最近AI板塊內部的輪動，完全是“你方唱罷我登場”，存儲芯片的硝煙還沒散盡，被稱為“電子工業大米”的MLCC又被一炒再炒，這不，就連玻璃基面板，一旦沾上AI的概念，同樣一飛沖天！

6月5日盤間，A股玻璃基板概念股繼續大漲，但最為市場關注的，還是臨近午間，2000億巨頭京東方一度漲停，再度“兩連板”，收盤漲4.55%。

一紙協議，引發資本熱潮

這一波京東方的上漲，始于5月21日的“一字板”：累計12個交易日大漲約50%，股價創下近五年新高——對于2021年5月沖進去的股民而言，終于迎來解套的曙光，真是不容易！

圖片來源：東財網

一切，起源于5月20日，京東方和康寧的一紙協議。

5月20日，公司公告與全球玻璃材料龍頭康寧簽署為期三年的戰略合作備忘錄，涉及玻璃基封裝載板、鈣鈦礦、光互連等，每一個都是實打實的前沿領域，對股價的提振自然水到渠成。

如果這只是一份備忘錄，或許還不至于掀起這么大的波瀾，或許股價“一日游”后再歸沉寂，但現實似乎比這精彩。

當時，英偉達剛剛宣布向康寧投資至多32億美元、聯手開發AI算力互聯技術。這樣看來，康寧在這個邏輯里，成為了鏈接英偉達和京東方的橋梁。但同時也要注意，至少目前這座橋梁還在設計，連施工都還有距離，更別說建成通車了。

京東方顯然比誰都明白協議的成色：在盤后的公告中一再表示，合作備忘錄不具有法律約束力，玻璃基封裝載板業務“試驗線良率尚未達到量產水平”，與英偉達“暫未開展業務合作”，三項新業務預計未來兩到三年內都無法對經營業績產生重大影響。

雖然說在AI牛市的大旗下，不管大盤股還是小盤股，短期內大漲早已見怪不怪了，但京東方這一波大漲，正好踩在AI時代風口上，必然引發市場關注——這一次的京東方，是否會不一樣？

雖然問的是京東方，但故事必須有康寧的一席之地。

英偉達與康寧的合作，本質上是解決AI數據中心的一個物理瓶頸：單芯片算力暴漲，但芯片之間的數據傳輸通道——傳統銅纜——跟不上了。正如黃仁勛所言“下一代人工智能基礎設施將需要大量的光學連接，因為計算需求正在迅速增長，銅線已經無法滿足需求”。

這正是英偉達和康寧合作的原因：雙方在光通信領域的合作，包括聯合研發CPO共封裝光學和高速光連接器，直接服務于AI數據中心內部的萬卡級GPU集群互聯，而康寧將在美國新建三座光學制造工廠，計劃將其光連接制造能力提升10倍。

說到這里，和京東方又有什么關系？我們可以從兩條路徑分析。

兩條路徑，哪條更快走通？

首先，英偉達下一代光互連的發展方向，離不開各類光電器件的配合。京東方布局的MicroLED光互連芯片，恰好也瞄準了這一賽道。

相關資料顯示，京東方通過下屬子公司（京東方華燦光電）于2023年投資建設MicroLED芯片生產線，目前已產出MicroLED光互連芯片樣品并為海外頭部客戶送樣。2026年1月，京東方華燦與新相微電子簽署戰略合作協議，共同研制適用于智算中心的低功耗、高帶寬MicroLED光互連模塊。

短短一段話，信息量是非常大的：英偉達推動光互連演進，康寧深度參與相關基礎設施建設，而京東方也在MicroLED光互連方向提前布局。這些原本分散的產業線索，因為同一個技術趨勢而被市場聯系到了一起，進而引起了市場的“奇思妙想”！

大膽假設的同時，也要小心求證：截至目前，康寧沒有直接采購或分銷京東方MicroLED芯片的公開渠道或業務安排。兩者在光互連產業鏈中的位置一個是傳輸介質，一個是光源器件，是互補關系，而非上下游買賣關系。因此這條路能否成真，有待后續發展。

更被市場看好的另一條路徑，其實是AI芯片封裝的下一個突破——玻璃基封裝！

AI芯片功耗越來越高，傳統有機封裝基板在高溫下容易翹曲變形，性能已接近物理極限。玻璃基板的低熱膨脹系數可與硅芯片完美匹配，能提升連接密度、提升信號傳輸速率并降低功耗。

