第十六屆松山湖中國 IC 創新高峰論壇于 6 月 3 日在東莞松山湖盛大啟幕，本屆論壇的主題：“面向‘AI眼鏡’的創新IC新品”。作為國產芯片領域的頂級年度盛會，論壇由中國半導體行業協會 IC 設計分會、芯原股份聯合主辦，被譽為 “中國 IC 設計年度三大活動之一”。國產模擬與數模混合芯片頭部廠商艾為電子（股票代碼：688798）受邀重磅參會，發表主題演講并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼鏡智能音頻功放芯片AWA88188 ，全方位展示公司在端側 AI 與智能穿戴領域的技術硬實力與生態布局。

圖1 論壇現場照片

一、小空間、長續航、高音質：AWA88188 直擊 AI 眼鏡三大核心痛點

本次論壇聚焦 “AI 眼鏡創新 IC” 核心主題，艾為電子重磅推出AWA88188 超低功耗、超小尺寸智能音頻功放芯片，精準匹配 AI 眼鏡 “小空間、長續航、高音質” 的核心剛需。

圖2 艾為AI眼鏡應用方案demo展示

圖3 AWA88188穿戴音頻解決方案

AWA88188簡介

1) 先進工藝、低功耗

AWA88188 采用55nm BCD 先進工藝，通過架構優化與低功耗電路設計，實現靜態功耗同比降低 36%，助力終端設備續航時長顯著提升。

2) 超小封裝

芯片采用極致緊湊封裝，芯片面積下降40%、免電感方案布板面積下降50%（相比上一代方案），完美適配 AI 眼鏡內部的狹小空間。

3) 飛天DSP?5.0助力高音質

AWA88188 內置200MCPS高算力自研DSP，擺脫平臺算力局限，自帶雜音抑制、聲場環繞等算法，無需依賴外部處理器即可實現高清音頻輸出，兼顧通話清晰度與沉浸式聽覺體驗，為 AI 眼鏡的語音交互、音頻播放功能提供可靠保障。

圖4 艾為帝江?上行音頻算法

艾為帝江?上行音頻算法是艾為電子近期推出的上行音頻算法系列，針對錄音錄像，通話等場景，打造多套解決方案，涵蓋AI風噪算法、回聲消除、定向拾音、聲源定位等核心算法，支持各類主流平臺，適配戶外出行、會議辦公、日常記錄等多元使用場景。

二、全鏈路方案完備 + 超低功耗 NPU 新品蓄勢

依托多年在模擬芯片領域的技術積累，艾為電子已構建全面覆蓋 AI 眼鏡模擬 / 數模混合芯片應用全場景的解決方案（AI眼鏡應用方案 | 艾為電子），涵蓋音頻（功放+算法+AI語音處理）、觸摸/壓感智能交互、電源管理、LED驅動、Hall開關等核心品類，可滿足 AI 眼鏡從基礎供電到智能交互的全鏈路芯片需求。

圖5 AI眼鏡應用框圖

表1 艾為AI眼鏡方案產品列表

AI 眼鏡小王子，深度綁定全球頭部 AI 眼鏡品牌

在產品迭代與技術前瞻層面，艾為電子持續加碼端側 AI 算力布局，預計 2026 年第三季度正式發布低功耗 NPU 語音端側 AI 處理芯片，聚焦語音識別、本地算力運算等核心功能，精準搶占端側 AI 入口，為 AI 眼鏡及智能穿戴設備提供更低功耗、更高算力的本地 AI 處理能力，相關產品敬請期待。

憑借領先的技術方案與可靠的產品品質，艾為電子已與Meta、Rokid、雷鳥創新、阿里（夸克）、XREAL、小米、聯想、星紀魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼鏡頭部品牌達成深度合作，產品批量應用于多款主流 AI 眼鏡終端，市場認可度持續領跑，成為國產芯片賦能全球智能穿戴產業的核心力量。

圖6 AI眼鏡小王子

三、資本?技術?生態三輪并舉，構筑端側 AI 全域競爭壁壘

作為端側 AI 賽道的核心布局者，艾為電子以資本投入為支撐、技術深耕為核心、生態合作為延伸，構建全產業鏈競爭優勢，加速端側 AI 戰略落地。

1）資本投入

為助力端側 AI 技術研發與生態拓展，艾為電子通過發行可轉換公司債券成功募集專項資金，重點投向低功耗 AI 芯片、端側算力平臺等核心領域。同時，公司完成多家端側 AI 生態企業投資布局，算力覆蓋1T-100T全梯度區間，構建算力協同生態，夯實技術落地基礎。

2）技術深耕

艾為電子持續聚焦AI 算法、神經網絡架構、低功耗設計、運動控制四大核心領域，打造 “芯片 + 算法” 一體化解決方案。目前，公司產品矩陣已擴展至 BLDC 驅動、霍爾傳感、磁傳感器、微控制器、光學防抖等核心品類，廣泛應用于具身機器人、工業控制、智能汽車、無人機等多元場景，實現技術跨領域賦能。

3）生態合作

艾為電子與 Rokid達成戰略合作，圍繞 AI 眼鏡、端側 AI 算力等領域開展深度協同，同時將產品生態延伸至智能穿戴、具身機器人、智能汽車等賽道，構建開放共贏的產業生態，推動端側 AI 技術規模化落地。

四、持續攻堅助推AI眼鏡產業升級

此次亮相松山湖 IC 論壇，既是艾為電子技術實力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼鏡賽道、領跑端側 AI 領域的重要里程碑。作為國產芯片頭部企業，艾為電子將持續以技術創新為核心、客戶需求為導向、生態共建為目標，不斷突破低功耗、高算力芯片技術瓶頸，深化與全球頭部品牌的合作，加速端側 AI 戰略落地，為國產半導體產業高質量發展注入新動能，助力中國芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占據核心地位。