2026年6月8日，AMD高校“春雨計劃”迎來又一重要里程碑——“AI+創新應用與實訓中心”正式落戶西安電子科技大學，揭牌儀式在西安電子科技大學長安校區圖書館報告廳隆重舉行。AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉、AMD大中華區市場營銷總監劉文秀、AMD軟件開發總監陸佳華，西安電子科技大學副校長王泉、本科生院院長蘇濤、信息化推進辦公室主任苗啟廣、校圖書館黨委書記李波、校圖書館館長李團結、校團委書記傅超、通信工程學院執行院長李云松、計算機科學與技術學院黨委書記李青山、網絡與繼續教育學院院長沈強、本科招生辦主任張宇鵬、創新創業學院副院長劉昭、通信工程學院副院長顧華璽、機電工程學院副院長陳曉龍、通信工程學院黨委副書記李超、通信工程學院教授博導李靖、李嬌嬌等校企領導共同出席本次活動。

儀式上，AMD宣布與西安電子科技大學合作共建“AI+創新應用與實訓中心”。該中心是AMD“春雨計劃”啟動以來的關鍵落地成果，體現了雙方在AI時代教學與實踐創新方面的深度協同。中心將以AMD銳龍AI Max+ 395平臺與ROCm開源生態為技術底座，打造面向AI開發與系統工程的實踐教學基地，為學生提供從模型訓練到工程落地的全流程算力支持，助力培養兼具理論素養與實操能力的復合型人才。西安電子科技大學通信工程學院教授、博導李嬌嬌受聘為中心首任主任。

西安電子科技大學是國家“雙一流”、“211工程”、“985工程優勢學科創新平臺”重點建設高校，也是全國首批設立國家示范性微電子學院和集成電路人才培養基地的高校之一。學校長期聚焦信息科技領域拔尖人才培養，堅持教學與科研并重、理論與實踐結合，在AI教育與工程創新方面積累了豐富經驗，與AMD春雨計劃“賦能高校、助力數字人才成長”的理念高度契合。此次合作將實現優勢互補，推動人才培養、科學研究與產業技術同步更新，為一體化推進教育、科技、人才發展注入新動能。

西安電子科技大學副校長王泉致詞

西安電子科技大學副校長王泉表示：“AMD春雨計劃寓意潤物育人，和西電辦學理念深度契合，此次共建‘AI + 創新應用與實訓中心’是深化產教融合的重要舉措。中心將聚焦三大建設方向：面向本科生推行 “一生一系統” 實訓，面向校內行政人員開展 AI 技能培訓，面向優質生源基地高中教師，推動AI教育資源下沉與招生連接，依托數字化平臺打造可復制的“AI+教育”西電模式。校企雙方還將持續拓展課程共建、聯合攻關、科創競賽等多元合作，依托平臺培育優質 AI人才，賦能區域產業與國家科技自立自強建設。”

雙方將以共建“AI+創新應用與實訓中心”為核心載體，圍繞“助力AI知識普及與AI+人才培養、推動ROCm開源AI生態建設、促進AI+行業應用創新”三大目標，發揮西電的人才與科研優勢，結合AMD全棧AI解決方案與開源ROCm平臺、銳龍AI Max+ 395端側算力，踐行“春雨計劃”培育AI人才、推動AI應用創新的理念，實現雙向產學研協同，助力AI通識教育與高層次人才培養，促進科研成果落地，服務行業數字化轉型，踐行企業社會責任，構建開源協同生態。

AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉致詞

AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉表示：“面向 AI 新時代，AI改變世界，人才定義未來。AMD春雨計劃的創立初衷就是像春雨一樣潤物無聲，讓技術普惠校園，賦能有夢想的學子在AI時代茁壯成長、有所作為。西安電子科技大學作為國內電子信息領域的頂尖學府，與AMD技術創新和人才培育理念高度契合。AMD非常高興’AI+創新應用與實訓中心’正式落地西安電子科技大學，雙方將以此為起點，推動前沿 AI 技術與開源生態入校，共建特色課程，支持學生參與科創項目和科研競賽，促進產學研深度融合與對接，讓創新走出實驗室、走向產業一線，服務社會發展。”

