01產業鏈全景圖

02 AIPC是什么

02-1、最新進展

2026年5月30日，英偉達聯合微軟、Arm 正式官宣戰略合作，將推出搭載英偉達 Arm 架構芯片的 AIPC (AI 個人電腦)；

緊接著 6 月 1 日，英偉達在臺北 COMPUTEX 2026 展會上同步亮相首款 AIPC 核心芯片 N1X，標志著 PC 產業從傳統 "Wintel 聯盟" 時代正式邁入 "Win-ARM-CUDA" 新生態，AIPC 從 "概念" 加速邁向 "標準品"。

02-2、AIPC怎么理解

AIPC 就是自帶 "AI 大腦" 的個人電腦，不是傳統 PC 裝個 AI 軟件那么簡單，而是從硬件到軟件的全面重構。

這是軟硬件全方位升級，它采用 CPU+GPU+NPU 三位一體硬件架構，依靠 NPU 專屬 AI 加速器實現本地離線 AI 計算，既能自動整理會議文稿、一鍵優化 PPT、AI 制圖剪輯、語音指令操控電腦，還可在本地留存數據保護隱私。

隨著 AI 算力從云端下沉到終端、人機交互由人適配設備轉為電腦適配用戶，疊加英特爾、微軟、英偉達等頭部企業共建產業生態，AIPC 正開啟 PC 行業換代周期，預計 2027 年市場占比突破 60%，帶動大范圍電腦換新需求。

AIPC 正在重構 PC 原有產業格局，打破 Wintel 長期構筑的閉環壟斷，產業鏈價值傳導邏輯如同水流逆向，由終端用戶需求自上而下反向驅動上游軟硬件迭代。

傳統 PC 依托操作系統搭建使用框架，用戶依托系統界面單點操作、獨立管理各類軟件。AIPC 生態里個人智能體成為人機交互核心入口，依托本地大模型串聯全品類應用，精準解析用戶指令、跨軟件統籌調度，一站式落地復雜任務。

從大模型開發、應用軟件研發到算力芯片、動力電池制造，全產業鏈環節都要順著以人為核心的新需求完成產品迭代。

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03 上游產業鏈--核心硬件

AIPC 產業鏈上游由軟硬件供應商與 AI 芯片制造企業組成，倘若把 AIPC 整機類比為一臺成型整車。

這類上游廠商就等同于車企產業鏈里的動力總成與核心零配件供貨商，其產出的芯片與配套軟硬件，構成 AIPC 產品落地的核心基礎，在整條產業鏈里承擔關鍵支撐作用。

03-1、AI芯片

詳情可見：

AI 芯片又稱 AI 加速器、計算卡，作為承接人工智能海量復雜運算任務的專用芯片，如果把人工智能系統類比成一座巨型運算工廠，AI 芯片就是工廠里承擔全部重型算力作業的核心動力機組。

現階段市面主流 AI 芯片劃分為 GPU、ASIC、FPGA 三大品類，TPU、NPU 都歸屬于 ASIC 的細分品類。

市場規模

面向數據中心、云計算的 AI 芯片市場高速擴容，2030 年規模有望突破 4000 億美元。將算力建設比作工程項目，GPU 是通用性主力設備，穩居市場龍頭并維持高增；ASIC 類似定制特種器械，增速高于行業平均。

傳統 CPU 份額持續萎縮，算力需求向專用 AI 架構傾斜。行業 2025 至 2027 年 CAGR 達 27%，后續回落至 14%，賽道長期具備投資價值。

國內 AI 芯片 2025 年規模有望達 3237 億元，分為通用 GPU 與 ASIC。作為AIPC 零配件，GPU 通用性強，2022-2024 年 CAGR70.1%；ASIC 為定制品類，同期增速 115.8%。

2029 年 GPU、ASIC 規模分別至 715.3 億、182.8 億，市場總量破 898 億，持續為 AIPC 提供算力支撐。

競爭格局

AIPC 上游 AI 芯片呈多國巨頭角逐格局：英特爾、AMD 深耕 X86 存量市場，英偉達、高通、蘋果分占高端、輕薄本、蘋果生態，聯發科持續跟進。國內寒武紀、海光依托信創穩步突圍，國產替代逐步落地。

英偉達作為通用性主力算力配件占據 55% 份額；華為 20%、平頭哥 7%、AMD4%分列其后，寒武紀、昆侖芯等廠商份額處在 1%~3% 區間，頭部廠商主導 AIPC 上游算力供貨。

03-2、存儲芯片

存儲芯片是AI PC從“能用”到“好用”的核心硬件基礎。AI大模型在終端本地運行，對內存（DRAM）的容量和帶寬提出了剛性需求：

以前16GB內存能流暢跑程序，現在本地運行一個百億級參數的大模型需要高達32GB的DRAM。同時，AI模型的加載、快速喚醒和頻繁讀寫對SSD（NAND）的性能要求也大幅提高。

產業鏈全景可見：

AI 落地拉動算力需求，大模型海量運算下，傳統顯存好比細水管，占用 GPU 六成空間，限制算力輸出。

依托 3D 堆疊、TSV 工藝的 HBM 優化數據傳輸，破除性能短板。行業十年復合增速 26.1%，市場由 56.1 億美元攀升至 570.9 億美元。

量產壁壘嚴苛，僅三星、SK 海力士、美光實現量產，2025 年二季度 SK 海力士以 62% 份額領跑，美光、三星分別占 21%、17%。

03-3、AIPC散熱

AIPC的全面普及，核心依托于芯片算力的大幅躍升，設備芯片算力從傳統的40TOPS升級至100TOPS以上。

算力的跨越式提升，直接帶來功耗與發熱量的大幅增長，散熱系統對于AIPC而言，就如同高性能引擎的散熱組件，是保障設備穩定、持續輸出性能的核心基礎，散熱材料的技術升級也因此成為AIPC規模化落地必須突破的物理瓶頸。

