上海
財(cái)聯(lián)社6月9日電，海南省人民政府辦公廳印發(fā)《海南省“十五五”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到，加快構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)、先進(jìn)封測(cè)突破、維修制造延伸”協(xié)同發(fā)展的電子信息制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)。上游夯實(shí)集成電路設(shè)計(jì)，招引高端顯示、智能傳感、智能算力等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，銜接本地封測(cè)產(chǎn)能，謀劃建設(shè)集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)，提升EDA工具、IP設(shè)計(jì)、AI輔助等基礎(chǔ)服務(wù)能力。中游做強(qiáng)先進(jìn)封裝測(cè)試，擴(kuò)大半導(dǎo)體器件與功率模組制造產(chǎn)能，發(fā)展智能功率模塊、高端傳感器等高附加值產(chǎn)品。支持企業(yè)積極應(yīng)用2.5D/3D、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等先進(jìn)封裝技術(shù)，引進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)和第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，提升本地化封裝、測(cè)試、驗(yàn)證能力，匹配上游芯片設(shè)計(jì)和下游終端制造。以市場(chǎng)需求為驅(qū)動(dòng)，積極布局第三代半導(dǎo)體，深化碳化硅、氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用，謀劃開拓高速存儲(chǔ)、光通信、AI運(yùn)算等領(lǐng)域封測(cè)新賽道。下游拓展產(chǎn)品維修制造，著力保障高性能服務(wù)器、信創(chuàng)整機(jī)、顯示終端、數(shù)字能源等制造產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)，支持企業(yè)開展智能化、柔性化升級(jí)改造，逐步形成本地化產(chǎn)能協(xié)同。依托海南自由貿(mào)易港開放政策優(yōu)勢(shì)，面向國(guó)際市場(chǎng)拓展半導(dǎo)體裝備、存儲(chǔ)產(chǎn)品、手機(jī)終端等維修、檢測(cè)、再制造業(yè)態(tài)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
聚焦瞬間
清哲木觀察