“AI+創新應用與實訓中心”授牌儀式

授牌儀式上，AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉、西安電子科技大學副校長王泉、通信工程學院執行院長李云松、圖書館館長李團結、AMD大中華區市場營銷總監劉文秀、AMD軟件開發總監陸佳華等校企雙方領導共同為中心揭牌。

李嬌嬌教授獲聘“AI+創新應用與實訓中心”首任主任

儀式后，西安電子科技大學副校長王泉正式宣布聘任通信工程學院教授、博導李嬌嬌為中心首任主任，并現場頒發聘書。隨后，李嬌嬌教授代表實訓中心分享了基于該中心的建設方案。

AMD 軟件開發總監陸佳華現場分享

最后，AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉與AMD軟件開發總監陸佳華分別做了“端側邊緣側應用的優選平臺”和“以新范式推動AI人才培養”的分享。

AMD擁有從云、端側到邊緣側的全棧AI解決方案。“春雨計劃”依托開源的ROCm平臺與銳龍AI Max+ 395端側的超強算力，為學生提供從模型訓練到工程落地的全流程算力支持，助力培養復合型人才。隨著智能體AI的興起，基于銳龍AI Max+ 395打造的智能體主機，使學校和學生能夠搭建無需依賴云端、部署便捷、成本可控的AI實訓、實操平臺，顯著提升教學效率和學生的AI創新與動手能力。

作為“春雨計劃”的核心硬件平臺，銳龍AI Max+ 395處理器采用“CPU+GPU+NPU”三位一體異構架構，擁有16大核32線程（Zen 5架構）、40 CU RDNA 3.5架構的Radeon 8060S顯卡、算力高達50 TOPS的NPU，最高支持128GB統一內存，并可通過AMD可變顯存技術將最多96GB用于顯存，輕松在本地運行千億參數級別的大模型，成為端側與邊緣側AI教育與科研的優選平臺。

在開源軟件層面，最新版AMD ROCm 7.2已擴展對Windows和Linux的兼容性，用戶可通過ComfyUI集成下載項便捷獲取，也可通過AMD軟件輕松獲得最新PyTorch版本，實現Windows環境下的高效部署。ROCm正成為一個更強大、更易獲取的AI開發基礎平臺，進一步鞏固了AMD作為開發者構建下一代智能應用理想平臺的地位。

隨著智能體的興起，AI正快速從云端部署走向線下實際應用場景。為此，AMD進一步加碼布局，推出銳龍AI Halo開發者平臺，并發布下一代銳龍AI Max PRO 400系列處理器，為新一代智能體主機提供核心動力。銳龍AI Halo平臺至高搭載128GB統一內存，針對ROCm優化，兼容Windows與Linux雙系統，可流暢運行至高2000億參數的大模型，支持本地搭建、調試及部署智能體AI應用。全新銳龍AI Max PRO 400系列處理器基于Zen 5架構，集成RDNA 3.5圖形架構與XDNA 2架構NPU，最高支持192GB系統內存及160GB顯存，可在本地運行3000億參數級別的大模型，滿足工作站級復雜數據集運算、實時渲染與高階AI應用需求。

同學們現場體驗AMD銳龍AI Max+ 395產品

在互動體驗與交流區，AMD技術專家面向在校師生開展產品實操體驗與技術分享，圍繞端側邊緣側算力落地、AI產業發展趨勢等主題，師生近距離實際體驗銳龍AI Max+ 395智能體主機，并與技術工程師面對面交流。

自去年11月正式啟動以來，AMD高校“春雨計劃”已先后走進多所知名高校，助力AI創新成果轉化與人才培養，激勵人才創新，取得了多項成功應用與成果。在5月19日于中國首次舉辦的AMD AI開發者日上海活動上，北京信息科技大學基于銳龍AI Max+ 395 Mini AI工站開發的藥品配液檢測識別應用便獲得廣泛關注。此外，“春雨計劃”官方平臺“AMD智匯校園星球”也已正式上線，匯聚一站式AI課程、科創賽事與學生專屬權益，全方位配套校內AI人才培養工作。

創新的AI技術進入高校，不僅是技術的引入，更是一場教育范式的革命。正如“春雨計劃”所倡導的“潤物細無聲”，AMD正以潛移默化的方式，重塑高校的教學、科研與創新全流程，為培養AI原生代、提升就業競爭力、培育新時代人才、推動產業升級注入源源不斷的動力。