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由于DRAM和HBM內(nèi)存制造商產(chǎn)能已達極限且難以大幅提升，人工智能支出乃至全球IT支出的持續(xù)上調(diào)趨勢將會放緩。價格上漲最終會轉(zhuǎn)嫁給消費者，從而略微上調(diào)預期，但由于HBM產(chǎn)能是人工智能加速器市場的關鍵因素，因此收入預測不會像過去幾年那樣每隔幾個月就出現(xiàn)一次大幅波動。

這一點也得到了市場研究公司 Gartner 最新預測的證實。該公司對人工智能支出的最新預測顯示，2026 年和 2027 年，人工智能數(shù)據(jù)中心基礎設施、軟件和服務方面的支出將出現(xiàn)小幅增長，其中最大的變化將體現(xiàn)在支撐人工智能系統(tǒng)的服務器和網(wǎng)絡方面。

例如，我們將2026年人工智能基礎設施的銷售額預測上調(diào)了4.8個百分點，2027年上調(diào)了8.1個百分點，我認為這主要是由于預期中的機會性定價，而非產(chǎn)能擴張。相比之下，自今年1月上次預測以來，我們僅將人工智能軟件的預測上調(diào)了零點幾個百分點。而最近一次預測中，我們實際上將今年和明年的人工智能服務收入預測下調(diào)了零點幾個百分點。

也就是說，我們?nèi)匀辉谡務摿魅?IT 行業(yè)的巨額增量資金，這具有諷刺意味，因為在 2022 年底 GenAI 繁榮開始之前的幾年里，人們曾抱怨 IT 支出增長率在 5% 到 8% 之間。

以下是 Gartner 提供的 AI 支出預測完整更新數(shù)據(jù)集，我們已對其進行了整理和更新：

早在 2024 年，Gartner 對市場的描述略有不同，但我們盡可能地添加了適當?shù)?AI 細分市場，以便為您提供以美元表示的全球 AI 預算的四年展望。

正如您所見，2024 年至 2025 年間，人工智能 (AI) 各個領域的支出都實現(xiàn)了大幅增長。根據(jù)我們結合 Gartner 的整體 IT 支出數(shù)據(jù)和這些 AI 支出預測計算得出，AI 在 IT 總支出中所占的比例從 2024 年的 13.7% 增長到 2025 年的 31.7%。AI 支出占比增長的部分原因是其他 IT 支出縮減了 12.6%。因此，任何聲稱 AI 沒有蠶食其他 IT 預算的人都是錯誤的。而且，據(jù)我所知，這種趨勢將會持續(xù)下去——即便目前正大力投資于傳統(tǒng)服務器的現(xiàn)代化改造和整合，以便為 AI 項目騰出空間和預算。

這無疑是一股強勁的勢頭，我們從戴爾和惠普企業(yè)最近的財務業(yè)績中也看到了這一點。但這不會永遠持續(xù)下去。在某個時候，企業(yè)將回歸傳統(tǒng)服務器的逐步部署模式，一切將回到能耗最低的狀態(tài)，而傳統(tǒng)后臺辦公和分析系統(tǒng)的支出也將繼續(xù)下滑。

至于2027年，Gartner尚未發(fā)布明年的支出預測，所以正如您在粗體紅色斜體字部分看到的，我嘗試預測了一下。如果我的猜測正確，那么歷史上將首次出現(xiàn)人工智能在IT硬件、軟件和服務方面的總支出略微超過非人工智能領域支出的情況。而且我強烈預感，在可預見的未來，這一差距還會繼續(xù)擴大。

當然，這假設人工智能的支持者能夠證明，所有這些投資都能帶來回報，例如提高效率和生產(chǎn)力，降低成本，并因人工智能項目而增加收入。但這并非板上釘釘，變革之風隨時可能吹倒人工智能這棟搖搖欲墜的“稻草屋”（取決于您對世界經(jīng)濟和人工智能現(xiàn)狀的評估）。一次嚴重的經(jīng)濟衰退可能會阻止人工智能領域的投資狂潮，也可能維持這種勢頭，或者以犧牲傳統(tǒng)IT系統(tǒng)為代價，加速人工智能的發(fā)展。

唯一能準確預測未來走向的方法就是親身經(jīng)歷。所以，各位，抓緊你們的安全帽吧。

臺積電CEO：要滿足客戶需求還需要很長時間

臺積電CEO魏哲家告訴公司股東，未來幾年，公司仍無法完全滿足人工智能芯片的產(chǎn)能需求。盡管臺積電已在全球各地開設了多家晶圓廠，包括位于亞利桑那州的晶圓廠，但對最先進處理器的旺盛需求意味著產(chǎn)能仍然不足以滿足所有客戶。彭博社報道稱，預計在美國投產(chǎn)的新增產(chǎn)能仍然不足以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長的需求。

“要滿足客戶需求，還需要很長時間，”魏哲家表示。盡管如此，臺積電仍預測今年銷售額將增長30%。魏哲家補充說，公司并未利用供應瓶頸牟利，而是避免像內(nèi)存和存儲芯片市場那樣突然提價，以確保業(yè)務穩(wěn)定。

預計今年超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設規(guī)模將達到7250億美元。除非人工智能泡沫破裂，否則需求預計每年都會增長。臺積電一直在臺灣、美國和世界其他地區(qū)建設許多新的晶圓廠。但建設這些工廠需要數(shù)年時間，而且如果目前的人工智能基礎設施建設持續(xù)下去，半導體制造的需求似乎將超過供應。

臺積電位于亞利桑那州的工廠產(chǎn)能自2025年初以來就已售罄至2027年，這充分體現(xiàn)了市場對其產(chǎn)品的巨大需求。該公司也在持續(xù)擴建該廠，其臺灣總部上個月批準了200億美元的注資，用于繼續(xù)推進Fab 21二期工程的建設。預計這將使該公司能夠在2027年開始在亞利桑那州量產(chǎn)3nm芯片，比原計劃的2028年提前約一年。另有報道稱，臺積電還將增建其他晶圓廠和其他設施，使亞利桑那州工廠的晶圓廠總數(shù)達到12座，封裝廠4座，以及一個研發(fā)中心。

產(chǎn)能短缺意味著臺積電的擴建計劃一旦完成，就能確保客戶需求。然而，這也為英特爾帶來了機遇，該公司正努力為其18A和14A工藝贏得客戶。據(jù)報道，蘋果和英偉達都在考慮將部分2028年芯片的生產(chǎn)外包給英特爾，消息人士稱，蘋果已經(jīng)與英特爾達成初步協(xié)議。

由于半導體材料供應短缺，埃隆·馬斯克也開始涉足半導體制造領域。盡管制造芯片與制造電動汽車甚至火箭截然不同，但這位億萬富翁創(chuàng)始人似乎已經(jīng)準備好通過 Terafab 迎接挑戰(zhàn)。而且他似乎非常認真，他的團隊已經(jīng)與多家供應商展開洽談，并且愿意支付溢價以確保優(yōu)先供貨。

（來源：編譯自nextplatform ）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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