廣東
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120億規劃投資、一期65億率先封頂
近日
晶鎂半導體高端光罩項目
迎來主體結構封頂
提前三周完成既定建設節點目標
該項目位于高新區復興路與火龍地路交口東南角，一期投資65億元，總建筑面積達4.6萬平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研發、生產和銷售。項目規劃建設高標準自動化產線，滿產后月產能可達3200片，預計2027年正式投產，屆時將成為國內重要的高端光罩生產基地。
晶鎂半導體高端光罩項目效果圖
光罩被譽為“芯片之母”，是半導體制造的核心環節。作為獨立第三方半導體高端光罩廠，晶鎂光罩憑借先進工藝水平與靈活服務模式，精準對接國內外芯片設計、晶圓制造企業需求，有效緩解高端光罩進口依賴，助力產業鏈實現自主可控。該項目的順利封頂，標志著高端光罩“高新造”邁出關鍵一步，建成投產后，將補齊區域集成電路產業鏈關鍵環節，助力產業穩健發展。
下一步，高新區將強化要素保障與全周期服務，主動靠前對接，緊盯項目后續建設等關鍵環節，及時協調解決項目推進中的難點、堵點問題，全力保障項目建設“不斷檔”“加速跑”。同時，深化政企聯動，優化審批流程，力促項目早投用、早達產、早見效，為區域集成電路產業高質量發展蓄勢賦能。
信息來源｜合肥投促局
轉載自 ｜ 合肥高新區發布
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