北京
近期，琻捷電子、燧原科技、晶合集成、高特電子等八家企業密集推進IPO進程，覆蓋半導體、AI算力、儲能、消費、物聯網、創新藥等多個領域，境內外資本市場迎來一波申報、上會、掛牌熱潮，硬科技企業成為本輪上市主力。
從上市板塊分布來看，多家企業選擇赴港上市，其中琻捷電子、溜溜梅處于招股階段，分別將于6月17日、6月15日正式登陸港交所主板，兩家企業擬募資規模分別達9.81億港元、5億港元。科拓通訊、晶合集成相繼通過港交所聆訊，群策科技、高光制藥則在6月8日先后向港交所遞交招股材料，高光制藥為二次申報。A股方面，燧原科技確定6月15日登陸科創板上會審議，高特電子已于6月9日成功登陸深交所創業板，募資8.5億元。
基本面呈現明顯分化特征。盈利梯隊中，晶圓代工企業晶合集成2025年營收同比增長17.69%，盈利規模同步提升；儲能BMS廠商高特電子、休閑零食品牌溜溜梅、智慧停車企業科拓通訊均實現穩定盈利，營收保持穩步增長，經營狀況扎實。
與此同時，多家前沿科技企業仍處于虧損狀態。車規芯片企業琻捷電子營收連續多年高增，但尚未實現盈利，虧損規模逐步收窄；AI算力芯片企業燧原科技營收迎來爆發式增長，現階段依舊虧損。港交所18A規則下的高光制藥暫無商業化收入，依靠研發投入運營，持續虧損屬于行業常態。
本輪上市潮背后，賽道特征十分鮮明。半導體上下游企業數量最多，涵蓋芯片設計、晶圓代工、IC載板全鏈條，資本對國產半導體產業鏈認可度居高不下。AI算力、儲能等新興硬科技企業加速登陸資本市場，即便尚未盈利，也順利推進IPO流程。消費、物聯網等成熟賽道企業經營穩健，上市節奏平穩。
業內分析表示，當前資本市場對硬科技包容度持續提升，不再單純以盈利作為上市唯一標準，更看重技術壁壘、行業前景與成長空間。預計接下來一段時間，前沿科技企業IPO熱度仍將維持高位，不同賽道企業將繼續分層登陸境內外資本市場。
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