LED面板產業向玻璃基板徹底轉型，這不是某一家公司的一時之策，而是整個產業的共同選擇。

這不是一個小動作，可能代表著一個大周期趨勢性的機會。

很多人總是喜歡用傳統的思路來看待新鮮事物，覺得傳統行業，就應該一直傳統下去，不可能會轉型、會創新！

但是，別忘了存儲芯片以前也是傳統行業，也是周期行業，也曾虧得一塌糊涂。

現在呢？誰還說存儲是傳統行業呢？芯片價格節節新高，而DRAM、NAND產業里的大大小小企業，是AI時代的高科技企業，已經成為共識。

所以，請不要再用傳統的眼光來看待LED面板產業了，如果繼續這樣有這樣的認識，可能會錯過一個大機會！

LED面板產業集體轉型玻璃基板，全面在AI下半場擁抱全光互連。這個數十年一遇的大轉型已經慢慢兒地成為趨勢。

玻璃基板是什么呢？

玻璃基板簡單可以理解為是GPU芯片、CPU芯片、存儲芯片的底座，用來固定半導體芯片、同時傳輸信號。

為什么，玻璃基板是AI下半場的關鍵角色？

因為AI下半場的時候，無論是GPU、CPU、還是存儲，一方面它們的面積越來越大，越來越堆疊，有利于它們的算力越來越高；另一方面，它們的算力爆發式提升之后，背后是大量的計算，自然也會帶來巨大的功耗，巨大的熱量。

而熱量的釋放就會使得硅片有熱膨脹，原因很簡單就是熱脹冷縮。但是現有的有機材料基板的熱膨脹系數和硅片的熱膨脹系數并不匹配，兩者之間不能夠很好地同步熱脹冷縮，就容易在反復拉扯中出現松動，從而使得整個芯片信號傳輸大打折扣。

但是，玻璃基板的熱膨脹為3-9，基本上能夠匹配上硅的熱膨脹系數2.9-4。這就能夠很好地應對AI下半場的大算力、大功率、大熱量的運算場景。

來源：興業證券

除此之外，玻璃基板具有較高的表面平整度和低粗糙度，為微小尺寸半導體器件的制造提供了理想的平臺，有利于高密度RDL布線。它的化學穩定性也更加出色，相比于有機材料吸濕性更低，能有效抵抗濕氣、酸堿等環境侵蝕，保障封裝內元件的長期穩定性。

還有一點很關鍵，就是玻璃基板在面對大尺寸芯片的封裝時，也能夠節省巨大的成本。主要是因為玻璃基板是方形的，而芯片也是方形的，當芯片越做越大時，如果依然用圓形的硅片就會導致周邊有更多的地方被廢棄掉，但是同樣是方形的玻璃基板的空間利率就會高很多。

據推算從200mm晶圓封裝過渡到300mm大約能節省25%的成本，從300mm晶圓封裝過渡到板級，則能節約66%的成本。就是說，面板級封裝的成本與晶圓級封裝相比將會降低66%。

AI時代的下半場，隨著算力進一步地提升，芯片面積必然進一步變大，芯片的功耗、熱量也會提升。

而這個時候，玻璃基板似乎就已經成為了一種趨勢。

很多人在用過去的眼光看一些新鮮的事物時候，很多產業變革早已悄然發生，玻璃基板就是這么一個在快速變化的產業，以此來迎接AI下半場的大發展！

英特爾率先推進玻璃基板產業化，2023年9 月推出了基于下一代先進封裝技術的玻璃基板，并計劃在2026至2030年間實現大規模量產。

另外，三星，AMD、蘋果、臺積電等巨頭也紛紛跟進玻璃基方案，助力玻璃基板在AI時代的產業化應用。

中國在這一方面的進展同樣不甘落后。

大家已經看到了，京東方和康寧公司簽了合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。

來源：證券日報

另外，就是最新的產業信息是什么呢？

京東方已經有了初步的玻璃基板生產計劃表。現在的話，其實就已經有非常小的一個批量去做這個玻璃基板封裝載板了，差不多月產300片的樣子。千萬小瞧這300片板子，每一片能夠切割出來數十個小片的基板，目前單個小片樣品的報價已經高達1000美金以上。

同時，市場預計京東方預計2026年底將擴產至1000片/月；2027年開始，陸續放量。

另外產業里的信息預估28年整個行業的滲透率可能會在30%。也就是說，是到28年的時候，預估到28年年底的時候，整個封裝載板這一塊兒啊，大概率可能是玻璃基板占30%啊，然后剩下的可能是大頭兒60%多，70%多可能是ABF。

這樣換算下來，玻璃基板在2028年的市場差不多在600億元。大摩及中信證券預計，京東方該業務充分量產后凈利率可高達35%~40%，將會給公司帶來可觀的利潤。

值得注意的是，有些人不理解這個時間表的含金量。

舉個例子，新能源汽車從2020年不足兩位數的滲透率到現在接近50%的滲透率，這個過程，汽車龍頭、電池龍頭、鋰礦龍頭等等都是漲了多少倍！

所以，這個時間表，玻璃基板在行業的滲透率變化，對于產業節奏的把控具有十分重要的參考價值。

另外一個，行業龍頭企業他的技術研發能力很強，資金實力也很強，產業鏈能力也很強，所以說他基本上會在整個產業鏈上下游都有布局，比如TGV、填孔等，甚至做到全產業鏈。

目前已經看到，京東方的中試線雖然是采用較為成熟的海外進口設備。但是，未來京東方在走向大批量產的過程中，一定會積極導入國產設備供應鏈。因為，一些激光打孔、玻璃精密切割等國產設備商已經在京東方，甚至臺積電送樣驗證了。

這些都將形成產業龍頭企業的護城河！

最后，LED面板企業不僅僅卡位了玻璃基板，支撐AI時代全光互聯的順利發展。而且還卡位了AI時代的光源，就是電信號到光信號，光信號再到電信號，它中間的這個光源和MicroLED光源密不可分。

也就是說，這不是普通的面板業務，這是AI全光時代下半場的基礎設施。AI新時代的光，已經在路上了。