(zhì)賽道。
2022年,長(zhǎng)光華芯登陸科創(chuàng)板,成功上市。公司發(fā)行價(jià)80.8元/股,實(shí)際募資凈額25.36億元,超募資金超11億元。
雖頂著“激光芯片第一股”的行業(yè)光環(huán),但長(zhǎng)光華芯上市初期市場(chǎng)表現(xiàn)慘淡,上市首日便遭遇破發(fā),開(kāi)盤(pán)后快速跌破發(fā)行價(jià),最終收盤(pán)下跌1.49%,成為當(dāng)日科創(chuàng)板表現(xiàn)偏弱的個(gè)股。2022年、2023年,公司股價(jià)持續(xù)調(diào)整,全年跌幅分別達(dá)15.48%、37.79%,股價(jià)最低下探至23.37元/股,較發(fā)行價(jià)縮水超七成。
直至AI產(chǎn)業(yè)浪潮全面來(lái)襲,長(zhǎng)光華芯才迎來(lái)業(yè)績(jī)與股價(jià)的反轉(zhuǎn)契機(jī),徹底擺脫長(zhǎng)期頹勢(shì)。
股價(jià)暴漲背后的“虛與實(shí)”
2025年下半年開(kāi)始,長(zhǎng)光華芯股價(jià)徹底走出底部區(qū)間,開(kāi)啟震蕩上行的強(qiáng)勢(shì)行情。
全年數(shù)據(jù)顯示,2025年長(zhǎng)光華芯股價(jià)累計(jì)漲幅達(dá)221.49%,上漲行情主要集中在年末11月,單月漲幅高達(dá)64.5%。
進(jìn)入2026年,公司上漲節(jié)奏進(jìn)一步提速。截至最新收盤(pán),年內(nèi)股價(jià)漲幅已達(dá)171%。
本輪股價(jià)的強(qiáng)勢(shì)爆發(fā),核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI產(chǎn)業(yè)的全面爆發(fā)。
隨著AI技術(shù)迭代升級(jí),2026年全球AI算力集群建設(shè)正式從“千卡級(jí)”進(jìn)階至“萬(wàn)卡級(jí)”。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),全球AI專用光收發(fā)模塊市場(chǎng)規(guī)模,將從2025年的165億美元增至2026年的260億美元,年度增速超57%。其中800G光模塊全球需求預(yù)計(jì)達(dá)4500萬(wàn)至5000萬(wàn)只,1.6T高端光模塊需求突破2500萬(wàn)只。而光芯片作為光模塊的核心元器件,占光模塊整體成本的30%-40%,其性能直接決定光模塊的傳輸速率與運(yùn)行穩(wěn)定性。
長(zhǎng)光華芯是國(guó)內(nèi)光芯片賽道的核心企業(yè)之一。2025年3月14日,公司舉辦光通信芯片新品發(fā)布會(huì),一次性推出200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL五款高端光通信芯片產(chǎn)品。其中200G EML、70mW CWDM4 CW Laser為國(guó)內(nèi)首發(fā)產(chǎn)品,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端光通信芯片的國(guó)產(chǎn)化空白,也讓公司行業(yè)知名度大幅提升。
目前,長(zhǎng)光華芯是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)100G EML光芯片量產(chǎn)交付、可批量供應(yīng)海內(nèi)外客戶的企業(yè)。同時(shí),公司已搭建起VCSEL、DFB、EML、PIN四大光通信芯片產(chǎn)品矩陣,100G EML已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),200G EML產(chǎn)品正處于客戶驗(yàn)證階段。受益于產(chǎn)品落地放量,2025年公司VCSEL及光通信芯片系列產(chǎn)品營(yíng)收4119.38萬(wàn)元,同比增速超10倍,成為公司整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)75.09%的核心推力。
毋庸置疑,憑借成熟的光芯片產(chǎn)品布局,長(zhǎng)光華芯成功站上本輪AI產(chǎn)業(yè)風(fēng)口,但亮眼的行情背后,公司暗藏的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)同樣不容忽視。
當(dāng)前最大的不確定性,來(lái)自行業(yè)技術(shù)路線的迭代切換。現(xiàn)階段光芯片行業(yè),已從單一技術(shù)方案迭代為多路徑共存格局,市場(chǎng)形成三大主流技術(shù)路線:適配短距傳輸?shù)腣CSEL、主打中長(zhǎng)距高速傳輸?shù)腅ML,以及具備長(zhǎng)期潛力的硅光集成方案。其中,硅光集成被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為光芯片行業(yè)的終極發(fā)展方向。該技術(shù)依托硅基波導(dǎo),基于成熟的CMOS半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)光路高度集成,可一站式完成調(diào)制、復(fù)用、傳輸、探測(cè)等多項(xiàng)功能,具備高集成度、低功耗、低成本、易規(guī)模化量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì),高度適配AI數(shù)據(jù)中心短距高速互聯(lián)場(chǎng)景。
根據(jù)LightCounting行業(yè)預(yù)測(cè),2026年全球硅光技術(shù)滲透率將突破50%。硅光方案適配CW光源與CPO先進(jìn)封裝技術(shù),一旦新型光源方案大規(guī)模替代傳統(tǒng)EML方案,長(zhǎng)光華芯現(xiàn)有主流技術(shù)路線的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)或?qū)⒖焖偃趸?duì)此,長(zhǎng)光華芯已提前布局,2025年聯(lián)合亨通光電、東輝光學(xué)等企業(yè)成立星鑰光子,正式切入硅光集成賽道。但公司布局節(jié)奏相對(duì)滯后,2026年作為硅光技術(shù)規(guī)模化落地元年,全球頭部代工廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,超70%的硅光產(chǎn)能集中在Tower、Intel、Coherent等海外企業(yè)手中,且相關(guān)產(chǎn)能已被頭部客戶提前鎖定。
除技術(shù)路線迭代風(fēng)險(xiǎn)外,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,也是長(zhǎng)光華芯需要直面的核心挑戰(zhàn)。
當(dāng)下光芯片賽道藍(lán)海紅利消退,行業(yè)從單點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)邁入群雄逐鹿的白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段。其中,源杰科技是國(guó)內(nèi)賽道內(nèi)最核心的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,公司持續(xù)優(yōu)化100G EML、200G EML產(chǎn)品技術(shù),產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛。在100G PAM4 EML產(chǎn)品完成客戶驗(yàn)證的基礎(chǔ)上,200G PAM4 EML產(chǎn)品已有序推進(jìn)客戶測(cè)試認(rèn)證。同時(shí),公司緊跟CPO/NPO新型封裝技術(shù)趨勢(shì),研發(fā)出300mW高功率CW光源產(chǎn)品。此外,源杰科技高速EML產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)供應(yīng)鏈認(rèn)證。據(jù)華泰證券測(cè)算,2026年源杰科技?xì)w母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)7.96億元,約為長(zhǎng)光華芯同期預(yù)期利潤(rùn)的十倍。
綜合來(lái)看,身處AI光芯片黃金賽道,手握核心國(guó)產(chǎn)技術(shù)的長(zhǎng)光華芯,獲得資本市場(chǎng)高溢價(jià)追捧具備合理邏輯。但不可忽視的是,公司同時(shí)面臨技術(shù)路線迭代、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等多重壓力。當(dāng)前公司動(dòng)態(tài)市盈率高達(dá)3344倍,即便行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊,市場(chǎng)也需理性看待行情熱度,警惕個(gè)股高估值泡沫風(fēng)險(xiǎn)。
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