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C114訊 6月8日消息（九九）隨著全球衛(wèi)星寬帶、手機直連衛(wèi)星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關注。TrendForce集邦咨詢表示，SpaceX除持續(xù)擴大衛(wèi)星寬帶服務版圖外，也積極布局手機直連衛(wèi)星、AI太空運算及太空太陽能等新興領域，并通過擴建自有太空AI運算芯片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)由通信服務邁向運算服務新階段。
隨著衛(wèi)星網(wǎng)絡、AI基礎設施與太空應用加速融合，全球太空經(jīng)濟正進入新一輪成長周期，預估2027年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達4,470億美元，年成長率達14%。
TrendForce集邦咨詢指出，SpaceX大舉收購EchoStar持有的AWS-3、AWS-4及H-Block頻段后，可望加速新興市場部署手機直連衛(wèi)星服務，進一步擴大低軌衛(wèi)星通信版圖。同時，SpaceX亦積極布局AI太空運算，將全球農(nóng)業(yè)監(jiān)測、海事追蹤及環(huán)境監(jiān)控等影像數(shù)據(jù)直接于衛(wèi)星軌道端進行實時分析與運算，僅將處理后結(jié)果回傳地面網(wǎng)絡，借此降低數(shù)據(jù)傳輸需求并分散地面數(shù)據(jù)中心的AI算力負擔。
通過整合衛(wèi)星通信、可重復使用火箭及AI運算平臺等資源，SpaceX正逐步建構(gòu)涵蓋地面與太空端的低軌衛(wèi)星生態(tài)系，強化其在全球衛(wèi)星通信與太空運算市場的競爭優(yōu)勢。
在衛(wèi)星通信領域，Starlink供應鏈涵蓋衛(wèi)星天線模塊、射頻前端模塊、PCB及波束成形IC等關鍵零部件，其中SpaceX自行開發(fā)波束成形IC，STMicroelectronics（意法半導體）長期供應天線射頻芯片，德國Azur Space提供星盾(Starshield)太陽能電池，而英國IQE與Filtronic則供應GaAs與GaN等化合物半導體材料。通過自主芯片設計與國際供應鏈合作模式，SpaceX持續(xù)提升衛(wèi)星通信性能與部署規(guī)模，并帶動高頻通信、先進半導體及航天零部件市場需求成長。
在火箭與衛(wèi)星制造方面，ATI、Precision Castparts（精密鑄件公司，PCC）等業(yè)者提供猛禽(Raptor)發(fā)動機與Starship所需的高溫合金、鈦合金及精密鑄件材料，Linde（林德）與Air Products（空氣化工）等工業(yè)氣體大廠則供應液態(tài)氧(LOX)、液態(tài)氮(LN2)等低溫氣體，以支持火箭測試、發(fā)射及地面基礎設施運行。
從AI太空運算領域觀察，NVIDIA（英偉達）推出Space-1 Vera Rubin在軌AI運算平臺，AMD（超威）則積極布局太空級FPGA-XQR Kintex UltraScale FPGA與高性能運算市場，以滿足未來衛(wèi)星自主運算需求。此外，在SpaceX旗下的xAI正快速發(fā)展AI在軌衛(wèi)星，三星與臺積電初期為其小量生產(chǎn)AI太空運算芯片。
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