根據中泰證券研報，全球龍頭廠商正加速布局，2026年有望成為玻璃基板商業化元年，2028年前后進入快速滲透期。臺積電已啟動CoPoS試驗線、目標2028年量產，英特爾計劃將新墨西哥工廠打造為全球首個玻璃基板量產基地。

京東方于2024年投資9.93億元建設玻璃基封裝載板試驗線，已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術測試階段。與康寧合作有助于獲取關鍵材料技術支持、加速量產落地。但公司也明確表示“還未實現批量生產，該業務尚未實現量產營收，公司試驗線良率尚未達到量產水平”。

當京東方和康寧簽署合作備忘錄，覆蓋的恰恰是玻璃基封裝載板和光互連這兩個方向時，一個天然的問題就被拋到市場面前：這兩條線——光互連與玻璃基封裝——會不會在某個節點交匯？

這不是一份合同，而是一個產業坐標的重新定位——康寧同時站在兩個關鍵敘事的中心，而京東方通過與康寧的合作，第一次有機會被放置到同一張產業地圖上來觀察。

資本的嗅覺最為靈敏：6月3日，京東方接待了包括IDG資本在內的68家機構投資者的深度調研。6月4日漲停當日龍虎榜數據顯示，北向資金凈買入高達6.54億元，兩家機構席位合計買入近4億元。6月1日，華鑫證券發布研報，首次覆蓋京東方并給予“買入”評級。這種密集的機構調研與券商覆蓋，說明市場的主流研究力量已將其納入重點跟蹤范圍，而不僅是散戶情緒驅動。

說得更直白一點：資本市場對京東方A的追捧，本質上反映出市場正在嘗試將其從“重資產周期股”重新理解為“AI算力基礎設施成長股”——兩者的估值邏輯，天差地別。最終的理想，是以京東方強大的制造能力，將AI的美好藍圖變為現實。

特別是玻璃基封裝技術路線，如果最終成為行業主流，京東方憑借其顯示領域積累的玻璃基加工能力和大規模制造經驗，確實具備相關賽道上的先天優勢——這或許是機構看好的底層邏輯。

理想很豐滿，現實呢？

現在的問題在于，京東方準備好了嗎？答案恐怕沒那么簡單，因為投產需要的，是實實在在的巨量真金白銀，而京東方這樣體量的大象，要真想來一場華麗轉身，需要的勇氣和努力非常人能預料！

先看2026一季度財報：營業收入為510.01億元，較上年同期增長0.8%，這個增速，幾乎可以忽略不計。歸屬于上市公司股東的凈利潤為17.07億元，同比增長5.78%；扣非凈利潤為14.38億元，同比增長6.38%。

在一家季度營收超500億的公司身上，17億的凈利潤，3.35%的凈利潤率意味著極為有限的盈利能力，能否無壓力支撐新一輪大規模擴張，依然有待觀察。

資產負債表同樣不輕松：一季度總資產為4377.05億元，其中固定資產1805.48億元、在建工程570.74億元，兩項合計占總資產的55%，折射出公司對重資產的高度依賴。

負債合計2272.39億元，其中長期借款達到993.29億元，一年內到期的非流動負債為278.19億元，應付債券較年初增加近20億元至129.65億元。公司的資產負債率約為51.9%。

不過截至一季度，公司賬上躺著743億貨幣資金，相比上年末的722億仍在增長；單季經營性現金流凈額高達123億，至少從存量上看，京東方并不缺錢。

但問題在于，正如此前公告所言，公司的AI新業務（玻璃基封裝、光互連）的產能建設尚在早期階段。也就是說，如果公司在這兩個方向大規模投入，將面臨更大規模的“燒錢”，

但正如前文所言，公司目前的盈利水平，決定了依靠自身造血進行新業務大規模投入的能力極為有限。一季度籌資活動現金凈額為24.54億元，而投資活動凈流出達102.96億元，同時當前有息負債率已經高達約41%。

雖然經營現金流凈額達到123億元能夠覆蓋當期投資支出，但若未來玻璃基封裝與光互連進入大規模擴產階段，資金需求仍可能進一步上升，盲目燒錢，恐怕不是公司追求長遠的途徑。

尾聲

京東方的歷史，是一部依靠持續資本開支推動的擴張史。這套打法在LCD時代奏效，支撐公司從市場跟隨者成長為全球領導者。與此同時，也形成了龐大的資產與負債規模，并深刻影響著公司的戰略選擇——牽一發而動全身！

要講出“新故事”，兌現玻璃基封裝和光互連的商業化愿景，京東方需要在維持主業穩定與投資新業務之間精準平衡。面對硬仗，投資者需要給它更多的時間，而非短期的狂歡。

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