近日，總部位于閔行區(qū)莘莊工業(yè)區(qū)的歐洲高端半導(dǎo)體封裝載板與印制電路板龍頭企業(yè)奧特斯（AT&S）透露，2025年企業(yè)全球營收攀升至18億歐元，同比增幅達(dá)21%，超越歷史最高營收紀(jì)錄。

得益于AI算力、高速光通信和新能源汽車產(chǎn)業(yè)的疊加驅(qū)動，企業(yè)正聚焦高性能計算、數(shù)據(jù)中心、高端智能終端和自動駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加碼在華布局，深度融入國內(nèi)高端制造與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展浪潮。

作為奧地利在華最大投資企業(yè)，奧特斯進(jìn)入中國二十余年來，始終將中國市場作為全球核心增長極，踐行“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略，構(gòu)建起上海、重慶兩大生產(chǎn)基地差異化協(xié)同的高端制造體系，形成了覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、客戶服務(wù)的全鏈條本土化能力。

其中，重慶工廠聚焦AI高端載板制造，主攻AI算力、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，正加速打造全球AI載板核心生產(chǎn)基地。為匹配AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長需求，奧特斯近期啟動重慶工廠產(chǎn)能擴(kuò)建項目。

落戶閔行莘莊工業(yè)區(qū)已滿25年的上海工廠，在現(xiàn)有生產(chǎn)空間基礎(chǔ)上，通過持續(xù)的技術(shù)升級、設(shè)備投入與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，重點布局高性能PCB、AI加速卡以及高速光模塊產(chǎn)品，并已于2024年實現(xiàn)超高頻、低損耗專用PCB模組基板的量產(chǎn)，支持800G及下一代1.6T光模塊升級，為AI數(shù)據(jù)中心之間的高速數(shù)據(jù)傳輸提供關(guān)鍵支撐。

面對本土封裝載板與高端PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，奧特斯將自身定位為“高端技術(shù)合作伙伴”與“先進(jìn)封裝生態(tài)中的系統(tǒng)級支持者”，其中國團(tuán)隊正越來越早地參與本土客戶產(chǎn)品定義階段，在AI芯片、自動駕駛、光模塊等領(lǐng)域開展聯(lián)合設(shè)計、研發(fā)，攜手上海大學(xué)等高校開展智能制造技術(shù)攻關(guān)，共同推動高端載板產(chǎn)業(yè)鏈本地化能力提升。

“優(yōu)良的營商環(huán)境、成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、集聚的高端人才，為我們深耕高端制造、開展技術(shù)研發(fā)提供了堅實保障。”奧特斯全球執(zhí)行副總裁、電子解決方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人兼中國區(qū)董事會主席朱津平表示，閔行區(qū)及莘莊工業(yè)區(qū)持續(xù)優(yōu)化項目審批、人才服務(wù)與跨部門協(xié)作等機(jī)制，強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)與跨境協(xié)同服務(wù)，進(jìn)一步堅定了奧特斯在華長期投資、深耕發(fā)展的信心。

根據(jù)奧特斯預(yù)測，到2026/27財年其全球營收達(dá)21億至24億歐元。“中國市場是我們未來技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的重要增長引擎。”奧特斯首席執(zhí)行官馬銘天表示，未來，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)在中國的研發(fā)、制造與客戶協(xié)同能力，深耕AI高性能計算、高速光通信、智能汽車等核心賽道，以全球技術(shù)資源賦能本土產(chǎn)業(yè)鏈升級，實現(xiàn)企業(yè)與中國高端制造產(chǎn)業(yè)的雙向共贏、協(xié)同增長。

來源：今日閔行