詳情可見：

04 中游產業鏈--制造

AIPC 相當于給電腦配齊三類專職幫手，可落地于工作、學習、日常文娛全場景，分別承接內容創作、事務統籌、設備運維三類工作。

終端廠商依托整機定制改造、預裝場景功能，結合持續深挖用戶實際需求，再借助成熟的大模型與配套應用生態，讓創作、秘書、設備管家相關能力在各類使用環境落地，兌現差異化的實用價值。

04-1、核心環節--品牌商

AIPC 的中游產業鏈涵蓋了整機生產與品牌運作的核心環節。其中，品牌廠商（如聯想、惠普）主要負責產品定義和市場推廣，而ODM/OEM代工廠（如華勤技術、龍旗科技）則負責將設計藍圖轉化為實體的高質量產品。

品牌商是產業鏈中游的核心驅動力，它們的產品定義、生態構建和市場教育能力，直接決定了 AIPC 的普及速度。全球 AIPC 品牌市場高度集中，頭部廠商憑借品牌、渠道和技術生態優勢，占據了絕大部分市場份額。

04-2、核心環節--ODM端

PC行業外包設計比例極高，但長期由臺系廠商（廣達、仁寶、緯創等）占據超80%的市場份額。

AIPC對輕薄化設計、高算力硬件適配、散熱及軟硬件協同提出了更高要求，這使得具備更強研發能力和更快響應速度的大陸智能手機ODM龍頭（如華勤技術、龍旗科技）迎來了跨界搶占份額的歷史性機遇。

2024年，華勤技術筆電出貨量超1500萬臺，市場份額約9%，預計2026年有望躋身全球前三，標志著大陸廠商正式打破臺系壟斷格局。

04-3、市場規模

AIPC 行業如同起步階段的智能手機賽道，整體滲透空間充足，增長潛力可觀。Canalys 數據顯示，2024 年全球 AIPC 滲透率僅有 18%，行業仍處在產業化起步周期，預計 2028 年滲透率抬升至 70%，對應產品銷量年化復合增速可達 44%，行業增長彈性突出。

國內產業化進程具備先天優勢，聯想依托長期積攢的渠道與用戶底盤持續迭代 AIPC 產品、加碼市場落地，充當行業領跑角色，帶動國內 AIPC 產業化節奏領跑全球。

04-4、競爭格局

細化終端品牌競爭格局，AIPC 市場如同分層競速賽道。

2024 年四季度全球 PC 市場里，AIPC 與傳統 PC 的品牌份額走勢如同兩條差異化賽道。

AIPC 賽道中蘋果依托自研 NPU 硬件優勢斬獲 45% 份額，穩居行業首位，聯想、惠普分別以 15%、14% 占據二三名；存量傳統 PC 市場格局趨于固化，聯想、惠普、戴爾依次以 25%、20%、15% 守住頭部席位。

微軟 AIPC 份額 2%、整體整機市場僅 0.4%，直觀暴露自身硬件終端短板；華為 AIPC 占比 3% 優于整機大盤 2%，體現其在 AIPC 領域的落地投入。

其余中小廠商合計在傳統 PC 坐擁 15% 份額，AIPC 僅 5%，新賽道突圍門檻更高。整體來看，AIPC 市場成型蘋果為龍頭、聯想惠普為中堅的競爭格局，傳統 PC 行業的頭部格局維持穩定。

05 下游產業鏈--應用

AIPC的產業鏈下游是價值變現的“最后一公里”——應用場景。它不再只是一臺高性能電腦，而是擁有了本地算力的“智能終端”，應用場景已滲透至經濟社會的方方面面。具體來看，其下游可分為三大維度：

其一，個人消費與效率場景。

AI助手讓PC從“被動響應”進化為“主動服務”——快速生成報告、管理日程、一鍵制作PPT、輔助代碼編寫，大大解放生產力。依托本地NPU幾十億參數的大模型實時運行能力，AI PC在追求極致性能的游戲和內容創作場景同樣大放異彩。

其二，千行百業的數智化轉型。

教育領域，AI PC為AI教學和個性化學習提供本地算力支。

智慧醫療中，可輔助復雜病歷和影像分析。金融領域，能在本地高效處理敏感數據，規避云端隱私風險。從工業制造到零售電商，AIPC正成為其核心智能引擎，實現降本增效。

其三，驅動企業組織變革的新基建。

大型企業正將AI PC視作賦能員工的新一代生產力工具。

微軟Copilot等解決方案已廣泛應用，顯著提升會議、文檔處理等場景的效率。英偉達、AMD等芯片巨頭與各品牌廠商正大力推動端側AI全面滲透，加速構建“端云協同”的新生態。

總而言之，AIPC的產業鏈下游已構筑起一個需求旺盛、場景多元的龐大市場。它正逐漸成為驅動個人效率、賦能千行百業、助力組織變革的“智能化基座”。

隨著2026年產業全面爆發，這些應用場景將為整個產業鏈從上游芯片到中游制造提供持續增長的澎湃動力。

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